Si-Fly® HD SI Evaluierungskits

SI-Testplattform zur Evaluierung von Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4 Verbindungssystemen

Übersicht

Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die High-Speed Flyover®-Lösungen von Samtec vereinfachen das Design von Leiterplatten und begrenzen die Signalabschwächung bei Anwendungen mit hoher Datenrate.​​​​​​​ Die Si-Fly® HD SI Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen der Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4 Co-Packaged & Near Chip-Systeme.

Das Si-Fly® HD NCC SI Evaluierungskit (REF-246550-X. XX-XX) routet sechzehn Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, eine Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion und Si-Fly® HD Near-Chip-Steckverbinder.

Die Si-Fly® HD SI Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Si-Fly HD SI Evaluierungskits
Samtec Teilenummer REF-246550-1.85-01 abgebildet

Eigenschaften

  • Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
  • Jede Leiterplatte enthält einen Si-Fly® HD Near-Chip-Steckverbinder der SFNM-Serie (SFNM-DP-04-04-01-VT-S-TR)
  • Die Leiterplatten werden über eine Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelbaugruppe der SFNC-Serie (SFNC-DP-1-04-04-VT-12.0-A-1) verbunden
  • Kits werden mit einer Standardkabellänge der SFNC-Serie (12") geliefert
  • Leitet Hochgeschwindigkeits-Differenzpaare (16) vom Steckverbinder der SNFM-Serie zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
  • Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen mit hoher Präzision
  • Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
  • Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
  • Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs

Applikationen

  • KI-Beschleunigungsplattformen
  • 224 Gbit/s PAM4 Netzwerkanwendungen
  • Scale-up/Scale-out Rechenzentrumsnetzwerke
  • Near-Chip/Near-Package-Kupfer

Bestellinformationen

Siehe Zeichnung REF-246550-X.XX-XX für weitere Details.

Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.

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