Samtecs robuste Edge Rate®-Hochgeschwindigkeitsleisten im 0,635 mm-Raster verwenden das Edge Rate®-Kontaktsystem, das für Anwendungen mit hohen Steckzyklen und Hochgeschwindigkeitssystemen konzipiert ist. Die ERM6 platinenmontierten Klemmen oder Stiftleisten passen zu den ERF6 platinenmontierten Buchsen.

Das Edge Rate® SI-Evaluierungskit im 0,635 mm Raster (REF-224718-X.XX-XXX) bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu handhabende Lösung zum Testen von robusten Edge Rate®-Hochgeschwindigkeitsleisten im 0,635 mm Raster. Das Edge Rate® SI-Evaluierungskit im 0,635 mm Raster liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Eine Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie ERM6 (ERM6-30-01.5-L-DV-A)
• Die zweite Leiterplatte enthält ERF6-Serienstecker (ERF6-30-03.5-L-DV-A)
• Führt Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare (8 insgesamt) von robusten Edge Rate®-Streifen im Raster 0,635 mm zu hochpräzisen HF-Steckverbindern
• Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen mit hoher Präzision
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs