Samtec 20+ Gbps FireFly™ Edge Card Buchsenkonfektion ist ein Teil eines zweiteiligen Systems mit winzigem Footprint auf der Platine und sowohl für Kupfer- als auch für optische Flyover-Kabelkonfektionen austauschbar. Das UEC5-2 SI Evaluierungskit stellt Testentwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach einsetzbare Lösung zum Testen von UEC5-2 Steckverbindern zur Verfügung.

Das UEC5-2 SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann als eigenständiges Gerät für eine FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion mit mehr als 20 Gbit/s genutzt werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Eine Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der UEC5-2-Serie (UEC5-019-2-H-D-RA-1)
• Die zweite Leiterplatte enthält die passende Steckkarte
• Routet Highspeed-Differenzialpaare (8 insgesamt) von UEC5-2-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
• Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.40 mm/2.92 mm SMA)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs