SI-Testplattform zur Evaluierung NovaRay ® Micro Rugged Backplane Systems
Übersicht
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das NovaRay ® Micro Rugged Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen NovaRay ® Micro Rugged Backplane-Systems.
Das NovaRay ® Micro Rugged Backplane SI Evaluierungskit (REF-243175-X. XX-XX) liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Jede Leiterplatte enthält einen 0,90 mm NovaRay® Robusten abgewinkelten Micro-Backplane-Header der NVBM-RA-Serie (NVBM-DP-04-RA-S-2-B-N-TR)
- Leiterplatten werden über eine kitspezifische Kabelkonfektion wie 0,90 mm NovaRay® Robuste Micro-Backplane-Buchse-Kabelkonfektion der NVCF-Serie (NVCF-DP-04-V-3-16-8-N-8-N-1) verbunden
- Routet Highspeed-Differenzialpaare (16 insgesamt) von NVBM-RA-Headern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere Präzisions-RF-Kompressionshalterungen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- AI
- Robustes Computing
- Telecom
- Datenkommunikation
- Automatisierung
- Robotertechnik
- ATE
- Test und Messung
- Video-Übertragung
- Mil/Aero
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