AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluierungskits

AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluierungskits

SI-Testplattformen für die Bewertung von AcceleRate® HP kompakte High-Performance-Kabelkonfektionen​​​​​​​


Übersicht

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® HP kompakten High-Performance Kabelsystems.

Das AcceleRate® HP DP Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-230038-X.XX-XX) leitet 8 differentielle Paare durch Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion​​​​​​​ und 0,635 mm AcceleRate® HP Buchsen für ARP6 Serie.

Das AcceleRate® HP SE Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-231683-X.XX-XX) leitet 8 unsymmetrische Signale über Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchsen für die ARP6 Serie.

Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

HP Flyover REF-230038
Samtec Teilenummer REF-230038-X.XX-XX abgebildet
HP Flyover REF-231683
Samtec Teilenummer REF-231683-X.XX-XX abgebildet

Eigenschaften

  • Zwei-Leiterplattensysteme mit kompaktem Formfaktor
  • Jede Leiterplatte enthält eine 0,635 mm AcceleRate® HP Buchse für die ARP6 Serie (APF6-025-03.5-L-04-2-L-TR)​​​​​​​
  • Die Leiterplatten werden über ein 0,635 mm AcceleRate® HP kompaktes High-Performance Kabelsystem verbunden.
  • Kits unterstützen mehrere Kabellängen (10" und 20")
  • Leitet High-Speed-Signale von ARP6-L Steckverbindern zu Präzisions-RF-Steckverbindern​​​​​​​
  • Unterstützt mehrere Präzisions-RF-Kompressionshalterungen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
  • Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
  • Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
  • Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs

Applikationen

  • AI/ML-Systemarchitekturen​​​​​​​
  • Neuronale Netze
  • Server
  • Speicher
  • Netzwerke
  • Tests und Messungen
  • Kabelkommunikation
  • Drahtlose Kommunikation

Bestellinformationen

Siehe Zeichnung REF-230038-X.XX-XX oder REF-231683-X.XX-XX für weitere Details.

Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.

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