MIKROELEKTRONIK
VERBINDUNGSLÖSUNGEN
Für die Mikroelektronik der nächsten Generation müssen die Leistung gesteigert, Systeme integriert, Platzbedarf minimiert und fortschrittliche Chip-Technologie bereit gestellt werden.
Durch Samtecs umfangreiches Fachwissen in den Bereichen Mikroelektronik und AVT, in Verbindung mit unserer bewährten Methodik bei der Integration von Package-Lösungen, Miniaturisierung, der Verarbeitung auf Wafer-Ebene und Optimierung der Signalintegrität können wir einen einzigartigen Support für fortschrittlichste Mikroelektronikapplikationen anbieten.
