Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Die SEARAY™-Produkte von Samtec sind das branchenweit größte Angebot an Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte. Sie unterstützen 56 Gbit/s PAM4-Anwendungen und sind zudem Final Inch®-zertifiziert für Tracerouting-Empfehlungen für Break-Out-Regionen, um Designern Zeit und Geld zu sparen.
Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
1,27-mm-Raster (0,050")
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Analog Over Array™-fähig
7-18,5 mm Bauteilhöhen
Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
Erhöhte Module mit 40 mm
85 Ω-Systeme
Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Das offene Open-Field-Design von SEARAY™ bietet Kunden die Möglichkeit, gleichzeitig differentielle Paare, single-ended Signale und Strom über die gleiche 56-Gbit/s-PAM4-Verbindung zu betreiben.
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
Analog Over Array™-fähig
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
Bis zu 500 I/O
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Extended Life Product™ zertifiziert für 5,000 Zyklen und 150º Betriebstemperatur mit SureCoat™ Palladiumlegierungsbeschichtung. Siehe E.L.P. ™ Testbericht.
.050" Raster (1.27 mm)
Bauteilhöhen von 7 mm bis 18,5 mm
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Solder-Charge-Anschluss
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
Analog Over Array™-fähig
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
Bis zu 500 I/O
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Extended Life Product™ zertifiziert für 5,000 Zyklen und 150º Betriebstemperatur mit SureCoat™ Palladiumlegierungsbeschichtung. Siehe E.L.P. ™ Testbericht.
.050" Raster (1.27 mm)
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Solder-Charge-Anschluss
Bauteilhöhen von 7 mm bis 18,5 mm
Solder-Charge-Anschluss
Führungsstift, Optionen für Verriegelungsstift
Open-Pin-Field Array mit hoher Dichte
Abgewinkeltes Design
.050" Raster (1.27 mm)
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Solder-Charge Anschlüsse
Führungsstift, Optionen für Verriegelungsstift
Open-Pin-Field Array mit hoher Dichte
Abgewinkeltes Design
.050" Raster (1.27 mm)
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Open-Pin-Field Array mit hoher Dichte
Einpresstechnik
7 mm, 8 mm, 8.5 mm und 9.5 mm Stapel
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Open-Pin-Field Array mit hoher Dichte
Einpresstechnik
Stapelhöhe 7 mm bis 16 mm
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Open-Pin-Field Array mit hoher Dichte
Einpresstechnik
abgewinkelt
85 Ohm
SEARAY™ Riser
Stapelbar bis zu 40.00 mm
85 Ohm abgestimmt
Open-Pin-Field Array mit hoher Dichte
Leistung bis 14 Gbps
Funktioniert als traditioneller Abstandshalter
Unterstützt beim Ziehen von LSHM, SEAM/SEAF, SEAM8/SEAF8, LPAM/LPAF, ADM6/ADF6 und anderen Steckverbindern mit hoher bis normaler Stärke
Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards
Boardstapel von 4.00 mm bis 16.00 mm
Mit Press-Fit- und Gewindesockel erhältlich
Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen
Passt zu den Führungspfosten der GPSK-Serie
Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays
Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen
Passt zu den Führungspfosten der GPPK-Serie
Verwendbar für Leiterplattendicken von 0,062" (1,60 mm) bis 0,125" (3,18 mm)
Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays
