VITA™ 74 VNX™ Form Factor Standardprodukte und -support

Übersicht

VITA™ 74 VNX™ stellt einen neuen Ansatz für robuste Designs mit kleinem Formfaktor (SFF) dar. Sein einzigartiges, modulbasiertes Format bietet Systemarchitekten größere Freiheit bei der Entwicklung von COTS-SFF-Designs. Die gedrehten Gehäuse, robusten Backplanes und konduktionsgekühlte Module von VNX formen zusammen eine äußerst robuste Konfektion.

Der VNX™-Formfaktor definiert die mechanischen und elektrischen Anforderungen und verkörpert eine VPX-Architektur in kleinem Maßstab, die vereinfacht wurde, um eine neue Reihe von Anwendungen zu erfüllen. Der Standard ermutigt Anbieter dazu, Systemkomponenten wie Module, Backplanes, Gehäuse und fertiggestellte Lösungen bereitzustellen.

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VNX-Logo

VITA™ 74

VITA™ 74 - SEARAY™ abgewinkelt (HPC/LPC)

Aufbauend auf der erfolgreichen Leistung von VITA™ 57.1 spezifiziert VITA™ 74 VNX™ hochdichte rechtwinklige SEARAY™-Steckverbinder in Bauteilhöhen von 12,5 mm und 19 mm. Diese Produkte wurden aufgrund ihrer Highspeed-Fähigkeiten und ihrem robusten Design ausgewählt.

VITA™ 74 (VNX) spezifizierte Steckverbinder (SEARAY™ Rechtwinklig)

Samtec PN Steckverbinder Lötmetall
Kugel
Typ
Optionen Designunterstützung
12.5 mm, gesteckt
(LPC 200-Kontakte)
19 mm, gesteckt
(HPC 400-Kontakte)
Zentrierstifte
(-A)
Band und Rolle
(-TR)
Oberfläche:
S=30μ" Gold
Zeichnungen 3D PADS
ASP-161073-03 Männlich Bleifrei X X S In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS-Datei
ASP-161074-03 Weiblich Bleifrei X X S In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS-Datei
ASP-161073-04 Männlich Bleifrei X X S In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS-Datei
ASP-161074-04 Weiblich Bleifrei X X S In PDF drucken IGES
PARASOLID
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PADS-Datei
ASP-161073-05 Männlich Zinn-Blei X X S ——— ———
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ASP-161074-05 Weiblich Zinn-Blei X X S ——— ———
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ASP-161073-06 Männlich Zinn-Blei X X S ——— ———
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ASP-161074-06 Weiblich Zinn-Blei X X S ——— ———
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Das wachsende VNX™-Ökosystem

Erweiterung des VNX™-Ökosystems

Der Embedded-Markt treibt die Anforderungen an GGuL (Größe, Gewicht und Leistung) weiter in die Höhe. Viele dieser Anforderungen fordern eine hohe Leistung, jedoch bei stark reduzierter Größe und Stromaufnahme. Auf dem VITA™ 74-Standard basierende Produkte bedienen Märkte, die robuste Produkte benötigen, die Data Plane Verbindungstchnologien erfordern, die dem Stand der Technik entsprechen. Verschiedene Anbieter integrieren diese VNX™-Technologien bereits und bieten Funktionen wie:

  • Kompakte Form (SFF) geschaltete serielle Bauteile
  • Open-Frame-Backplane-Design
  • Legacy-I/O-Kompatibilität auf Plug-In-Modul-Ebene
  • Erhältlich in variablen Gehäusehöhen von 12.5 mm und 19 mm

VITA™ 74 VNX™ Standard

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