SI-Testplattform zur Evaluierung des Si-Fly® 112 Gbit/s PAM4, Hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil
Übersicht
Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die High-Speed Flyover®-Lösungen von Samtec vereinfachen das Design von Leiterplatten und begrenzen die Signalabschwächung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des Si-Fly® 112 Gbit/s PAM4 Low-Profile High-Density Kabelsystems.
Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-224260-X. XX-XXX) routet acht Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, ein Kupfer-Si-Fly®-Kabelsystem und eine Kupfer-Si-Fly®-Verbindung mit hoher Dichte.
Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Jede Leiterplatte enthält eine Si-Fly®-Verbindung mit niedrigem Profil und hoher Dichte der CPI-Serie (CPI-16-01-2-S-RA-2-L-XX)
- Die Leiterplatten werden über eines von zwei Si-Fly®-Kabelsystemen mit niedrigem Profil und hoher Dichte aus Kupfer verbunden (CPC-16-X-XX.X-2-02-L-X)
- Kits werden mit zwei Standardkabellängen der CPC Serie geliefert (6", 12")
- Verbindet High-Speed-Differenzialpaare (8) von Steckverbindern der Serie CPI zu hochpräzisen HF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen mit hoher Präzision
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Zeichnung REF-224260-X.XX-XXX.
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