Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® HP kompakten High-Performance Kabelsystems.

Das AcceleRate® HP DP Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-230038-X.XX-XX) leitet 8 differentielle Paare durch Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion​​​​​​​ und 0,635 mm AcceleRate® HP Buchsen für ARP6 Serie.

Das AcceleRate® HP SE Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-231683-X.XX-XX) leitet 8 unsymmetrische Signale über Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchsen für die ARP6 Serie.

Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zwei-Leiterplattensysteme mit kompaktem Formfaktor
• Jede Leiterplatte enthält eine 0,635 mm AcceleRate® HP Buchse für die ARP6 Serie (APF6-025-03.5-L-04-2-L-TR)​​​​​​​
• Die Leiterplatten werden über ein 0,635 mm AcceleRate® HP kompaktes High-Performance Kabelsystem verbunden.
• Kits unterstützen mehrere Kabellängen (10" und 20")
• Leitet High-Speed-Signale von ARP6-L Steckverbindern zu Präzisions-RF-Steckverbindern​​​​​​​
• Unterstützt mehrere Präzisions-RF-Kompressionshalterungen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs