Übersicht
MicroSAM® schlägt eine neue PICMG-Initiative vor, um einen mikrocontroller-agnostischen briefmarkengroßen Formfaktor zur Ermöglichung von intelligenten Sensoren zu schaffen.
Der neue Formfaktor soll traditionellen Sensorherstellern helfen, schnell intelligente Sensoren zu entwickeln, ohne sich um den Steuerungsbereich des Sensors kümmern zu müssen. In Kombination mit der PICMG-Sensordomänen-Netzwerkarchitektur und dem Datenmodell lassen sich die Sensoren nahtlos mit Plug-and-Play-Interoperabilität in das Netzwerk integrieren.
Die Spezifikation wird der Branche zugute kommen durch:
- Befähigung von Sensorherstellern, intelligente Sensoren zu entwickeln, ohne die Steuerschaltung oder Software herstellen zu müssen.
- Befähigung von Controller-Lieferanten, die intelligente Sensoren oder intelligente Sensorkomponenten herstellen wollen, dies auf eine Weise zu tun, die mit anderen Lieferanten interoperabel ist.
- Beschleunigung der Einführung der Smart-Sensor-Technologie durch offene Spezifikationen und Interoperabilität.
MicroSAM®
Wie im PICMG MicroSAM®-Standard spezifiziert weist der auf unserer T1M-Familie basierende Steckverbinder für intelligente Sensoren ein Mikro-Raster von 1.00 mm (0.0394") auf, das für extrem kleine Formfaktoren geeignet ist.
MicroSAM® definiert drei diskrete Kabelanschlüsse auf der Leiterplatte mit 4-, 6- und 18-Kontakt-Konfigurationen.
Terminal (Trägerseite) |
Optionen |
Designunterstützung |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Samtec PN | 4-Kontakt-Konfiguration | 6-Kontakt-Konfiguration | 18-Kontakt-Konfiguration | Reihen-Spezifikation | Oberfläche: F=3 µ" Gold |
Zeichnungen | 3D | PADS |
| ASP-217716-01 | x | Einreihig, Horizontal | F | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||
| ASP-217716-02 | x | Einreihig, Horizontal | F | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||
| ASP-217716-03 | x | Einreihig, Horizontal | F | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||
