"Das IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) und seine Mitglieder motivieren durch seine mehr als 423.000 Mitglieder in über 160 Ländern und seine vielzitierten Publikationen, Konferenzen, Technologiestandards sowie Berufs- und Bildungsaktivitäten eine globale Gemeinschaft zur Innovation für eine bessere Zukunft. IEEE ist die vertrauenswürdige „Stimme" für Engineering, Computing und Technologieinformationen rund um den Globus."

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FireFly™ Optical Micro Flyover System™ (ECUO)

FireFly™ Optical bietet die Flexibilität, höhere Datenraten bis 28 Gbit/s bei größeren Entfernungen mit kleinem Footprint für erhöhte Dichte zu erreichen. Durch Einsatz der Flyover®-Technologie wird die Datenverbindung „von Bord“ genommen, was das Leiterplattendesign vereinfacht und die Leistung verbessert.

IEEE FireFly ECUO
Erweiterte Temperatur FireFly™ optische mikro Flyover System™ (ETUO)

FireFly™ für erweiterte Temperaturen reicht von -40 ºC bis +85 ºC für militärische, luft- und raumfahrttechnische und industrielle Anwendungen mit Datenraten bis zu 25 Gbit/s. Die fehlerfreie Übertragung wurde während angewandter externer Schwingungen und Stoßprüfungen nach den in MIL-STD-810 spezifizierten Methoden nachgewiesen.

IEEE FireFly ETUO

IEEE EPS TC-EDMS Packaging Benchmark Referenzdesigns

Die IEEE Electronic Packaging Society (EPS) Technische Kommission für Elektrisches Design, Modellierung und Simulation (TC-EDMS) Packaging Benchmark Suite hat zum Ziel, Informationen über Probleme bei der elektromagnetischen, elektrischen und Schaltungsmodellierung und -simulation sowie über die bei der Konstruktion, Analyse und Entwicklung von Elektronikgehäusen verwendeten Berechnungsmethoden bereitzustellen. Laden Sie hier die neuesten PCB-Quelldateien herunter.

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