Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die FQSFP-DD SI Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen des Flyover™ QSFP28-Kabelsystems der FQSFP-DD-Produkte mit doppelter Dichte mit verschiedenen End 2-Optionen.

Das FQSFP-DD zu NovaRay® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-205605-X.XX-XX)​​​​​​​ routet acht Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare durch Hochpräzisions-RF-Steckverbinder, die FQSFP-DD zu NovaRay® Kabelkonfektion und Leiterplattenmontagesteckverbinder.

Das FQSFP-DD zu AcceleRate® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-203424-X.XX-XX)​​​​​​​ routet acht Highspeed-Differenzialpaare über hochpräzise RF-Steckverbinder, die FQSFP-DD zu AcceleRate®-Kabelkonfektion und Leiterplattenmontage-Steckverbinder.

Samtec Teilenummer REF-205605-X.XX-XX abgebildet

Die FQSFP-DD SI Evaluierungskits liefern hochwertige Systeme mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Eine FQSFP-DD-Produkt Flyover® QSFP28 Kabelkonfektion mit doppelter Dichte
• Unterstützt mehrere Kabellängen der FQSFP-DD-Produkte und verschiedene End 2-Optionen
• Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs