Das VITA™ 57.1-kompatible FMC-Modul™ vergrößert den Board-zu-Board-Abstand über FPGA-Trägerkarten.
Übersicht
Samtec LP Array™ Open-Pin-Field-Arrays unterstützen Highspeed-Applikationen mit hoher Dichte bei maximaler Routing- und Erdungsflexibilität. Das LP Array™ SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von LP Array™ Steckverbindern.
Das LP Array™ SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann im Stand-Alone-Betrieb für LP Array™-Steckverbinder verwendet werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Eine Leiterplatte enthält einen LPAM-Steckverbinder (LPAM-40-XX-X-L-08-2-K-TR)
- Die zweite Leiterplatte enthält einen LPAF-Steckverbinder (LPAF-40-XX.X-L-08-2-K-TR)
- Unterstützt mehrere LPAM/LPAF-Bauteilhöhen (4 mm/4,5 mm/5 mm)
- Routet Highspeed-Differenzialpaare (20 insgesamt) von LPAM/LPAF-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.40 mm/2.92 mm SMA)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- FPGA/SoC-Entwicklungsboards
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-200470-X.XX-X.XX-X.XX-01 für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
