加入购物车
免费样品
定价和交货
应用工程
通知
我的Samtec：登录
嗨，
退出
购物车
(0)
语言
产品
|
应用
资源
支持
视频
搜索视频
清除全部
过滤条件
连接器
电缆
射频
光学元件
技术中心
演示
演示文稿
说明
微电子
操作
日期：最新到最早
日期：最早到最新
实时毫米波数据链路演示（IMS 2024）
网络研讨会：“抗拒是徒劳的”：做好同化准备（进入无缝板到电缆建模时代）！
Samtec gEEk spEEk - 什么是PAM4
Samtec, Rohde and Schwarz - DesignCon 2024
网络研讨会：高达100 GHz的同轴PCB连接器实际用例
Samtec - gEEk spEEk - 什么是色散
网络研讨会：配电网络的三个设计技巧
Samtec微型双曲面端子系统
网络研讨会：阵列连接器通用开放式端子建模的优点和局限性
Samtec光学解决方案，DesignCon 2024
Samtec视觉系统解决方案
Samtec信息娱乐系统解决方案
Samtec C-V2X技术解决方案
Samtec充电基础架构解决方案
Samtec嵌入式计算解决方案
Samtec测试和测量解决方案亮相DesignCon 2024
Samtec 112、224 Gbps PAM4前板和背板解决方案亮相DesignCon2024
Samtec耐用型高速双芯电缆解决方案
是德科技与Samtec共同演示112 Gbps PAM4连接
Samtec 224 Gbps PAM4互连解决方案亮相DesignCon 2024
Samtec智能城市、电网和工厂解决方案
Samtec嵌入式视觉解决方案
Samtec自主机器人解决方案
Samtec工业自动化解决方案
Samtec工业物联网解决方案
网络研讨会：深入了解用于224G及以下相关性/模拟的PCB特性
网络研讨会：DesignCon 2024预览
Samtec gEEk spEEk - 什么是BER？
Samtec 112 Gbps PAM4前面板高密度电缆系统
Samtec FireHawk耐用型光学收发机
Alphawave Semi和Samtec演示CXL 3.0在人工智能仿真平台上的连接性 - SC 23
CXL光纤解决方案 - Samtec - SC23
Samtec人工智能和机器学习解决方案
Samtec高性能计算和超级计算解决方案
Samtec原型设计、开发和评估解决方案
Samtec量子计算解决方案
Samtec半导体制造解决方案
高速电缆解决方案128 GT性能概念验证 (Samtec)
224 Gbps PAM4互连系列现场产品演示
网络研讨会：用于多通道天线到比特系统架构的阵列连接器
网络研讨会：脚踏实地面对现实（返回路径缺陷）
Samtec 224 Gbps PAM4产品
权衡利弊：应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第6/6节
权衡利弊：应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第5/6节
权衡利弊：应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第4/6节
权衡利弊：应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第3/6节
权衡利弊：应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第2/6节
权衡利弊：应对毫米波天线到比特实施中的信号完整性挑战 - 第1/6节
Samtec gEEk spEEk - 阻抗为何如此重要
网络研讨会：如何将S参数引入仿真工具
Samtec gEEk spEEk - 单端与差分信号 - 关键所在
用于武器、弹药的Samtec连接器
用于雷达的Samtec连接器
适用于无人机的Samtec连接器
用于太空领域的Samtec连接器
用于航空电子设备的Samtec连接器
用于通信的Samtec连接器
Samtec gEEk spEEk - 什么是奈奎斯特频率？
Samtec gEEk spEEk - 什么是VSWR
网络研讨会：压缩安装射频连接器机械方面的考虑因素
Samtec - gEEk spEEk - 什么是电源完整性
Samtec - gEEk spEEk - 什么是配电网络
Samtec gEEk spEEk - 什么是上升时间
从各个角度设计射频连接器 - Michael Griesi - Samtec - IMS 2023
网络研讨会 - 突破性设计：近封装电缆连接器
宽带24-30 GHz相控阵列天线模块演示5G通信链路
Samtec gEEk spEEk - 什么是回波损耗
用于224 Gbps PAM4 SerDes表征的90 GHz高性能测试解决方案
微波、毫米波连接器系统实现卓越性能
网络研讨会：分路布线设计：封装和走线
Samtec gEEk spEEk - 什么是信号完整性
网络研讨会：SerDes共模噪声：多少才算太多？
Samtec gEEk spEEk宣传视频1 - 问题解答
Samtec VITA 88 XMC+解决方案
Samtec gEEk spEEk宣传视频2 - 现场医生
112 Gbps PAM4线性直接驱动
Samtec近封装互连解决方案将PCIe 6.0数据路由至前面板
高速电缆系统与区块链ISI展示出色112 Gbps PAM4性能.mp4
新型Samtec Flyover®电缆系统以新一代数据速率扩展信号范围
连接器极客David Pike与行业专家探讨高速数据电缆
Samtec 112 Gbps PAM4 Si-Fly Flyover® 系统，Rohde & Schwarz ZNA 67
网络研讨会：如何测量低PDN阻抗
制造业的职业机会，Samtec
优化电源完整性可提高信号完整性 - DC23
Samtec 112 Gpbs PAM4互连由Keysight 53 GHz VNA测量
阿波罗S波段通信演示 - DesignCon 2023 - Samtec.mp4
网络研讨会：与Scott McMorrow对话
电缆背板系统实现56 Gbps PAM4性能，同时受动态曲挠影响
224 Gbps PAM4 - DesignCon 2023
我们爱老虎
Samtec连接 - AcceleRate产品系列
新装修的Nook以先进技术欢迎访客参观Samtec
网络研讨会：DesignCon 2023预览
SureWare™导柱架高（GPSO系列）
28 Gbps FireFly评估套件 - 真实环境中的表现
网络研讨会：回流焊接对高带宽射频连接器的影响
Samtec经理Doug Wathen总结2022年Electronica研讨会
PCIe为何采用PAM4？
网络研讨会：用于224 Gbps设备的精密射频连接器PCB发射器
加密Samtec的Ansys® 3D组件
网络研讨会：级联或端对端连接器型号
Samtec令工程更加智能：Grayhill Inc.
波导动态稳定性
Samtec gEEk spEEk® SI网络研讨会系列的优势
网络研讨会：用于I/O连接器EMI性能的双混响腔
Flyover电缆系统增加长度，提升热管理水平
28 Gbps FireFly™ 评估套件
28 Gbps FireFly™评估套件 - 控制寄存器
28 Gbps FireFly™ 评估套件启动
112 Gbps PAM4实施：现实案例研究
实现224Gbps所面临的挑战
线性直接驱动可支持100G+信号
宽带射频发射器E场动画
网络研讨会：在信号完整性中减轻连接器对接和法向力的影响
Rohde & Schwarz ZNA 43验证Samtec NovaRay I/O的性能
112 Gbps PAM4 AcceleRate HP中板Flyover系统 - DesignCon 2022.mp4
112 Gbps PAM4演示器 - DesignCon 2022 - Samtec - 全长
带有新GC6电缆背板的PECFF AI硬件架构
耐用型光收发机
浸入式冷却还是对流式冷却？连接器在这两种情况下都表现出卓越的性能
优化的组件热能管理
网络研讨会：差分世界中的单端分析
前面板配置中带有QSFP-DD的以太网PHY
带电缆背板的以太网PHY解决方案.mp4
PCIe Gen 4.0热添加能力
推出RF Solutionator®：Samtec的射频电缆构建工具
网络研讨会：薄层压板在配电当中的优缺点
PCIe 6.0 从IP到高性能计算互连
针对HPC应用而优化的PCIe6.0互操作性 - Samtec SC21
NovaRay前面板I/O Outperforms QSFP-DD (SC 21)
网络研讨会：PDN：损失可能是你的朋友，但电感是你的敌人
112 Gbps PAM4 用于 AI 架构的连接器系统：AI 硬件峰会 9 月 '21日- NovaRay I/O
人工智能互连方案，ML (Samtec, 2021十月)
网络研讨会：先进的高密度分路布线设计和串扰缓解策略
PCIe® 6.0 PECFF仿真平台硬件演示
Samtec NovaRay 67 GHz电缆连接Rohde & Schwarz ZNA67
DesignCon DIGITAL - Samtec - 2021
网络研讨会：112 Gbps PAM4测试平台的关键开发步骤
Samtec VITA 90 VNX+/VITA 74 VNX 解决方案
高速电缆系统实现112 Gbps PAM4
112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate HP SI 评估套件 - DesignCon 2021.mp4
中板到前面板的112 Gbps PAM4互连方案
Samtec/宾夕法尼亚州立大学Harrisburg合作视频
PCIe GEN 6.0现场演示 - Samtec - DesignCon 2021
网络研讨会：如何读取电容器的ESR曲线
成功必备 - 正确的连接器系统 - 工业技术日2021 - Samtec.mp4
网络研讨会：共模难题
网络研讨会：高级SI夹具设计
Samtec波导技术 - 概览
Otava Beamformer技术、Samtec精密射频、IMS 2021
Samtec和Ansys 3D SI模型
Samtec评估和开发套件
112 Gbps PAM4 Samtec AcceleRate® HP演示
112 Gbps PAM4 NovaRay SI评估板演示
112 Gbps PAM4 Samtec演示 - 通过2.5米信号路径的Alphawave测试SERDES
网络研讨会：是否纠正因果关系，这是个问题。
精密射频连接器 - 市场驱动因素，新型射频产品
Samtec SI评估套件演示：56 Gbps PAM4 SEARAY
56 Gbps PAM4 SI评估套件演示：Samtec HSCE6
2021年PCI-SIG虚拟开发者大会
网络研讨会：8、16和32 GT/s成功PCIe互连指南
25 Gbps (x12) 光学FireFly FMC+ 模块演示平台
56 Gbps PAM4 Samtec LP阵列SI评估套件演示
56 Gbps PAM4 SI评估套件演示 - Samtec AcceleRate HP
56 Gbps PAM4 HSEC8-DP SI评估套件演示
网络研讨会：使用公共COM代码的技术
网络研讨会：按你的意愿使用EM模拟工具
Samtec COM-HPC®互连器
网络研讨会：PDN测量和模拟中的S和Z参数
网络研讨会：在配电网络中使用铁氧体和电感器
网络研讨会：ERL第2部分：实际使用URL进行优化互连/BOR设计
网络研讨会：ERL第1部分：什么是ERL？如何计算？
UCLA, Samtec - 用于带FireFly™的CMS、CERN的Ocean处理器
Samtec - BIOMEDigital - 生物医学解决方案 - 成功集成新芯片、封装和模块
网络研讨会：75 ohm 12G-SDI系统串扰缓解策略
PCIe第4代光纤协议适配卡 - Samtec, Dolphin
Samtec - 微波电缆动态弹性测试
通过浸入式冷却对HPC硬件架构进行热管理 - SC20 - Samtec
网络研讨会：共振、模式和截止频率
Samtec PCI-SIG开发者大会 - 2020年10月
基于PECFF模拟机箱的56 Gbps PAM4产品演示
Samtec赞助Phalanx Robotics
网络研讨会：周期性中断
网络研讨会：噪声与仿真相关
网络研讨会：高速连接器SI聚合
网络研讨会：角弯曲：有没有问题？
Samtec - 电缆管理
网络研讨会：信号电源、噪音和SI
网络研讨会：多层电容器（MLCC）损耗
网络研讨会：用于通道分析的IEEE通道裕量（COM）
网络研讨会：通过走线设计减少串扰
网络研讨会：根据检测进行分路区域设计
网络研讨会：已纠正阻抗的去嵌入
网络研讨会：直流块电容器的位置（真的很重要吗？）
网络研讨会：通过ICN进行元件串扰表征
网络研讨会：印刷电路板上量化玻璃引起的偏斜
Samtec 28 Gbps FireFly™ FMC+模块
网络研讨会：DC直角旋转的危险
网络研讨会：双芯基础
网络研讨会：PCI Express: 真的需要85欧姆吗？
用于军事/航空领域的抗盐雾光学模块
Samtec的严苛环境测试(SET)
用于112 Gbps PAM4架构的电缆背板解决方案
OFC - 盐雾
OFC - 连接器系统 用于AI硬件设计的连接器系统 -- OFC 2020
光学收发器、PCB的沉浸式冷却
PCIe光纤 -- OFC 2020
Samtec Flyover实现的112 Gbps PAM4 QSFP-DD连接器系统 -- OFC 2020
与硅封装直接连接 -- OFC 2020
与硅封装直接连接
Scott McMorrow：利用ANSYS® HFSS™优化112 Gbps PAM4互连设计
112 Gbps PAM4前面板到中板 - Samtec Flyover®
连接器镀锡、氧化
70 GHz高性能测试解决方案（DesignCon 2020）
光学收发机的沉浸式冷却 - SC19
Reflex CES FPGA解决方案、Samtec FireFly - 演示 - SC19
通过5米电缆背板的机箱到机箱、中板连接(SC 2019)
Samtec - 直连IC封装
56 Gbps产品演示器
常规制造，Samtec
反应及时，Samtec
mPOWER®微型高功率互连器
Samtec质保 - 西班牙语
Samtec质保 - 日语
Samtec质保 - 德语
Samtec质保 - 中文
测试和测量，Samtec
技术引领者，Samtec
质保，Samtec
Samtec Sudden Service®
了解我们的客户，Samtec
高速自动化，Samtec
Samtec的制造模式
致力于服务我们的客户，Samtec
Samtec概览
112 Gbps PAM4 Samtec Flyover™- FQSFP-DD到NovaRay™电缆组件
Samtec Flyover概览
Samtec创新
从ASIC到前面板的112 Gbps Samtec Flyover(EDI CON 2019)
具有适用于AI硬件应用的性能表现的PCB连接器和双芯电缆系统
Samtec EDI-CON 2019网络讨论会 -- 112 Gpbs、56 Gbps互连系统
Firefly®直连
Samtec质保
高达90 GHz的Bulls Eye®测试组件 - Samtec
Samtec不断增长的精密射频、微波和毫米波连接器系列
Samtec全球运营
Samtec低损耗微波电缆动态压力测试
生物医学解决方案：整合新型芯片、封装和模块
12G-SDI传输线演示 -- NAB 2019 -- Samtec
12G SDI射频连接器回波损耗演示
用于大批量自动贴焊器的Samtec - 75欧姆12G-SDI解决方案
Samtec Edge Rate板对板高带宽端子系统
56 Gbps长距离 (5 Meter) ExaMAX®背板电缆演示
112 Gbps互连增加了从ASIC到前面板之间的距离
56 Gbps PAM4有源产品演示
112 Gbps PAM4 Flyover电缆解决方案
Samtec + Xilinx沉浸式冷却Firefly (SC18)
采用Samtec Flyover™的优化模块式开关架构
Samtec耐用型高速Edge Rate®端子
采用Samtec Flyover™ QSFP-DD的优化模块式开关架构
采用Samtec Flyover QSFP-DD解决方案的Credo 112 Gbps PAM4 CDR
Samtec产品解决方案概览
微型耐用型电源互连器 - Samtec
Samtec的双芯Flyover®技术
MEC5SEARAY™加工建议（英语）
精确射频高达110 GHz - Samtec
焊料回流 - Samtec
Samtec高速图示解说
Samtec SI图示解说
Samtec FMC图示解说
Samtec Flyover图示解说
Samtec Firefly图示解说
Samtec板图示解说
PCIe®-over-FireFly™ - PCUO系列
Samtec网络交换机设计中的Flyover模块化
NovaRay - Samtec的极高密度互连，高达每对112 Gbps PAM4
AcceleRate® HD - 针对64 Gbps PAM4的Samtec高密度夹层解决方案
XCede® HD - Samtec高密度背板系统
PCI Express超过100米光纤电缆
PCIe光纤适配卡（Samtec PCOA系列）
Samtec ExaMAX直接对接正交高速背板连接器
Samtec 28 Gbps产品演示器
Samtec公司概况
用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FireFly™ 6'铜缆
Xilinx KCU105开发套件上的Samtec 14G FireFly™
Samtec EMI屏蔽演示
Samtec EDICON 2017 - 用于原位玻璃纤维表征的工具
MEC5 - 高速侧边卡
用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FQSFP电缆
用于Xilinx VCU118开发套件的Samtec FMC+回路卡
用于Xilinx VCU118开发套件的FireFly™光缆
Samtec 28 Gbps产品演示器
Samtec Solutionator
用于SEARAY连接器的Samtec表面焊接技术
Samtec玻璃核心技术概览
用于Terabit背板零件1的PCB材料
Electronica研讨会2014 HD
Samtec的Bulls Eye BQRA系列安装
玻璃核心技术 - BIOMEDevices展会
Samtec医疗应用中的微电子技术
12G-SDI解决方案
Samtec 12G SDI信号处理/传输演示NAB 2017
Samtec 12G SDI连接器性能演示NAB 2017
用于Xilinx VCU118 OFC 2017的Samtec Flyover QSFP
使用FireFly的PCIe - OFC 2017 - Samtec
Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28，用于56 Gbps应用
SamtecDesignCon 2017 - Xilinx VCU 118展示电路板中的Flyover QSFP
使用Samtec FireFly的PCIe®光纤OFC 2017
Samtec公司概况
Samtec - 自动驾驶车辆：成功整合了新型芯片、封装和模块（零件2，共2）
自动驾驶车辆2016：成功整合了新型芯片、封装和模块（零件1，共2）
SerDes及其在未来设计中的作用（高清）
DDR4设计与验证（高清）
FireFly™ - 对接/拆拔说明
Samtec OFC 2016 - 28 Gbps的高速信号传输速率
Samtec OFC 2016演示：FMC VITA 57.1尺寸14 Gbps光链路，针对FPGA应用
Samtec信号完整性小组
SEARAY™焊料回流
Channelyzer™简介（高清）
适用于高力连接器拆拔的插孔螺柱
Samtec高级互联设计技术中心
Samtec光学小组技术中心HD
Samtec玻璃芯技术概览
Samtec电缆小组技术中心HD
Samtec微电子（SME）技术中心（高清）
Samtec FireFly™ 28 G演示
Samtec技术和服务
Samtec信号完整性解决方案
SkyRay™ 高速加高阵列（高清）
在OFC 2015中采访Samtec的Kevin Burt（高清）
在OFC 2015中采访Samtec的Wayne Nunn（高清）
高速设计中的PCB材料选择（高清）
Samtec社区
Samtec电缆小组
Samtec光学小组
为什么选择Samtec？
Samtec - ExaMAX®电缆到112 Gbps PAM4
压接说明（中文简体）
压接说明（英文）
Samtec Tiger Claw™端子系统
Samtec Tiger Eye™ IDC端子系统
Samtec Tiger Eye™分离式端子系统
Samtec Tiger Eye™端子系统
Samtec Tiger Buy™端子系统
Samtec Razor Beam™端子系统
Samtec加工端子系统
Samtec Edge Rate®端子系统
Samtec刀片及梁端子系统
Samtec分离式导线IDC系统
SEARAY™高密度阵列
Razor Beam™超轻薄型连接器
Q Series®高速互连器
PowerStrip™高功率系统
高速铜线I/O系统
Samtec分离式线缆组件
Q Rate® - 信号完整性优化Edge Rate®端子
高可靠性Tiger Eye™分离式导线端子系统
IsoRate®电缆组件 - 隔离式Edge Rate™端子
Samtec SMP射频方案
SEARAY™直角高密度阵列
高速侧边卡插座
HDBNC - Samtec高密度BNC解决方案
弹性板堆叠解决方案 - Samtec弹性堆叠
FireFly™微型Flyover System™
Edge Rate®端子系统
Samtec微信
对齐框内二维码进行扫描。
