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优化电源完整性可提高信号完整性 - DC23

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Samtec 112 Gpbs PAM4互连由Keysight 53 GHz VNA测量

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Apollo S-Band Communications Demo - DesignCon 2023 - Samtec.mp4

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Geek Speek网络研讨会 - 与Scott McMorrow对话

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电缆背板系统实现56 Gbps PAM4性能,同时受动态曲挠影响

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224 Gbps PAM4 - DesignCon 2023

224 Gbps PAM4 - DesignCon 2023

我们爱老虎

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新装修的Nook以先进技术欢迎访客参观Samtec

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Geek Speek网络研讨会 - DesignCon 2023预览

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SureWare™导柱架高(GPSO系列)

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28 Gbps FireFly评估套件 - 真实环境中的表现

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Geek Speek - 回流焊接对高带宽射频连接器的影响

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Samtec经理Doug Wathen总结2022年Electronica研讨会

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PCIe为何采用PAM4?

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gEEk spEEk - 用于224 Gbps设备的精密射频连接器PCB发射器

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加密Samtec的Ansys® 3D组件

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gEEk spEEk - 级联或端对端连接器型号

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Samtec令工程更加智能:Grayhill Inc.

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波导动态稳定性

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Samtec gEEk spEEk® SI网络研讨会系列的优势

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gEEk spEEk - 用于I/O连接器EMI性能的双混响腔

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Flyover电缆系统增加长度,提升热管理水平

Flyover电缆系统增加长度,提升热管理水平

28 Gbps FireFly™ 评估套件

28 Gbps FireFly™ 评估套件

28 Gbps FireFly™评估套件 - 控制寄存器

28 Gbps FireFly™评估套件 - 控制寄存器

28 Gbps FireFly™ 评估套件启动

28 Gbps FireFly™ 评估套件启动

112 Gbps PAM4实施:现实案例研究

112 Gbps PAM4实施:现实案例研究

实现224Gbps所面临的挑战

实现224Gbps所面临的挑战

线性直接驱动可支持100G+信号

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宽带射频推出E场动画

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gEEk spEEk - 减轻连接器对接和法向力对信号完整性的影响

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Rohde & Schwarz ZNA 43验证Samtec NovaRay I/O的性能

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112 Gbps PAM4 AcceleRate HP中板Flyover系统 - DesignCon 2022.mp4

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112 Gbps PAM4演示器 - DesignCon 2022 - Samtec - 全长

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带有新GC6电缆背板的PECFF AI硬件架构

带有新GC6电缆背板的PECFF AI硬件架构

耐用型光收发机

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浸入式冷却还是对流式冷却?连接器在这两种情况下都表现出卓越的性能

浸入式冷却还是对流式冷却?连接器在这两种情况下都表现出卓越的性能

优化的组件热能管理

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gEEk spEEk - 差分世界中的单端分析

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前面板配置中带有QSFP-DD的以太网PHY

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带电缆背板的以太网PHY解决方案.mp4

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PCIe Gen 4.0热添加能力

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推出RF Solutionator®:Samtec的射频电缆构建工具

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gEEk spEEk - 薄层压板在配电应用中的优缺点

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PCIe 6.0 从IP到高性能计算互连

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针对HPC应用而优化的PCIe6.0互操作性 - Samtec SC21

针对HPC应用而优化的PCIe6.0互操作性 - Samtec SC21

NovaRay前面板I/O Outperforms QSFP-DD (SC 21)

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gEEk spEEk - PDN:损失可能是你的朋友,但电感是你的敌人

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112 Gbps PAM4 用于 AI 架构的连接器系统:AI 硬件峰会 9 月 '21日- NovaRay I/O

112 Gbps PAM4 用于 AI 架构的连接器系统:AI 硬件峰会 9 月 '21日- NovaRay I/O

人工智能互连方案,ML (Samtec, 2021十月)

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gEEk spEEk - 先进的高密度分路布线设计和串扰缓解策略

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PCIe® 6.0 PECFF仿真平台硬件演示

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Samtec NovaRay 67 GHz电缆连接Rohde & Schwarz ZNA67

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DesignCon DIGITAL - Samtec - 2021

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gEEk spEEk - 112 Gbps PAM4测试平台的关键开发步骤

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Samtec VITA 90 VNX+/VITA 74 VNX 解决方案

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高速电缆系统实现112 Gbps PAM4

高速电缆系统实现112 Gbps PAM4

112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate HP SI 评估套件 - DesignCon 2021.mp4

112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate HP SI 评估套件 - DesignCon 2021.mp4

中板到前面板的112 Gbps PAM4互连方案

中板到前面板的112 Gbps PAM4互连方案

Samtec/宾夕法尼亚州立大学Harrisburg合作视频

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PCIe GEN 6.0现场演示 - Samtec - DesignCon 2021

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gEEk spEEk - 如何读懂电容器的ESR曲线

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成功必备 - 正确的连接器系统 - 工业技术日2021 - Samtec.mp4

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gEEk spEEk - 共模难题

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gEEk spEEk - 高级SI夹具设计

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Samtec波导技术 - 概览

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Otava Beamformer技术、Samtec精密射频、IMS 2021

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Samtec和Ansys 3D SI模型

Samtec和Ansys 3D SI模型

Samtec评估和开发套件​​​​​​​

Samtec评估和开发套件​​​​​​​

112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate® HP演示

112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate® HP演示

112 Gbps PAM4 NovaRay SI评估板演示

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112 Gbps PAM4 Samtec演示 - 通过2.5米信号路径的Alphawave测试SERDES

112 Gbps PAM4 Samtec演示 - 通过2.5米信号路径的Alphawave测试SERDES

gEEk spEEk - 是否纠正因果关系,这是个问题。

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精密射频连接器 - 市场驱动因素,新型射频产品

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Samtec SI评估套件演示:56 Gbps PAM4 SEARAY

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56 Gbps PAM4 SI评估套件演示:Samtec HSCE6

56 Gbps PAM4 SI评估套件演示:Samtec HSCE6

2021年PCI-SIG虚拟开发者大会

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gEEk spEEk - 8、16和32 GT/s成功PCIe互连指南

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25 Gbps (x12) 光学FireFly FMC+ 模块演示平台

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56 Gbps PAM4 Samtec LP阵列SI评估套件演示

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56 Gbps PAM4 SI评估套件演示 - Samtec AcceleRate HP

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56 Gbps PAM4 HSEC8-DP SI评估套件演示

56 Gbps PAM4 HSEC8-DP SI评估套件演示

gEEk spEEk - 使用公共COM代码的技术

gEEk spEEk - 使用公共COM代码的技术

gEEk spEEk - 按照你的意愿使用EM模拟工具

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Samtec COM-HPC®互连器

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gEEk spEEk - PDN测量和模拟中的S和Z参数

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gEEk spEEk - 在配电网络(PDN)中使用铁氧体和电感器

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gEEk spEEk - ERL第2部分:实际使用URL进行优化互连/BOR设计

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Geek Speek网络研讨会 - ERL第1部分:什么是ERL?如何计算?

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UCLA, Samtec - 用于带FireFly™的CMS、CERN的Ocean处理器

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Samtec - BIOMEDigital - 生物医学解决方案 - 成功集成新芯片、封装和模块

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Geek Speek网络研讨会 - 75 ohm 12G-SDI系统串扰缓解策略

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PCIe第4代光纤协议适配卡 - Samtec, Dolphin

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Samtec - 微波电缆动态弹性测试

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通过浸入式冷却对HPC硬件架构进行热管理 - SC20 - Samtec

通过浸入式冷却对HPC硬件架构进行热管理 - SC20 - Samtec

Geek Speek网络研讨会 - 共振、模式和截止频率

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Samtec PCI-SIG开发者大会 - 2020年10月

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基于PECFF模拟机箱的56 Gbps PAM4产品演示

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Samtec赞助Phalanx Robotics

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gEEk spEEk - 周期性中断

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gEEk spEEk - 噪声与仿真相关

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Geek Speek网络研讨会 - 高速连接器SI聚合

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Geek Speek网络研讨会 - 角弯曲:有没有问题?

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Samtec - 电缆管理

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Geek Speek网络研讨会 - 信号电源、噪音和SI​​​​​​​

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Geek Speek网络研讨会 - 多层电容器(MLCC)损耗

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Geek Speek网络研讨会 - 用于通道分析的IEEE通道裕量(COM)

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Geek Speek网络研讨会 - 走线设计以减少串扰

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Geek Speek网络研讨会 - 根据检测的分路区域设计

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Geek Speek网络研讨会 - 已纠正阻抗的去嵌入

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Geek Speek网络研讨会 - 直流块电容器的位置(真的很重要吗?)

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Geek Speek网络研讨会 - 通过ICN进行元件串扰表征

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Geek Speek网络研讨会 - 印刷电路板上量化玻璃引起的偏斜

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Samtec 28 Gbps FireFly™ FMC+模块

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Geek Speek网络研讨会 - DC直角旋转的危险

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Geek Speek网络研讨会 - 双芯基础

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Geek Speek网络研讨会 - PCI Express: 真的需要85欧姆吗?

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用于军事/航空领域的抗盐雾光学模块

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Samtec的严苛环境测试(SET)

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用于112 Gbps PAM4架构的电缆背板解决方案

用于112 Gbps PAM4架构的电缆背板解决方案

OFC - 盐雾

OFC - 盐雾

OFC - 连接器系统  用于AI硬件设计的连接器系统 -- OFC 2020

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光学收发器、PCB的沉浸式冷却

光学收发器、PCB的沉浸式冷却

PCIe光纤 -- OFC 2020

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Samtec Flyover实现的112 Gbps PAM4 QSFP-DD连接器系统 -- OFC 2020

Samtec Flyover实现的112 Gbps PAM4 QSFP-DD连接器系统 -- OFC 2020

与硅封装直接连接 -- OFC 2020

与硅封装直接连接 -- OFC 2020

与硅封装直接连接

与硅封装直接连接

Scott McMorrow:利用ANSYS® HFSS™优化112 Gbps PAM4互连设计

Scott McMorrow:利用ANSYS® HFSS™优化112 Gbps PAM4互连设计

112 Gbps PAM4前面板到中板 - Samtec Flyover®

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连接器镀锡、氧化

连接器镀锡、氧化

70 GHz高性能测试解决方案(DesignCon 2020)

70 GHz高性能测试解决方案(DesignCon 2020)

光学收发器的沉浸式冷却 - SC19

光学收发器的沉浸式冷却 - SC19

Reflex CES FPGA解决方案、Samtec FireFly - 演示 - SC19

Reflex CES FPGA解决方案、Samtec FireFly - 演示 - SC19

通过5米电缆背板的机箱到机箱、中板连接(SC 2019)

通过5米电缆背板的机箱到机箱、中板连接(SC 2019)

Samtec - 直连IC封装

Samtec - 直连IC封装

56 Gbps产品演示器

56 Gbps产品演示器

常规制造,Samtec

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反应及时,Samtec

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mPOWER®微型高功率互连器

mPOWER®微型高功率互连器

Samtec质保 - 西班牙语

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Samtec质保 - 日语

Samtec质保 - 日语

Samtec质保 - 德语

Samtec质保 - 德语

Samtec质保 - 中文

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测试和测量,Samtec

测试和测量,Samtec

技术引领者,Samtec

技术引领者,Samtec

质保,Samtec

质保,Samtec

Samtec Sudden Service®

Samtec Sudden Service®

了解我们的客户,Samtec

了解我们的客户,Samtec

高速自动化,Samtec

高速自动化,Samtec

Samtec的制造模式

Samtec的制造模式

致力于服务我们的客户,Samtec

致力于服务我们的客户,Samtec

Samtec概览

Samtec概览

112 Gbps PAM4 Samtec Flyover™- FQSFP-DD到NovaRay™电缆组件

112 Gbps PAM4 Samtec Flyover™- FQSFP-DD到NovaRay™电缆组件

Samtec Flyover概览

Samtec Flyover概览

Samtec创新

Samtec创新

 从ASIC到前面板的112 Gbps Samtec Flyover(EDI CON 2019)

从ASIC到前面板的112 Gbps Samtec Flyover(EDI CON 2019)

具有适用于AI硬件应用的性能表现的PCB连接器和双芯电缆系统

具有适用于AI硬件应用的性能表现的PCB连接器和双芯电缆系统

Samtec EDI-CON 2019网络讨论会 -- 112 Gpbs、56 Gbps互连系统

Samtec EDI-CON 2019网络讨论会 -- 112 Gpbs、56 Gbps互连系统

Firefly®直连

Firefly®直连

Samtec质保

Samtec质保

高达90 GHz的Bulls Eye®测试组件 - Samtec

高达90 GHz的Bulls Eye®测试组件 - Samtec

Samtec不断增长的精密射频、微波和毫米波连接器系列

Samtec不断增长的精密射频、微波和毫米波连接器系列

Samtec全球运营

Samtec全球运营

Samtec低损耗微波电缆动态压力测试

Samtec低损耗微波电缆动态压力测试

生物医学解决方案:整合新型芯片、封装和模块

生物医学解决方案:整合新型芯片、封装和模块

12G-SDI传输线演示 -- NAB 2019 -- Samtec

12G-SDI传输线演示 -- NAB 2019 -- Samtec

12G SDI射频连接器回波损耗演示

12G SDI射频连接器回波损耗演示

用于大批量自动贴焊器的Samtec - 75欧姆12G-SDI解决方案

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Samtec Edge Rate板对板高带宽端子系统

Samtec Edge Rate板对板高带宽端子系统

56 Gbps长距离 (5 Meter) ExaMAX®背板电缆演示

56 Gbps长距离 (5 Meter) ExaMAX®背板电缆演示

112 Gbps互连增加了从ASIC到前面板之间的距离

112 Gbps互连增加了从ASIC到前面板之间的距离

56 Gbps PAM4有源产品演示

56 Gbps PAM4有源产品演示

112 Gbps PAM4 Flyover电缆解决方案

112 Gbps PAM4 Flyover电缆解决方案

Samtec + Xilinx沉浸式冷却Firefly (SC18)

Samtec + Xilinx沉浸式冷却Firefly (SC18)

采用Samtec Flyover™的优化模块式开关架构

采用Samtec Flyover™的优化模块式开关架构

Samtec耐用型高速Edge Rate®端子

Samtec耐用型高速Edge Rate®端子

采用Samtec Flyover™ QSFP-DD的优化模块式开关架构

采用Samtec Flyover™ QSFP-DD的优化模块式开关架构

采用Samtec Flyover QSFP-DD解决方案的Credo 112 Gbps PAM4 CDR

采用Samtec Flyover QSFP-DD解决方案的Credo 112 Gbps PAM4 CDR

Samtec产品解决方案概览

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微型耐用型电源互连器 - Samtec

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Samtec的双芯Flyover技术

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MEC5SEARAY™加工建议(英语)

MEC5SEARAY™加工建议(英语)

精确射频高达110 GHz - Samtec

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焊料回流 - Samtec

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Samtec高速图示解说

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Samtec SI图示解说

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Samtec FMC图示解说

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Samtec Flyover图示解说

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Samtec Firefly图示解说

Samtec Firefly图示解说

Samtec板图示解说

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PCIe over FireFly - PCUO系列

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NovaRay - Samtec的极高密度互连,高达每对112 Gbps PAM4

NovaRay - Samtec的极高密度互连,高达每对112 Gbps PAM4

AcceleRate® HD - 针对56 Gbps PAM4的Samtec高密度夹层解决方案

AcceleRate® HD - 针对56 Gbps PAM4的Samtec高密度夹层解决方案

XCede® HD - Samtec高密度背板系统

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PCI Express超过100米光纤电缆

PCI Express超过100米光纤电缆

PCIe光纤适配卡(Samtec PCOA系列)

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Samtec ExaMAX直接对接正交高速背板连接器

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Samtec 28 Gbps产品演示器

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Samtec公司概览

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用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FireFly™ 6'铜缆

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Xilinx KCU105开发套件上的Samtec 14G FireFly™

Xilinx KCU105开发套件上的Samtec 14G FireFly™

Samtec EMI屏蔽演示

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Samtec EDICON 2017 - 用于原位玻璃纤维表征的工具

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MEC5 - 高速侧边卡

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用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FQSFP电缆

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用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FMC+回路卡

用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FMC+回路卡

用于Xilinx VCU118开发套件的FireFly™光纤电缆

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Samtec 28 Gbps产品演示器

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Samtec Solutionator

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用于SEARAY连接器的Samtec表面焊接技术

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Samtec玻璃核心技术概览

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用于Terabit背板零件1的PCB材料

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Electronica研讨会2014 HD

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Samtec的Bulls Eye BQRA系列安装

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玻璃核心技术 - BIOMEDevices展会

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Samtec医疗应用中的微电子技术​​​​​​​

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12G-SDI解决方案

12G-SDI解决方案

Samtec 12G SDI信号处理/传输演示NAB 2017

Samtec 12G SDI信号处理/传输演示NAB 2017

Samtec 12G SDI连接器性能演示NAB 2017

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用于Xilinx VCU118 OFC 2017的Samtec Flyover QSFP

用于Xilinx VCU118 OFC 2017的Samtec Flyover QSFP

 使用FireFly的PCIe - OFC 2017 - Samtec

使用FireFly的PCIe - OFC 2017 - Samtec

Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28,用于56 Gbps应用

Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28,用于56 Gbps应用

通过速率为56 Gbps的Samtec Z-Ray®实现的BiFAST双二进制技术(1)

通过速率为56 Gbps的Samtec Z-Ray®实现的BiFAST双二进制技术(1)

SamtecDesignCon 2017 -  Xilinx VCU 118展示电路板中的Flyover QSFP

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使用Samtec FireFly的PCIe®光纤OFC 2017

使用Samtec FireFly的PCIe®光纤OFC 2017

Samtec公司概览

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Samtec - 自动驾驶车辆:成功整合了新型芯片、封装和模块(零件2,共2)

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自动驾驶车辆2016:成功整合了新型芯片、封装和模块(零件1,共2)

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SerDes及其在未来设计中的作用(高清)

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DDR4设计与验证(高清)

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FireFly™ - 对接/拆拔说明

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Samtec OFC 2016 - 28 Gbps的高速信号传输速率

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Samtec OFC 2016演示:FMC VITA 57.1尺寸14 Gbps光链路,针对FPGA应用

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Samtec信号完整性小组

Samtec信号完整性小组

SEARAY™焊料回流

SEARAY™焊料回流

Channelyzer™简介(高清)

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适用于高力连接器拆拔的插孔螺柱

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Samtec高级互联设计技术中心

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Samtec光学小组技术中心HD

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Samtec玻璃芯技术概览

Samtec玻璃芯技术概览

Samtec电缆小组技术中心HD

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Samtec微电子(SME)技术中心(高清)

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Samtec FireFly™ 28 G演示

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Samtec表面焊接技术

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Samtec技术和服务 

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Samtec信号完整性解决方案

Samtec信号完整性解决方案

SkyRay™ 高速加高阵列(高清)

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Z-Ray® 超轻薄型转接板

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Samtec ZRAY自动对准

Samtec ZRAY自动对准

在OFC 2015中采访Samtec的Kevin Burt(高清)

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在OFC 2015中采访Samtec的Wayne Nunn(高清)

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高速设计中的PCB材料选择(高清)

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Samtec社区

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Samtec光学小组

为什么选择Samtec?

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Samtec - ExaMAX®电缆到112 Gbps PAM4

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压接说明(中文简体)

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压接说明(英文)

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Samtec Tiger Claw™端子系统

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Samtec Tiger Eye™ IDC端子系统

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Samtec Tiger Eye™分离式端子系统

Samtec Tiger Eye™分离式端子系统

Samtec Tiger Eye™端子系统

Samtec Tiger Eye™端子系统

Samtec Tiger Buy™端子系统

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Samtec Razor Beam™端子系统

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Samtec加工端子系统

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Samtec Edge Rate®端子系统

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Samtec刀片及梁端子系统

Samtec刀片及梁端子系统

Samtec分离式导线IDC系统

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SEARAY™高密度阵列

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Razor Beam™超轻薄型连接器

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Q Series®高速互连器

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PowerStrip™高功率系统

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高速铜线I/O系统

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Samtec分离式线缆组件

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Q Rate® - 信号完整性优化Edge Rate®端子

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高可靠性Tiger Eye™分离式导线端子系统

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IsoRate®电缆组件 -  隔离式Edge Rate™端子

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Samtec SMP射频方案

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SEARAY™直角高密度阵列

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高速侧边卡插座

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HDBNC - Samtec高密度BNC解决方案

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弹性板堆叠解决方案 - Samtec弹性堆叠

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FireFly™微型Flyover System™

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Edge Rate®端子系统

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In this live demonstration from DesignCon 2023, the performance of a Samtec high-speed cable system is measured by the world’s first scalable VNA. Matt Burns (Technical Marketing Manager, Samtec), and […] The post Cutting Edge High-Speed Cable Performance Measured By The World’s ...
A new connector system improves signal integrity by improving power integrity. Optimizing power integrity provides greater signal integrity margin and improves power and thermal efficiency.  The design of a high-speed […] The post Improve Power Integrity and Signal Integrity With...
It’s coming – embedded world 2023! Can you wait for it? No, it’s not The Mandalorian Season 3 (Wasn’t that awesome?!??!), but rather embedded world 2023. For embedded designers and […] The post Samtec Highlights Latest Interconnect Solutions at embedded world 2023 appeared first ...
In February, we rolled out several new helpful features for customers, a new application design guide for our Firehawk™ product, added new testing data to our Severe Environment Testing page, […] The post Here are the February 2023 Samtec Website Updates appeared first on The Sam...
A working demonstration of the Apollo communication system — the original Apollo S-Band communication hardware that was used in the Apollo moon missions in the 1960s and early 1970s — […] The post Apollo Communication Hardware: A Fantastic Demonstration Of The Original Equipment...