Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die AcceleRate® Flyover® SI Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung für den Test von AcceleRate® Direct-Attach-Kabelkonfektionen mit schlankem Gehäuse.

Das AcceleRate® Flyover® (x8) SI Evaluierungskit (REF-203425-X.XX-XX) routet acht hochpräzise Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, eine AcceleRate® Kabelkonfektion mit schlankem Gehäuse und schmale AcceleRate®-Buchsen.

Das AcceleRate® Flyover® (x16) SI Evaluierungskit (REF-212901-X.XX-XX-XX) routet sechzehn hochpräzise Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, eine AcceleRate® Kabelkonfektion mit schlankem Gehäuse und schmale AcceleRate®-Buchsen.

Die AcceleRate® Flyover® SI Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zwei-Leiterplattensysteme mit kompaktem Formfaktor
• Jede Platine enthält eine 0.635 mm AcceleRate® schmale Buchse für die ARC6-Serie (ARF6-XX-X-D-A-K-XR)
• Die Platinen werden über eine 0.635 mm AcceleRate® schmale Kabelkonfektion verbunden (ARC6-XX-XX.X-LU-LX-X-1)
• Kits unterstützen mehrere Kabellängen (8", 12", 18" und mehr)
• Routet Highspeed-Differenzialpaare von ARF6-Steckverbindern auf Präzisions-RF-Steckverbinder
• Unterstützt mehrere Präzisions-RF-Kompressionsmontageoptionen (2.4 mm/2.92 mm)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs