SI-Testplattform zur Evaluierung von 0,635 mm AcceleRate ® HD-Leisten mit hoher Dichte und 4 Reihen.
Übersicht
Samtec AcceleRate® HD kompakte 4-reihige Leisten unterstützen hochzyklische Highspeed-Anwendungen bei maximaler Routing- und Erdungsflexibilität. Das AcceleRate® HD SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von AcceleRate HD-Steckverbindern.
Das AcceleRate® HD SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann im Stand-Alone-Betrieb für AcceleRate® HD-Steckverbinder genutzt werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Eine Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der ADM6-Serie(ADM6-30-01.5-L-4-2-A)
- Die zweite Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der ADF6-Serie(ADF6-30-03.5-L-4-2-A)
- Unterstützt mehrere ADM6/ADF6 Stapelhöhen (5 - 20 mm)
- Routet Highspeed-Differenzialpaare (8 insgesamt) von ADM6/ADF6-Steckverbindern zu hochpräzisen Steckverbindern.
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- FPGA/SoC Evaluierungs- und Entwicklungsboards
- Eingebettete Computing-Boards
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-212056-X. XX-XXX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
