Samtec 0.80 mm-Raster Edge Rate® Differenzialpaar-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder bieten 56 Gbit/s PAM4-Leistung in typischen Edgecard-Anwendungen. Das HSEC8-DP SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von HSEC8-DP-Steckverbindern.

Das HSEC8-DP SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann eigenständig für HSEC8-DP-Steckverbinder verwendet werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Eine Leiterplatte enthält einen HSEC8-DP-Steckverbinder (HSEC8-120-01-L-DP-A-WK-K)
• Die zweite Leiterplatte enthält 0.80-mm-Raster-Edgecards, die zum HSEC8-DP-Steckverbinder passen
• Routet Highspeed-Differenzialpaare (insgesamt 8) von HSEC8-DP-Steckverbindern und Kartenkanten zu Hochpräzisisions-RF-Steckverbindern
• Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs