JTAG-Steckverbinderstandard, JTAG-Pinout-Steckverbinder

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Joint Test Action Group, auch bekannt als JTAG, ist die geläufige Bezeichnung für IEEE-Standard 1149.1. Dieser Standard definiert eine bestimmte Methode zum Testen von Bauteilen auf Board-Ebene, den so genannten Boundary Scan. Kurz gesagt wurde JTAG als Methode zum Testen häufiger Probleme entwickelt, wurde aber in jüngster Zeit zu einer Methode zur Konfiguration von Geräten. Die JTAG-Hardware interpretiert Informationen von fünf unterschiedlichen Signalen: TDI (Test Data In), TDO (Test Data Out), TMS (Test Mode Select), TCK (Test Clock) und TRST(Test Report – optional).

Der Hauptvorteil der Boundary-Scan-Technologie ist die Fähigkeit, Daten an den Geräteeingängen zu überwachen und die Daten an den Ausgängen unabhängig von der Anwendungslogik kontrollieren zu können. Mit einfachen Tests lassen sich Herstellerdefekte wie nicht angeschlossene Kontakte, fehlende Geräte, falsche oder gedrehte Geräte auf der Leiterplatte oder sogar kaputte Geräte feststellen.

Samtec bietet sowohl JTAG-Steckverbinder- als auch Kabellösungen an.

Standard-Steckverbinder

FTSH-105-01-L-DV-K – 10-Kontakt 0.050" Raster Mikro-Terminallleiste
FTSH-110-01-L-DV-K – 20-Kontakt 0.050" Raster Mikro-Terminallleiste

Standard Connectors with Pin 7 Removed

FTSH-105-01-L-DV-007-K – 10-Kontakt 0.050" Raster Mikro-Terminallleiste
FTSH-110-01-L-DV-007-K – 20-Kontakt 0.050" Raster Mikro-Terminallleiste

Suggested Cable Mates

FFSD-05-D-06.00-01-N – 6" IDC FlachbandKabelkonfektion
FFSD-05-D-12.00-01-N – 12" IDC FlachbandKabelkonfektion

Konforme Produkte

EJH – .100 Zoll IDC ummantelte Auswurf-Stiftleiste
FTSH – .050" Mikro-Stiftleiste
HHSC – .100" JTAG Flachband-Koaxialkabelgruppe
HMTSW – 0,100" Hochtemperaturfeste Stiftleiste mit variabler Pinlänge
HTSS – 0,100" Hochtemperaturfestes ummanteltes Terminal
HTST – 0,100" Hochtemperaturfestes ummanteltes Terminal
IDSD – .100" IDC Buchse für zweireihige FlachbandKabelkonfektion, schlankes Gehäuse
IDSS – .100" IDC Buchse für einreihige FlachbandKabelkonfektion, schlankes Gehäuse
MTLW – 0,100" Niedrigprofil-Stiftleiste mit variabler Pfostenhöhe
MTSW – .100" Stiftleiste mit variabler Pfostenhöhe
TLW – .100" Niedrigprofil-Stiftleiste
TSM – 0,100" SMT Stiftleiste
TSSH – 0,100" Stiftleiste mit Endummantelung
TST – .100" Ummanteltes Terminal, Kabelverbinder
TSW – .100" Stiftleiste
ZSS – 0,100" ummantelte, erhöhte Stiftleiste
ZST – 0,100" ummantelte, erhöhte Stiftleiste, Kabel-Mate
ZST – 0,100" ummantelte, erhöhte Stiftleiste, Kabel-Mate

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