技术资料库
Samtec的技术资料库包含白皮书、应用/技术说明、已发表论文、网络研讨会和演示文稿，旨在帮助您了解高性能系统设计。这些资源着重介绍了Samtec解决方案模块如何支持不同行业、应用、性能要求和操作环境的互连需求。请访问我们的视频页面，观看演示、网络研讨会、产品及其他活动。
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白皮书/案例研究
白皮书
文档类型 日期 链接 创建人 01/24 实现224 Gbps PAM4：互连挑战、优势和解决方案 Samtec 09/23 构建氧化物机架：Samtec案例研究 Samtec 09/23 通道性能指标：互连信号完整性性能的全新定义 Samtec 06/23 毫米波设计：优化射频压缩安装连接器的性能 Michael Griesi, Zak Speraw, Edwin Loy & Sage Wronowski, Samtec 06/23 为什么使用Flyover®电缆系统？ Anthony Fellbaum, Samtec 06/23 用于高达8 GHz的混合信号多通道RFSOC的阵列连接器白皮书 Chris Kocuba, Kiana Montes & Juan Aguirre, Samtec 05/23 Samtec UDX连接器端子和刀片配置考虑因素 Istvan Novak和Gary Biddle，Samtec 05/23 改善高密度互连应用的焊点完整性 Robbie Huffman & David Decker, Samtec 01/23 信号完整性手册：用于信号完整性优化系统设计的高性能互连选择参考 Samtec 11/22 回流焊接对高带宽射频连接器的影响 Michael Griesi和Chris Shelly，Samtec 05/22 宽带射频发射器：远不止于PCB Samtec 06/21 VPX解决方案系统和部件质量 Steven Searle-Spratt和Douglas Caldes, EIZO; Shane Dabrowski和John Riley, Samtec 01/21 摇晃而不是搅拌！振动测试说明 David P. Scopelliti, Samtec 03/18 计算Samtec连接器的对接力和拆拔力 Kevin Meredith 11/16 润滑对连接器加工的影响 Kevin Meredith 01/14 简化的脉冲电流（占空比）准则 David P. Scopelliti, Samtec 04/13 微动腐蚀的痛苦 David P. Scopelliti, Samtec 04/13 电化（电解）腐蚀 David P. Scopelliti, Samtec 10/07 功率和电压额定值 David P. Scopelliti, Samtec -
应用/技术说明
文档类型 日期 链接 创建人 10/19 VITA 57.4 FMC+扩展应用笔记 Samtec 10/19 VITA 57.4 FMC+回路卡应用笔记 Samtec 10/19 微型插孔紧固精密电路板堆叠架高的机械设计应用说明 Samtec 10/19 适用于VITA 57.4的高数据速率电缆组件的机械设计应用说明 Samtec 03/18 QSFP-DD外壳和散热片的热设计应用笔记 Samtec 10/16 PCIE - PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的Final Inch®设计（直角） Samtec 05/16 FireFly™光学半电缆应用笔记 Samtec 09/15 FQSFP Flyover® QSFP技术说明，Samtec Samtec 05/15 PCIE - PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的Final Inch®设计（边缘安装） Samtec 01/15 PCI Express® PCIEC/PCIE - PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的高速设计（85欧姆） Samtec 12/14 Edge Rate® ERM8/ERF8 - PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的16mm堆叠高度高速设计 Samtec 12/14 Edge Rate® HSEC8-DV - PCI Express应用版本3 - 8.0 GT/s中的PCI Express®高速8mm垂直Edge Rate插卡式插座Final Inch®设计 Samtec 04/13 PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的Q Strip® QSH/QTH 16mm堆叠高度高速设计 Samtec 02/12 PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的SEAM-RA/SEAF-RA产品Final Inch®设计 Samtec Teraspeed咨询 -
已发表论文
文档类型 日期 链接 创建人 03/24 改善无线设计中压缩安装连接器的定位 - 微波与射频 Zak Speraw, Samtec 02/24 有限互连阻抗的影响，包括PDN特性的空间和域比较 - DesignCon 2024 Julia Van Burger、Istvan Novak、Gustavo Blando，Samtec；亚马逊、甲骨文、楷登电子 01/24 67 GHz范围内的PCB结构相关性和仿真方法调查 - DesignCon 2024 Samtec的Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk 01/24 高达100 GHz的边缘、倾斜和垂直发射连接器的实际用例 - DesignCon 2024 Samtec的Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando 01/24 比较跟踪通道性能的不同对内偏斜指标 - DesignCon 2024 Samtec的Richard Mellitz、Adam Gregory和Steve Krooswyk；Achronix Semiconductor公司、英特尔公司 01/24 224 Gbps PAM4验证是否确实需要1.0 mm精密射频连接器？- DesignCon 2024 Samtec的Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson；拉奎拉大学；是德科技 01/24 即将推出的IEEE封装基准简介（《信号完整性期刊》） Istvan Novak & Gustavo Blando, Samtec；楷登电子；甲骨文；亚马逊；意法半导体 07/23 宽带射频发射器：不仅仅是PCB的占用面积 - 微波产品摘录 Sandeep Sankararaman和Shawn Tucker，Samtec 07/23 不断发展的小型架构，符合SOSA™技术标准 Samtec, Collins Aerospace, Antara Teknik, Ideas-TEK & Trident Infosol 07/23 PDN测量中的3D连接伪影（《信号完整性期刊》） Gustavo Blando，Samtec及其他人 06/23 新一代印刷电路板损耗分析（《信号完整性期刊》） Brandon Gore，Samtec 05/23 Vita 90：适用于无人机和其他空间受限平台的小尺寸设计（《航空航天与国防技术》） Bill Ripley，Samtec 03/23 如何可靠对齐毫米波应用的压缩连接器（《微波杂志》） Jean-Jacques DeLisle，IXS 03/23 冲击、振动和腐蚀：避免高性能连接器、恶劣环境/远程位置中的损坏影响 (connectorsupplier.com) 电子书（第19-22页） Jan Hrouda、Alex Wroten、Matt Brown，Samtec 03/23 选择背板：高速设计中的PCB与电缆之争 （《信号完整性期刊》） Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler，Samtec 01/23 PDN测量中的3D连接伪影 - DesignCon 2023 亚马逊、楷登电子、甲骨文、Ampere Computing、意法半导体、Samtec 01/23 使用升余弦响应减轻噪音的224 Gb/s参考接收器设计新方法 - DesignCon 2023 Keysight、L'Aquila大学,、Samtec 01/23 级联与端到端多端子互连仿真模型 - DesignCon 2023 Robert Branson, Samtec 11/22 关于反射的思考：对新指标和标准化指标的评估 - DesignCon 2022 Samtec、Achronix、英特尔 08/21 IBIS采样规范的隐藏/秘密 - DesignCon 2021 Achronix半导体、Samtec、Keysight、IBIS爱好者 08/21 电源层终端对系统噪音的影响 - DesignCon 2021 亚马逊、楷登电子、甲骨文、Samtec 08/21 基于规范的IBIS-AMI模型PCIe 5.0GT/s 32GT/s - DesignCon 2021 Keysight、Samtec、Achronix半导体、IBIS爱好者 08/21 关于开发112 Gbps PAM4硅晶片和连接器测试平台的案例研究 - DesignCon 2021 Samtec、Alphawave 08/21 关于使用通道裕量每通道100 Gb/s的C2M链路设计案例研究和实验验证 - DesignCon 2021 Keysight、L'Aquila大学,、Samtec 01/20 电源连接器中的电流分布、电阻和电感 - DesignCon 2020 Samtec 01/20 查找反射插入损耗噪声和无反射插入损耗 - DesignCon 2020 Achronix半导体公司、Samtec、英特尔公司 01/20 验证在2米长的无源双芯铜缆上实现每条电气通道100 Gb/s信令 - DesignCon 2020 MC Communications、Keysight、思科、UNH-IOL、Samtec 05/19 玻璃结构金属化中的高频信号衰减：比较24 GHz、77 GHz和100 GHz结构的不同金属化技术 Brandon Gore，Samtec；肖特集团；Varioprint AG；Schweizer Electronic AG；Grand Joint Technology Ltd.；江东电气公司；佐治亚理工学院包装研究中心；达姆施塔特工业大学微波工程与光子学研究所 04/19 爬电距离和电气间隙 David P. Scopelliti, Samtec 01/18 设计DC阻隔电容转换以启用56 Gbps NRZ和112 Gbps PAM4 - DesignCon 2018 Scotty Neally和Scott McMorrow、Samtec Teraspeed咨询 01/17 用于56+ Gbps应用的Flyover® QSFP (FQSFP) 设计 - DesignCon 2017 美国密苏里科技大学、Samtec、Xilinx 01/16 针对12G-SDI应用的微波互连测试 - DesignCon 2016 Imagine, Keysight, Samtec 10/15 实现真正的带宽！ Scott McMorrow，Samtec Teraspeed咨询 02/15 开放式端子外观设计中的优化对称性 - DesignCon 2015 Julian Ferry, Samtec 02/15 因果关系揭秘 - DesignCon 2015 （DesignCon15最佳论文奖入围） Stefaan Sercu, Samtec 02/15 28 Gbps通过线带转换的各向异性的设计注意事项 - DesignCon 2015 Scott McMorrow，Samtec Teraspeed咨询 04/14 高I/O BGA连接器焊点完整性调查 Dave Hillman, Rockwell Collins 02/13 板载光学互连器的进展：新一代微型光学引擎 - DesignCon 2013 Marc Verdiell, Samtec光学小组 02/12 连接器型号 - 它们是否有用？- DesignCon 2012 Samtec 02/12 频率和时间域中弹性电路材料性能综合分析 - DesignCon 2012 Samtec和Dupont -
gEEk spEEk网络研讨会
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演示文稿
文档类型 日期 链接 创建人 01/24 DesignCon 2024 - 有限互连阻抗的影响，包括PDN特性的空间和域比较 Julia Van Burger、Istvan Novak、Gustavo Blando，Samtec；亚马逊、甲骨文、楷登电子 01/24 DesignCon 2024 - 教程：如何开发高级PCB组件发射器 Scott McMorrow, Samtec 01/24 DesignCon 2024 - 67 GHz范围内的PCB结构相关性和仿真方法调查 Samtec的Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk 01/24 DesignCon 2024 - 高达100 GHz的边缘、倾斜和垂直发射连接器实际用例 Samtec的Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando 01/24 DesignCon 2024 - PCI Express与PAM4：通向128 GT/s的途径以及构建可互操作的64 GT/s系统的挑战 - 小组讨论 Samtec的Steve Krooswyk；是德科技、安费诺、泰克、新思科技 01/24 DesignCon 2024 - 比较跟踪通道性能的不同对内偏斜指标 Samtec的Richard Mellitz、Adam Gregory和Steve Krooswyk；Achronix Semiconductor公司、英特尔公司 01/24 DesignCon 2024 - 224 Gbps PAM4验证是否确实需要1.0 mm精密射频连接器？ Samtec的Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson；拉奎拉大学；是德科技 01/20 DesignCon 2020 - 电源互连连接器中的电流分布、电阻和电感 Samtec 01/20 DesignCon 2020 - 查找反射插入损耗噪声和无反射插入损 Achronix半导体公司、Samtec、英特尔公司 01/20 DesignCon 2020 - 面板 - PCIe 32G & 64G：系统设计和测试挑战 01/18 DesignCon 2018 - 设计DC阻隔电容转换以启用56 Gbps NRZ & 112 Gbps PAM4 Scotty Neally和Scott McMorrow、Samtec Teraspeed咨询 01/18 DesignCon 2018 - 了解皮肤效应和介质损耗材料对数字互连的影响 Dr. Edward Sayre，Samtec 01/17 DesignCon 2017 - 用于56+ Gbps应用的Flyover® QSFP (FQSFP) 设计 美国密苏里科技大学、Samtec、Xilinx 08/16 自动驾驶车辆：成功整合了新型芯片、软件包和模型 Steve Groothuis，Samtec微电子 05/16 SerDes及其在未来设计中的作用 Rod Strange，Samtec Teraspeed咨询 04/16 Hyperlynx LINESIM/Boardsim中的DDR4设计和验证 Rod Strange，Samtec Teraspeed咨询 02/16 DesignCon 2016 - 材料王国，可为10-50 Gbps运转的互连电介质和导体建模 Scott McMorrow，Samtec Teraspeed咨询 02/16 DesignCon 2016 - 针对成本优化的28 G/56 G PAM4背板的设计注意事项 Scott McMorrow和Edward Sayre，Samtec Teraspeed咨询 02/16 DesignCon 2016 - 以56-112 Gbps的速率对机箱内连接进行光学元件和铜线的比较：铜线是否仍然是一个可行的解决方案？ Avago、Cisco、Samtec、Tektronix 02/16 DesignCon 2016 - 针对12G-SDI应用的微波互连测试 Jim Nadolny, Samtec 02/13 DesignCon 2013 - 板载光学互连器的进展：新一代微型光学引擎 Marc Verdiell, Samtec光学小组 04/12 使用ADS发布过程模拟和测量模型 Leon Wu 02/12 DesignCon 2012 - 连接器型号 - 它们是否有用？ Samtec 02/12 频率和时间域中弹性电路材料性能综合分析 Samtec和Dupont -
数据表
同轴电缆
文档类型 链接 AWG 标称阻抗 (Ω) 最低工作温度 (°C) 最高工作温度 (°C) 50 Ohm、38 AWG微型同轴电缆 (TCF-3850-XX-XX) 38 50 -25 105 50 Ohm、38 AWG微型同轴电缆HT (TCF-3850-XX-T01-TB) 38 50 -40 140 50 Ohm、36 AWG微型同轴电缆HT (TCF-3650F-XX-TXX) 36 50 -40 125 50 Ohm、34 AWG微型同轴电缆 (TCF-3450F-XX-XX) 34 50 -25 105 50 Ohm、32 AWG微型同轴电缆 (TCF-3250F-XX-XX) 32 50 -25 105 50 Ohm、30 AWG微型同轴电缆 (TCS-3050F-XX-XX) 30 50 -25 105 50 Ohm、28 AWG微型同轴电缆 (TCS-2850F-XX-XX) 28 50 -25 105 50 Ohm、26 AWG微型同轴电缆 (TCF-2650F-XX-XX) 26 50 -25 105 50Ohm、26 AWG编织微型同轴电缆HT (CTB-2650F-01) 26 50 -40 200 75 Ohm、38 AWG微型同轴电缆 (TCF-3875F-XX-XX) 38 75 -25 105 双芯电缆
电源电缆
文档类型 链接 AWG 最低工作温度 (°C) 最高工作温度 (°C) 32 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-32-01-TC) 32 -40 200 30 AWG电源线HT-THV (SPL-30-XX-XX) 30 -40 125 30 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-30-01-TC) 30 -40 200 28 AWG电源线HT-THV (SPL-28-XX-XX) 28 -40 125 28 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-28-01-TC) 28 -40 200 26 AWG电源线HT-THV (SPL-26-XX-XX) 26 -40 125 24 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-24-01-TC) 24 -40 200 20 Ohm、26 AWG安静式电源电缆 (TCF-2620-XX-XX) 20 -25 105 20 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-20-01-TC) 20 -40 200 16 AWG电源电缆HT (300 V) (DWCT-16-01) 16 -40 200 16 AWG电源电缆HT (600 V) (DWCT-16-01-600) 16 -40 200 IDC 电缆
文档类型 链接 30 AWG、7/38标准IDC电缆，适用于1.27 mm间距连接器 (CB-XX-30-7/38-025-GR) 28 AWG、7/36标准IDC电缆，适用于2.00 mm间距连接器 (TCB-XX) 28 AWG、7/36标准IDC电缆，适用于2.54 mm间距连接器 (CB-XX-28-7/36-XXX-X) RF 电缆
文档类型 链接 AWG 标称阻抗 (Ω) 最低工作温度 (°C) 最高工作温度 (°C) 50Ohm、26 AWG编织微型同轴电缆HT (CTB-2650F-01) 26 50 -40 200 50 Ohm、25 AWG微型同轴电缆 (MWC-2550-01) 25 50 -40 200 50 Ohm、23 AWG微型同轴电缆 (MWC-2350-01) 23 50 -40 200 50 Ohm、23 AWG固体、CU微型同轴电缆 (MWC-2350CU-01) 23 50 -65 125 100 Ohm、28 AWG、带护罩双绞线电缆 (TPS-28100-RF) 28 100 -20 105 V波段柔性波导电缆 (WGCF-50-75-S-01) N/A N/A -65 125
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