SI-Testplattform zur Evaluierung des Flyover® QSFP28 Kabelsystems der FQSFP-Produkte
Übersicht
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die FQSFP SI Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von Flyover® QSFP28-Kabelsystemen der FQSFP-Produktserie mit verschiedenen End 2-Optionen.
Das FQSFP zu AcceleRate® Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-205303-X.XX-XX) routet acht Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über hochpräzise RF-Steckverbinder, die FQSFP zu AcceleRate®-Kabelkonfektion und Leiterplattenmontage-Steckverbinder.
Die FQSFP Evaluierungskits liefern hochwertige Systeme mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Eine FQSFP-Produkt Flyover® QSFP28-Kabelkonfektion
- Unterstützt mehrere Kabellängen der FQSFP-Produkte
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- FPGA/SoC-Entwicklungsboards
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-205303-X.XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
