Standardprodukte und Support für MicroSAM®

Standardprodukte und Support für MicroSAM®

Übersicht

MicroSAM® schlägt eine neue PICMG-Initiative vor, um einen mikrocontroller-agnostischen briefmarkengroßen Formfaktor zur Ermöglichung von intelligenten Sensoren zu schaffen.

Der neue Formfaktor soll traditionellen Sensorherstellern helfen, schnell intelligente Sensoren zu entwickeln, ohne sich um den Steuerungsbereich des Sensors kümmern zu müssen. In Kombination mit der PICMG-Sensordomänen-Netzwerkarchitektur und dem Datenmodell lassen sich die Sensoren nahtlos mit Plug-and-Play-Interoperabilität in das Netzwerk integrieren.

Die Spezifikation wird der Branche zugute kommen durch:

  1. Befähigung von Sensorherstellern, intelligente Sensoren zu entwickeln, ohne die Steuerschaltung oder Software herstellen zu müssen.
  2. Befähigung von Controller-Lieferanten, die intelligente Sensoren oder intelligente Sensorkomponenten herstellen wollen, dies auf eine Weise zu tun, die mit anderen Lieferanten interoperabel ist.
  3. Beschleunigung der Einführung der Smart-Sensor-Technologie durch offene Spezifikationen und Interoperabilität.
MicroSAM-Logo

MicroSAM®

Wie im PICMG MicroSAM®-Standard spezifiziert weist der auf unserer T1M-Familie basierende Steckverbinder für intelligente Sensoren ein Mikro-Raster von 1.00 mm (0.0394") auf, das für extrem kleine Formfaktoren geeignet ist.

MicroSAM® definiert drei diskrete Kabelanschlüsse auf der Leiterplatte mit 4-, 6- und 18-Kontakt-Konfigurationen.

microSAM Nahaufnahme
MicroSAM® – Spezifizierte Steckverbinder (T1M)
Terminal (Trägerseite)
Optionen
Designunterstützung
Samtec PN 4-Kontakt-Konfiguration 6-Kontakt-Konfiguration 18-Kontakt-Konfiguration Reihen-Spezifikation Oberfläche:
F=3 µ" Gold
Zeichnungen 3D PADS
ASP-217716-01 x Einreihig, Horizontal F In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS-Datei
ASP-217716-02 x Einreihig, Horizontal F In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS-Datei
ASP-217716-03 x Einreihig, Horizontal F In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS-Datei

Testberichte


MicroSAM® Standard

Bei Fragen zum MicroSAM®-Standard und für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an uns:


VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
.
Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It's all around us, but I think it's important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It's the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...