Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von ExaMAX® Backplane-Kabelkonfektionen.

Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Jede Leiterplatte enthält ein EBTF-RA-Produkt (EBTF-4-10-2.0-S-RA-1) ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelte Buchse
• Leiterplatten werden über einen von drei EBCM-Produkt ExaMAX® Backplane-Kabelköpfe verbunden (EBCM-X-4-10-1-X-N-XX-4-X-N)
• Kits werden mit der Standardkabellänge von EBCM-Produkten geliefert (0.5 m, 1.0 m oder 2.0 m)
• Routet Highspeed-Differenzialpaare (8 insgesamt) von EBTF-RA-Steckverbindern zu RF-Steckverbindern hoher Präzision
• Wird mit hochpräzisen 2.92 mm Edge Launch SMA Steckverbinderoptionen geliefert
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs