.100"-Raster (2.54 mm) IDC-Systeme

Passt zu .025" (0.635 mm) Vierkantpfosten-Stiftleisten

Eigenschaften

  • Beliebige Kontaktanzahl von 2 bis 36 pro Reihe
  • Niedriges Profil/schmales Gehäusedesign
  • Ein- und zweireihig
  • Buchsen- und Stiftleisten-Kabelkonfektionen
  • Passend zu ummantelten Buchsenleisten mit Auswurf 
  • Vielzahl an Verkabelungsvarianten als Standard verfügbar

Produkte

EJH

0.100 Zoll ummantelte IDC mit Auswurf-Stiftleiste

Eigenschaften
  • .100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, doppelreihig
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 10 bis 50 verfügbar
  • Durchsteckmontage, abgewinkelt und als Oberflächenmontage
  • Polarisierungskerbe
0.100 Zoll ummantelte IDC mit Auswurf-Stiftleiste

HTST

0,100" Hochtemperaturfestes ummanteltes Terminal, Kabelgegenstück

Eigenschaften
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 10 bis 72 verfügbar
  • Polarisierungskerbe
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Durchsteckmontage, abgewinkelt und als Oberflächenmontage
0,100" Hochtemperaturfestes ummanteltes Terminal, Kabelgegenstück

IDMD

Schlanke, zweireihige männliche IDC-Konfektionen, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Beliebige Kontaktzahlen von 4 bis 64
  • Doppelendig mit Anschluss an Buchsenleiste verfügbar
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
Schlanke, zweireihige männliche IDC-Konfektionen, 0.100" Raster

IDMS

Einreihige männliche IDC-Konfektionen mit schlankem Gehäuse, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Beliebige Kontaktzahlen von 2 bis 32
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Doppelendig mit Anschluss an Buchsenleiste verfügbar
Einreihige männliche IDC-Konfektionen mit schlankem Gehäuse, 0.100" Raster

IDSD

Doppelreihige IDC-Buchsenkonfektionen mit schlankem Gehäuse, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Beliebige Kontaktzahlen von 4 bis 72
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Passend zu ummantelten Terminals sowie mit Auswurf
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
Doppelreihige IDC-Buchsenkonfektionen mit schlankem Gehäuse, 0.100" Raster

IDSS

Einreihige IDC-Buchsenkonfektionen mit schlankem Gehäuse, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Beliebige Kontaktzahlen von 2 bis 36
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Passend zu ummantelten Terminals sowie mit Auswurf
Einreihige IDC-Buchsenkonfektionen mit schlankem Gehäuse, 0.100" Raster

TST

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 10 bis 72 verfügbar
  • Polarisierungskerbe
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Durchsteckmontage vertikal sowie abgewinkelte Ausführung
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten, 0.100" Raster

ZST

0,100" ummantelte, erhöhte Stiftleiste, Kabelgegenstück

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Flexibles Stapeldesign für erhöhtes Stecken
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 10 bis 72 verfügbar
  • Polarisierungskerbe
0,100" ummantelte, erhöhte Stiftleiste, Kabelgegenstück

HCMD

IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 10 bis 40 verfügbar
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Doppelendig mit Anschluss an Buchsenleiste verfügbar
IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

HCMS

IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 5 bis 20 verfügbar
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Doppelendig mit Anschluss an Buchsenleiste verfügbar
IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

HCSD

IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 10 bis 40 verfügbar
  • Dual-Beam-Kontakte passend zu .025" (0.635 mm)-Vierkantstiften
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Passend zu ummantelten Terminals sowie mit Auswurf
  • Polarisierungsstift
IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

HCSS

IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • .100" Raster (2.54 mm)
  • Gängigsten Kontaktanzahlen von 5 bis 20 verfügbar
  • Dual-Beam-Kontakte passend zu .025" (0.635 mm)-Vierkantstiften
  • Vielfältige Verdrahtungsmöglichkeiten, wie Invertierungen, Daisy Chains, usw.
  • Graue und farbkodierte Kabel
  • Passend zu ummantelten Terminals sowie mit Auswurf
  • Polarisierungsstift
IDC-Buchsen und Terminal-Kabelkonfektionen, 0.100" Raster

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
A live product demonstration from DesignCon 2023 highlights the outstanding PCIe 6.0 performance of both a Samtec Flyover® high-speed cable assembly and a Rohde & Schwarz® ZNA vector network analyzer. […] The post Rohde & Schwarz VNA Verifies Excellent PCIe 6.0 Performance Of Hig...
One of the ways we continue to hold the #1 spot for several website categories in our industry is by making it easy for customers to get in touch with us and […] The post Try This Helpful New Way to Submit Website Feedback appeared first on The Samtec Blog....
In this live demonstration from DesignCon 2023, the performance of a Samtec high-speed cable system is measured by the world’s first scalable VNA. Matt Burns (Technical Marketing Manager, Samtec), and […] The post Cutting Edge High-Speed Cable Performance Measured By The World’s ...
A new connector system improves signal integrity by improving power integrity. Optimizing power integrity provides greater signal integrity margin and improves power and thermal efficiency.  The design of a high-speed […] The post Improve Power Integrity and Signal Integrity With...
It’s coming – embedded world 2023! Can you wait for it? No, it’s not The Mandalorian Season 3 (Wasn’t that awesome?!??!), but rather embedded world 2023. For embedded designers and […] The post Samtec Highlights Latest Interconnect Solutions at embedded world 2023 appeared first ...