SI-Testplattform zur Evaluierung von 0,80-mm-Raster Edge Rate® Differenialpaar-Highspeed-Edgecard-Steckverbindern.
Übersicht
Samtec 0.80 mm-Raster Edge Rate® Differenzialpaar-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder bieten 56 Gbit/s PAM4-Leistung in typischen Edgecard-Anwendungen. Das HSEC8-DP SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von HSEC8-DP-Steckverbindern.
Das HSEC8-DP SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann eigenständig für HSEC8-DP-Steckverbinder verwendet werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Eine Leiterplatte enthält einen HSEC8-DP-Steckverbinder (HSEC8-120-01-L-DP-A-WK-K)
- Die zweite Leiterplatte enthält 0.80-mm-Raster-Edgecards, die zum HSEC8-DP-Steckverbinder passen
- Routet Highspeed-Differenzialpaare (insgesamt 8) von HSEC8-DP-Steckverbindern und Kartenkanten zu Hochpräzisisions-RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-210637-X.XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
