Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die High-Speed Flyover®-Lösungen von Samtec vereinfachen das Design von Leiterplatten und begrenzen die Signalabschwächung bei Anwendungen mit hoher Datenrate.​​​​​​​ Das Si-Fly™ Flyover® SI-Evaluierungskit bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des Si-Fly™ 112 Gbps PAM4 Niedrigprofil High-Density Kabelsystems.​​​​​​​

Das Si-Fly™ Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-224260-X.XX-XXX) leitet acht High-Speed-Differenzialpaare über Präzisions-HF-Steckverbinder, ein Kupfer-Si-Fly™- Kabelsystem und eine Kupfer-Si-Fly™-High-Density-Verbindung.

Das Si-Fly™ Flyover® SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Jede Leiterplatte enthält eine CPI (CPI-16-01-2-S-RA-2-L-XX) Si-Fly™ Low-Profile, High-Density-Verbindung​​​​​​​
• Die Leiterplatten werden über eines von zwei Si-Fly™ Niedrigprofil-Hochdichte-Kabelsystemen aus Kupfer verbunden (CPC-16-X-XX.​​​​​​​X-2-02-L-X)
• Kits werden mit zwei Standardkabellängen der CPC Serie geliefert (6", 12")
• Verbindet High-Speed-Differenzialpaare (8) von Steckverbindern der Serie CPI zu hochpräzisen HF-Steckverbindern​​​​​​​
• Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen mit hoher Präzision
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs