SI-Testplattform zur Evaluierung von Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4 Verbindungssystemen
Übersicht
Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die High-Speed Flyover®-Lösungen von Samtec vereinfachen das Design von Leiterplatten und begrenzen die Signalabschwächung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die Si-Fly® HD SI Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen der Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4 Co-Packaged & Near Chip-Systeme.
Das Si-Fly® HD NCC SI Evaluierungskit (REF-246550-X. XX-XX) routet sechzehn Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, eine Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion und Si-Fly® HD Near-Chip-Steckverbinder.
Die Si-Fly® HD SI Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Jede Leiterplatte enthält einen Si-Fly® HD Near-Chip-Steckverbinder der SFNM-Serie (SFNM-DP-04-04-01-VT-S-TR)
- Die Leiterplatten werden über eine Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelbaugruppe der SFNC-Serie (SFNC-DP-1-04-04-VT-12.0-A-1) verbunden
- Kits werden mit einer Standardkabellänge der SFNC-Serie (12") geliefert
- Leitet Hochgeschwindigkeits-Differenzpaare (16) vom Steckverbinder der SNFM-Serie zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen mit hoher Präzision
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- KI-Beschleunigungsplattformen
- 224 Gbit/s PAM4 Netzwerkanwendungen
- Scale-up/Scale-out Rechenzentrumsnetzwerke
- Near-Chip/Near-Package-Kupfer
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-246550-X.XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.