Die Ausrüstung von Rechenzentren der nächsten Generation erfordert Highspeed-Datenpfade über die Backplane. Samtecs ExaMAX^® Highspeed-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 56 Gbit/s. Das ExaMAX^® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen des ExaMAX^® Highspeed-Backplane-Systems.

Das ExaMAX^® Backplane SI-Evaluierungskit (REF-205463-01) besteht aus einer ExaMAX^® SI-Backplane (REF-200839-01) und zwei ExaMAX^® SI-Linecards (REF-200840-01). Das System routet acht hochpräzise differentielle Paare über eine Backplane mit ExaMAX^®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung. Benutzer können das System mit zusätzlichen ExaMAX^® SI Linecards nach Wunsch konfigurieren.

Das ExaMAX^® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Dreiteiliges Leiterplattensystem in einem kompakten Formfaktor
• ExaMAX^® SI Backplane enthält EBTM Produkt ExaMAX^® 2.00 mm Raster vertikale Steckerbaugruppe
• ExaMAX^® SI Linecard enthält EBTF-RA-Proudkt ExaMAX^® 2.00 mm Raster abgewinkelte Steckdose
• Konfigurierbare Leiterbahnlängen von 0.75" bis 20.5"
• Enthält hochpräzise 2.92 mm RF-Steckverbinder
• Optimierte SI-Leistung durch Samtec Final Inch^® BOR PCB Leiterbahnführung
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
• Ideale Testplattform zur Evaluierung von 56 Gbit/s PAM4 CDR, Retimern, Transceivern und ähnlichen IC

Bitte beachten Sie die Zeichnungen REF-205463-01, REF-200839-01 und REF-200840-01 für weitere Details.

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