SI-Testkits zur Evaluierung des Flyover-SFP-Kabelsystems®
Übersicht
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die FSFP SI Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von Flyover® SFP-Kabelsystemen mit verschiedenen End 2-Optionen.
Das FSFP zu AcceleRate ® Mini SI Evaluierungskit (REF-239635-X. XX-XX) routet zwei Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare durch hochpräzise RF-Steckverbinder, die FSFP-zu-AcceleRate®-Mini-Kabelkonfektion und Leiterplattenmontage-Steckverbinder.
Die FSFP SI Evaluierungskits liefern hochwertige Systeme mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- FSFP zu AcceleRate ® Mini SI Evaluierungskit (REF-239635-X. XX-XX)
- Eine 0,635 mm AcceleRate ® Mini-Formfaktor-Buchse (AMF6-Serie) mit vertikaler oder abgewinkelter Ausrichtung
- Ein FSFP auf AcceleRate ® Mini-Kabelkonfektion (10")
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- AI/ML-Systemarchitekturen
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
- Medizin
- Industrie
- Geräteausstattung
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-239635-X.XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
