Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die FQSFP SI Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von Flyover® QSFP28-Kabelsystemen der FQSFP-Produktserie mit verschiedenen End 2-Optionen.

Das FQSFP zu AcceleRate® Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-205303-X.XX-XX) routet acht Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über hochpräzise RF-Steckverbinder, die FQSFP zu AcceleRate®-Kabelkonfektion und Leiterplattenmontage-Steckverbinder.

Die FQSFP Evaluierungskits liefern hochwertige Systeme mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Samtec Teilenummer REF-205303-XX.X-XX abgebildet

• Eine FQSFP-Produkt Flyover® QSFP28-Kabelkonfektion
• Unterstützt mehrere Kabellängen der FQSFP-Produkte
• Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs