FMC™-Steckverbinder: Samtec FMC™-Steckverbinder sind anwendungsspezifische Produktversionen (Application Specific Product, ASP) des SEARAY™-Highspeed-Array-Systems von Samtec. Diese FMC™-Steckverbinder sind direkt bei Samtec erhältlich und lassen sich je nach Ihren Hardware-Entwicklungsanforderungen für Hochleistungsanwendungen skalieren. Es handelt sich um ein 400-I/O-Highspeed-Array mit 160 kundenspezifischen, single-ended Signalen (oder 80 kundenspezifischen differentiellen Paaren), 10 seriellen Transceiver-Paaren und zusätzlichen Uhren.
Bulls Eye®-Kabel: Bulls Eye®-Testpunkte erübrigen kostenintensive Hochleistungs-SMA-Steckverbinder dank eines kompakten Arrays, das innerhalb der gleichen Umgebung 4 Mal so viele Signale mit hoher Bandbreite liefert. Dadurch kann ein kleineres Board mit weniger Schichten verwendet werden.
ExaMAX® Backplane-Steckverbinder: Die Entwicklungsplatine Xilinx VCU110 und die Backplane-Loopback-Karte erbringen mit dem ExaMAX® Backplane-Steckverbindersystem von Samtec zusammen eine Leistung von 28 Gbps.
Die Backplane-Loopback-Karte unterstützt Xilinx-Kunden bei der Verifizierung des externen Backplane-Loopbacks von 8 GTY Transceiver-Kanälen aus dem und in das Xilinx Virtex UltraScale XCVU190-2FLGC2104EES9854 FPGA über die steckerbasierten ExaMAX®-Kanäle von Samtec. 20 Loopback-Interlaken-Kanäle sind ebenfalls inbegriffen. Mit ExaMAX® ausgerüstete Kanäle erfüllen den in IEEE 802.3bj vorgegebenen Leistungsverlust von 25 db.
