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Samtec微型双曲面端子系统

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网络研讨会:阵列连接器通用开放式端子建模的优点和局限性

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Samtec光学解决方案,DesignCon 2024

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Samtec视觉系统解决方案

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Samtec信息娱乐系统解决方案

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Samtec C-V2X技术解决方案

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Samtec充电基础架构解决方案

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Samtec嵌入式计算解决方案

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Samtec测试和测量解决方案亮相DesignCon 2024

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Samtec 112、224 Gbps PAM4前板和背板解决方案亮相DesignCon2024

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Samtec耐用型高速双芯电缆解决方案

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Samtec 224 Gbps PAM4互连解决方案亮相DesignCon 2024

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Samtec智能城市、电网和工厂解决方案

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Samtec嵌入式视觉解决方案

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Samtec自主机器人解决方案

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Samtec工业自动化解决方案

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Samtec工业物联网解决方案

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网络研讨会:深入了解用于224G及以下相关性/模拟的PCB特性

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网络研讨会:DesignCon 2024预览

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Samtec gEEk spEEk - 什么是BER?

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Samtec 112 Gbps PAM4前面板高密度电缆系统

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Samtec FireHawk耐用型光学收发机

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Alphawave Semi和Samtec演示CXL 3.0在人工智能仿真平台上的连接性 - SC 23

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CXL光纤解决方案 - Samtec - SC23

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Samtec人工智能和机器学习解决方案

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Samtec高性能计算和超级计算解决方案

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Samtec原型设计、开发和评估解决方案

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Samtec量子计算解决方案

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Samtec半导体制造解决方案

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高速电缆解决方案128 GT性能概念验证 (Samtec)

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224 Gbps PAM4互连系列现场产品演示

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网络研讨会:用于多通道天线到比特系统架构的阵列连接器

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网络研讨会:脚踏实地面对现实(返回路径缺陷)

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Samtec 224 Gbps PAM4产品

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权衡利弊:应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第6/6节

权衡利弊:应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第6/6节

权衡利弊:应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第5/6节

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权衡利弊:应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第4/6节

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权衡利弊:应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第3/6节

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权衡利弊:应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第2/6节

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权衡利弊:应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第1/6节

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Samtec gEEk spEEk - 阻抗为何如此重要

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网络研讨会:如何将S参数引入仿真工具

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Samtec gEEk spEEk - 单端与差分信号 - 关键所在

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用于武器、弹药的Samtec连接器

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用于雷达的Samtec连接器

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适用于无人机的Samtec连接器

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用于太空领域的Samtec连接器

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用于航空电子设备的Samtec连接器

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用于通信的Samtec连接器

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Samtec gEEk spEEk - 什么是奈奎斯特频率?

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Samtec gEEk spEEk - 什么是VSWR

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网络研讨会:压缩安装射频连接器机械方面的考虑因素

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Samtec - gEEk spEEk - 什么是电源完整性

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Samtec - gEEk spEEk - 什么是配电网络

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Samtec gEEk spEEk - 什么是上升时间

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从各个角度设计射频连接器 - Michael Griesi - Samtec - IMS 2023

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网络研讨会 - 突破性设计:近封装电缆连接器

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宽带24-30 GHz相控阵列天线模块演示5G通信链路

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Samtec gEEk spEEk - 什么是回波损耗

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用于224 Gbps PAM4 SerDes表征的90 GHz高性能测试解决方案

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微波、毫米波连接器系统实现卓越性能

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网络研讨会:分路布线设计:封装和走线

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Samtec gEEk spEEk - 什么是信号完整性

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网络研讨会:SerDes共模噪声:多少才算太多?

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Samtec gEEk spEEk宣传视频1 - 问题解答

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Samtec VITA 88 XMC+解决方案

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Samtec gEEk spEEk宣传视频2 - 现场医生

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112 Gbps PAM4线性直接驱动

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Samtec近封装互连解决方案将PCIe 6.0数据路由至前面板

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高速电缆系统与区块链ISI展示出色112 Gbps PAM4性能.mp4

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新型Samtec Flyover®电缆系统以新一代数据速率扩展信号范围

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连接器极客David Pike与行业专家探讨高速数据电缆

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Samtec 112 Gbps PAM4 Si-Fly Flyover® 系统,Rohde & Schwarz ZNA 67

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网络研讨会:如何测量低PDN阻抗

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制造业的职业机会,Samtec

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优化电源完整性可提高信号完整性 - DC23

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Samtec 112 Gpbs PAM4互连由Keysight 53 GHz VNA测量

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阿波罗S波段通信演示 - DesignCon 2023 - Samtec.mp4

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网络研讨会:与Scott McMorrow对话

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电缆背板系统实现56 Gbps PAM4性能,同时受动态曲挠影响

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224 Gbps PAM4 - DesignCon 2023

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我们爱老虎

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Samtec连接 - AcceleRate产品系列

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新装修的Nook以先进技术欢迎访客参观Samtec

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网络研讨会:DesignCon 2023预览

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SureWare™导柱架高(GPSO系列)

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28 Gbps FireFly评估套件 - 真实环境中的表现

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网络研讨会:回流焊接对高带宽射频连接器的影响

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Samtec经理Doug Wathen总结2022年Electronica研讨会

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PCIe为何采用PAM4?

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网络研讨会:用于224 Gbps设备的精密射频连接器PCB发射器

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加密Samtec的Ansys® 3D组件

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网络研讨会:级联或端对端连接器型号

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Samtec令工程更加智能:Grayhill Inc.

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波导动态稳定性

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Samtec gEEk spEEk® SI网络研讨会系列的优势

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网络研讨会:用于I/O连接器EMI性能的双混响腔

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Flyover电缆系统增加长度,提升热管理水平

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28 Gbps FireFly™ 评估套件

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28 Gbps FireFly™评估套件 - 控制寄存器

28 Gbps FireFly™评估套件 - 控制寄存器

28 Gbps FireFly™ 评估套件启动

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112 Gbps PAM4实施:现实案例研究

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实现224Gbps所面临的挑战

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线性直接驱动可支持100G+信号

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宽带射频发射器E场动画

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网络研讨会:在信号完整性中减轻连接器对接和法向力的影响

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Rohde & Schwarz ZNA 43验证Samtec NovaRay I/O的性能

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112 Gbps PAM4 AcceleRate HP中板Flyover系统 - DesignCon 2022.mp4

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112 Gbps PAM4演示器 - DesignCon 2022 - Samtec - 全长

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带有新GC6电缆背板的PECFF AI硬件架构

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耐用型光收发机

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浸入式冷却还是对流式冷却?连接器在这两种情况下都表现出卓越的性能

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优化的组件热能管理

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网络研讨会:差分世界中的单端分析

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前面板配置中带有QSFP-DD的以太网PHY

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带电缆背板的以太网PHY解决方案.mp4

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PCIe Gen 4.0热添加能力

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推出RF Solutionator®:Samtec的射频电缆构建工具

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网络研讨会:薄层压板在配电当中的优缺点

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PCIe 6.0 从IP到高性能计算互连

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针对HPC应用而优化的PCIe6.0互操作性 - Samtec SC21

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NovaRay前面板I/O Outperforms QSFP-DD (SC 21)

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网络研讨会:PDN:损失可能是你的朋友,但电感是你的敌人

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112 Gbps PAM4 用于 AI 架构的连接器系统:AI 硬件峰会 9 月 '21日- NovaRay I/O

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人工智能互连方案,ML (Samtec, 2021十月)

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网络研讨会:先进的高密度分路布线设计和串扰缓解策略

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PCIe® 6.0 PECFF仿真平台硬件演示

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Samtec NovaRay 67 GHz电缆连接Rohde & Schwarz ZNA67

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DesignCon DIGITAL - Samtec - 2021

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网络研讨会:112 Gbps PAM4测试平台的关键开发步骤

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Samtec VITA 90 VNX+/VITA 74 VNX 解决方案

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高速电缆系统实现112 Gbps PAM4

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112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate HP SI 评估套件 - DesignCon 2021.mp4

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中板到前面板的112 Gbps PAM4互连方案

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Samtec/宾夕法尼亚州立大学Harrisburg合作视频

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PCIe GEN 6.0现场演示 - Samtec - DesignCon 2021

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网络研讨会:如何读取电容器的ESR曲线

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成功必备 - 正确的连接器系统 - 工业技术日2021 - Samtec.mp4

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网络研讨会:共模难题

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网络研讨会:高级SI夹具设计

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Samtec波导技术 - 概览

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Otava Beamformer技术、Samtec精密射频、IMS 2021

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Samtec和Ansys 3D SI模型

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Samtec评估和开发套件​​​​​​​

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112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate® HP演示

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112 Gbps PAM4 NovaRay SI评估板演示

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112 Gbps PAM4 Samtec演示 - 通过2.5米信号路径的Alphawave测试SERDES

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网络研讨会:是否纠正因果关系,这是个问题。

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精密射频连接器 - 市场驱动因素,新型射频产品

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Samtec SI评估套件演示:56 Gbps PAM4 SEARAY

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56 Gbps PAM4 SI评估套件演示:Samtec HSCE6

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2021年PCI-SIG虚拟开发者大会

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网络研讨会:8、16和32 GT/s成功PCIe互连指南

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25 Gbps (x12) 光学FireFly FMC+ 模块演示平台

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56 Gbps PAM4 Samtec LP阵列SI评估套件演示

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56 Gbps PAM4 SI评估套件演示 - Samtec AcceleRate HP

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56 Gbps PAM4 HSEC8-DP SI评估套件演示

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网络研讨会:使用公共COM代码的技术

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网络研讨会:按你的意愿使用EM模拟工具

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Samtec COM-HPC®互连器

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网络研讨会​​​​​​​:PDN测量和模拟中的S和Z参数

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网络研讨会:在配电网络中使用铁氧体和电感器

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网络研讨会:ERL第2部分:实际使用URL进行优化互连/BOR设计

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网络研讨会:ERL第1部分:什么是ERL?如何计算?

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UCLA, Samtec - 用于带FireFly™的CMS、CERN的Ocean处理器

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Samtec - BIOMEDigital - 生物医学解决方案 - 成功集成新芯片、封装和模块

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网络研讨会:75 ohm 12G-SDI系统串扰缓解策略

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PCIe第4代光纤协议适配卡 - Samtec, Dolphin

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Samtec - 微波电缆动态弹性测试

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通过浸入式冷却对HPC硬件架构进行热管理 - SC20 - Samtec

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网络研讨会:共振、模式和截止频率

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Samtec PCI-SIG开发者大会 - 2020年10月

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基于PECFF模拟机箱的56 Gbps PAM4产品演示

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Samtec赞助Phalanx Robotics

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网络研讨会:周期性中断

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网络研讨会:噪声与仿真相关​​​​​​​

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网络研讨会:高速连接器SI聚合

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网络研讨会:角弯曲:有没有问题?

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Samtec - 电缆管理

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网络研讨会:信号电源、噪音和SI​​​​​​​

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网络研讨会:多层电容器(MLCC)损耗

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网络研讨会:用于通道分析的IEEE通道裕量(COM)

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网络研讨会:通过走线设计减少串扰

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网络研讨会:根据检测进行分路区域设计

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网络研讨会:已纠正阻抗的去嵌入

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网络研讨会:直流块电容器的位置(真的很重要吗?)

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网络研讨会:通过ICN进行元件串扰表征

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网络研讨会:印刷电路板上量化玻璃引起的偏斜

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Samtec 28 Gbps FireFly™ FMC+模块

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网络研讨会:DC直角旋转的危险

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网络研讨会:双芯基础

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网络研讨会:PCI Express: 真的需要85欧姆吗?

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用于军事/航空领域的抗盐雾光学模块

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Samtec的严苛环境测试(SET)

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用于112 Gbps PAM4架构的电缆背板解决方案

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OFC - 盐雾

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OFC - 连接器系统  用于AI硬件设计的连接器系统 -- OFC 2020

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光学收发器、PCB的沉浸式冷却

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PCIe光纤 -- OFC 2020

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Samtec Flyover实现的112 Gbps PAM4 QSFP-DD连接器系统 -- OFC 2020

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与硅封装直接连接 -- OFC 2020

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与硅封装直接连接

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Scott McMorrow:利用ANSYS® HFSS™优化112 Gbps PAM4互连设计

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112 Gbps PAM4前面板到中板 - Samtec Flyover®

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连接器镀锡、氧化

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70 GHz高性能测试解决方案(DesignCon 2020)

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光学收发机的沉浸式冷却 - SC19

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Reflex CES FPGA解决方案、Samtec FireFly - 演示 - SC19

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通过5米电缆背板的机箱到机箱、中板连接(SC 2019)

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Samtec - 直连IC封装

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56 Gbps产品演示器

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常规制造,Samtec

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反应及时,Samtec

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mPOWER®微型高功率互连器

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Samtec质保 - 西班牙语

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Samtec质保 - 日语

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Samtec质保 - 德语

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Samtec质保 - 中文

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测试和测量,Samtec

测试和测量,Samtec

技术引领者,Samtec

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质保,Samtec

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Samtec Sudden Service®

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了解我们的客户,Samtec

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高速自动化,Samtec

高速自动化,Samtec

Samtec的制造模式

Samtec的制造模式

致力于服务我们的客户,Samtec

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Samtec概览

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112 Gbps PAM4 Samtec Flyover™- FQSFP-DD到NovaRay™电缆组件

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Samtec Flyover概览

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Samtec创新

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 从ASIC到前面板的112 Gbps Samtec Flyover(EDI CON 2019)

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具有适用于AI硬件应用的性能表现的PCB连接器和双芯电缆系统

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Samtec EDI-CON 2019网络讨论会 -- 112 Gpbs、56 Gbps互连系统

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Firefly®直连

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Samtec质保

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高达90 GHz的Bulls Eye®测试组件 - Samtec

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Samtec不断增长的精密射频、微波和毫米波连接器系列

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Samtec全球运营

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Samtec低损耗微波电缆动态压力测试

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生物医学解决方案:整合新型芯片、封装和模块

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12G-SDI传输线演示 -- NAB 2019 -- Samtec

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12G SDI射频连接器回波损耗演示

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用于大批量自动贴焊器的Samtec - 75欧姆12G-SDI解决方案

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Samtec Edge Rate板对板高带宽端子系统

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56 Gbps长距离 (5 Meter) ExaMAX®背板电缆演示

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112 Gbps互连增加了从ASIC到前面板之间的距离

112 Gbps互连增加了从ASIC到前面板之间的距离

56 Gbps PAM4有源产品演示

56 Gbps PAM4有源产品演示

112 Gbps PAM4 Flyover电缆解决方案

112 Gbps PAM4 Flyover电缆解决方案

Samtec + Xilinx沉浸式冷却Firefly (SC18)

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采用Samtec Flyover™的优化模块式开关架构

采用Samtec Flyover™的优化模块式开关架构

Samtec耐用型高速Edge Rate®端子

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采用Samtec Flyover™ QSFP-DD的优化模块式开关架构

采用Samtec Flyover™ QSFP-DD的优化模块式开关架构

采用Samtec Flyover QSFP-DD解决方案的Credo 112 Gbps PAM4 CDR

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Samtec产品解决方案概览

Samtec产品解决方案概览

微型耐用型电源互连器 - Samtec

微型耐用型电源互连器 - Samtec

Samtec的双芯Flyover®技术

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MEC5SEARAY™加工建议(英语)

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精确射频高达110 GHz - Samtec

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焊料回流 - Samtec

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Samtec高速图示解说

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Samtec SI图示解说

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Samtec FMC图示解说

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Samtec Flyover图示解说

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Samtec Firefly图示解说

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Samtec板图示解说

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PCIe®-over-FireFly™ - PCUO系列

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NovaRay - Samtec的极高密度互连,高达每对112 Gbps PAM4

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AcceleRate® HD - 针对64 Gbps PAM4的Samtec高密度夹层解决方案

AcceleRate® HD - 针对64 Gbps PAM4的Samtec高密度夹层解决方案

XCede® HD - Samtec高密度背板系统

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PCI Express超过100米光纤电缆

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PCIe光纤适配卡(Samtec PCOA系列)

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Samtec ExaMAX直接对接正交高速背板连接器

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Samtec 28 Gbps产品演示器

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Samtec公司概况

Samtec公司概况

用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FireFly™ 6'铜缆

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Xilinx KCU105开发套件上的Samtec 14G FireFly™

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Samtec EMI屏蔽演示

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Samtec EDICON 2017 - 用于原位玻璃纤维表征的工具

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MEC5 - 高速侧边卡

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用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FQSFP电缆

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用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FMC+回路卡

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用于Xilinx VCU118开发套件的FireFly™光缆

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Samtec 28 Gbps产品演示器

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Samtec Solutionator

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用于SEARAY连接器的Samtec表面焊接技术

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Samtec玻璃核心技术概览

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用于Terabit背板零件1的PCB材料

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Electronica研讨会2014 HD

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Samtec的Bulls Eye BQRA系列安装

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玻璃核心技术 - BIOMEDevices展会

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Samtec医疗应用中的微电子技术​​​​​​​

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12G-SDI解决方案

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Samtec 12G SDI信号处理/传输演示NAB 2017

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Samtec 12G SDI连接器性能演示NAB 2017

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用于Xilinx VCU118 OFC 2017的Samtec Flyover QSFP

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 使用FireFly的PCIe - OFC 2017 - Samtec

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Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28,用于56 Gbps应用

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SamtecDesignCon 2017 -  Xilinx VCU 118展示电路板中的Flyover QSFP

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使用Samtec FireFly的PCIe®光纤OFC 2017

使用Samtec FireFly的PCIe®光纤OFC 2017

Samtec公司概况

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Samtec - 自动驾驶车辆:成功整合了新型芯片、封装和模块(零件2,共2)

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自动驾驶车辆2016:成功整合了新型芯片、封装和模块(零件1,共2)

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SerDes及其在未来设计中的作用(高清)

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DDR4设计与验证(高清)

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FireFly™ - 对接/拆拔说明

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Samtec OFC 2016 - 28 Gbps的高速信号传输速率

Samtec OFC 2016 - 28 Gbps的高速信号传输速率

Samtec OFC 2016演示:FMC VITA 57.1尺寸14 Gbps光链路,针对FPGA应用

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Samtec信号完整性小组

Samtec信号完整性小组

SEARAY™焊料回流

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Channelyzer™简介(高清)

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适用于高力连接器拆拔的插孔螺柱

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Samtec高级互联设计技术中心

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Samtec光学小组技术中心HD

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Samtec玻璃芯技术概览

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Samtec电缆小组技术中心HD

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Samtec微电子(SME)技术中心(高清)

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Samtec FireFly™ 28 G演示

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Samtec技术和服务 

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Samtec信号完整性解决方案

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SkyRay™ 高速加高阵列(高清)

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在OFC 2015中采访Samtec的Kevin Burt(高清)

在OFC 2015中采访Samtec的Kevin Burt(高清)

在OFC 2015中采访Samtec的Wayne Nunn(高清)

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高速设计中的PCB材料选择(高清)

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Samtec社区

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Samtec电缆小组

Samtec电缆小组

Samtec光学小组

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为什么选择Samtec?

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Samtec - ExaMAX®电缆到112 Gbps PAM4

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压接说明(中文简体)

压接说明(中文简体)

压接说明(英文)

压接说明(英文)

Samtec Tiger Claw™端子系统

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Samtec Tiger Eye™ IDC端子系统

Samtec Tiger Eye™ IDC端子系统

Samtec Tiger Eye™分离式端子系统

Samtec Tiger Eye™分离式端子系统

Samtec Tiger Eye™端子系统

Samtec Tiger Eye™端子系统

Samtec Tiger Buy™端子系统

Samtec Tiger Buy™端子系统

Samtec Razor Beam™端子系统

Samtec Razor Beam™端子系统

Samtec加工端子系统

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Samtec Edge Rate®端子系统

Samtec Edge Rate®端子系统

Samtec刀片及梁端子系统

Samtec刀片及梁端子系统

Samtec分离式导线IDC系统

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SEARAY™高密度阵列

SEARAY™高密度阵列

Razor Beam™超轻薄型连接器

Razor Beam™超轻薄型连接器

Q Series®高速互连器

Q Series®高速互连器

PowerStrip™高功率系统

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高速铜线I/O系统

高速铜线I/O系统

Samtec分离式线缆组件

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Q Rate® - 信号完整性优化Edge Rate®端子

Q Rate® - 信号完整性优化Edge Rate®端子

高可靠性Tiger Eye™分离式导线端子系统

高可靠性Tiger Eye™分离式导线端子系统

IsoRate®电缆组件 -  隔离式Edge Rate™端子

IsoRate®电缆组件 - 隔离式Edge Rate™端子

Samtec SMP射频方案

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SEARAY™直角高密度阵列

SEARAY™直角高密度阵列

高速侧边卡插座

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HDBNC - Samtec高密度BNC解决方案

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弹性板堆叠解决方案 - Samtec弹性堆叠

弹性板堆叠解决方案 - Samtec弹性堆叠

FireFly™微型Flyover System™

FireFly™微型Flyover System™

Edge Rate®端子系统

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Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It’s all around us, but I think it’s important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It’s the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...