SFF-SIG
SFF-SIG (Small Form Factor Special Interest Group) ist eine Standardfamilie, bei der es schwerpunktmäßig um die Entwicklung modularer, eingebetteter Computer und Controller geht.
Bei vielen SFF-SIG-Spezifikationen werden bewährte Schnittstellen wie PCI Express® und USB eingesetzt, wenn es darum geht, Formfaktoren für Einplatinensysteme und COM (computer-on-module) zu definieren.
SUMIT
SUMIT ist eine elektromechanische Steckbarkeits-Spezifikation, die alle üblichen seriellen und veralteten Chipset-Erweiterungsleitungen für Produkte nachfolgender Generationen aufrüstet. Es handelt sich um einen stapelbaren, I/O-zentrischen, seriellen Erweiterungsansatz, der von Board-Formfaktoren unabhängig ist. Er unterstützt PCIe-, USB-, LPC-, SMBus- und ExpressCard-Signale auf einem einzelnen Highspeed-Steckverbinder.
Die Q2™-Steckverbinder von Samtec entsprechen dem SUMIT-Standard.
- ASP-129637-01 – QMS-Produkt: Männlicher Steckverbinder für 15.24 mm Modulhöhe
- ASP-129646-01 – QFS-Produkt: Weiblicher Steckverbinder für 15.24 mm Modulhöhe
- ASP-142781-01 – QMS-Produkt: Männlicher Steckverbinder für 22 mm Modulhöhe
Darüber hinaus bietet Samtec präzisionsgefertigte Abstandshalter, die die Auswirkungen von Problemen mit Toleranzen in stapelbaren, eingebetteten Applikationen begrenzen.
- SO-1524-03-01-02-L - 15,24 mm Abstand
- SO-2200-03-01-02-L – 22 mm Abstand
XR-DIMM
Die XR-DIMM („eXtreme Rugged Dual Inline Memory Module“) Rugged Memory-Spezifikation definiert ein Mezzanin-DDR3/DDR4-Erweiterungsmodul mit kompakter Form für den Einsatz in eingebetteten Anwendungen, die eine außergewöhnliche Beständigkeit erfordern.
Samtecs Steckverbinder BSH/BTH sind konform zum XR-DIMM-Standard.
- Module Side: BSH-120-01-X-D-A
- CPU-Board-Seite: BTH-120-01-X-D-A
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