VITA-Standardprodukte™ und Support

VITA™ 42 XMC™ ist ein weit verbreiteter Mezzanine-Standard, der in hochzuverlässigen Computern mit Switched-Fabric-Architekturen verwendet wird. XMC™ kombiniert PCI-Mezzanin-Karten (PMC) mit serieller Fabric-Technologie auf bewährten Mezzanin-Formfaktoren.

Die FPGA Mezzanin-Karte (FMC) wurde von einem Konsortium aus FPGA-Anbietern und Endnutzern innerhalb der VITA™ 57-Arbeitsgruppe entwickelt und ratifiziert. FMC™ ist ein ANSI-Standard, der eine kompakte elektromechanische Expansionsschnittstelle für eine Tochterkarte zu einem FPGA-Baseboard oder einem anderen Gerät mit neu konfigurierbarer I/O-Fähigkeit definiert.

Der FMC™-Standard ist für FPGA-Anbieter, die Baseboards und umfassende Entwicklungskits herstellen, unverzichtbar, um Designern die Möglichkeit zu geben, ihre Anwendungsentwicklung zu beschleunigen. FMC™-Produkte werden kontinuierlich von Zulieferunternehmen für gezielte marktspezifische Anwendungen in Branchen wie Datenkommunikation, Rundfunk, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Industrie und Instrumentierung eingeführt. Klicken Sie hier, um weitere Informationen zu I/O-Designflexibilität mit FMC zu erhalten.

FMC+™ baut auf FMC™ auf und verwendet einen größeren Steckverbinder aus der SEARAY™-Familie von Highspeed-Arrays mit hoher Dichte. Dieser HSPC verfügt über 560 Kontakte, angeordnet in einer 14x40-Array. Während neue FMC+™-Karten aufgrund ihrer größeren Steckverbinder nur in neue FMC+™-Träger eingesteckt werden können, passen dank eines angepassten Polarisierungssystems, das echte Abwärtskompatibilität bietet, auch die ursprünglichen FMC™-Karten.

Der FMC+™ Standard erhöht die Anzahl der Multi-Gigabit-Schnittstellen von 10 auf 24. Darüber hinaus gibt es einen optionalen Erweiterungssteckverbinder (HSPCe), mit dem die Kontaktanzahl um 80 Positionen in einer 4x20-Array erhöht werden kann. Dadurch wird die maximale Anzahl der Multi-Gigabit-Schnittstellen auf 32 volle Duplex-Kanäle erhöht. Der Datendurchlauf pro Multi-Gigabit-Schnittstelle wird in jede Richtung um 28 Gbps erhöht.

Als Erweiterung von VITA™ 65 OpenVPX ermöglicht VITA™ 66 eine kompatible VPX-Schnittstelle mit optischen Blindmate-Steckverbindern mit festen Kontakten auf dem Plug-In-Modul und einer freien Verschiebung auf der Backplane.

VITA™ 66 ermöglicht eine verbesserte und diversifizierte I/O-Dichte über Glasfasertransceiver und -kabel. Transceiver können zwar dicht sein und mit hoher Geschwindigkeit arbeiten, aber sie verbrauchen oft wertvollen Platz auf der Leiterplatte, erfordern zusätzliche Hardware und sind aufgrund des ultrafeinen Rasters schwer zu integrieren.​​​​​​​

Samtec ergänzt den VITA™ 66-Standard durch unsere kabelgebundene Firefly™ Micro Flyover System™. FireFly™ unterstützt SWaP-C und bietet mehr Dichte und Leistung (28+ Gbps) als optische Transceiver bei geringerem Platzbedarf auf der Platine.​​​​​​​

VITA™ 74 NanoX Small Form Factor definiert sowohl mechanische als auch elektrische Spezifikationen zur Implementierung eines Systems mit kleinem Formfaktor. Die Spezifikation geht damit auf die Notwendigkeit einer standardisierten Herangehensweise an kleinmaßstäbige Systeme ein, die in einer Reihe von Applikationen eingesetzt werden. Die Spezifikation ermutigt zahlreiche Anbieter dazu, Komponenten wie Module, Backplanes, Gehäuse und fertiggestellte Lösungen bereitzustellen, die in kleinen Systemen unterschiedlicher Ebenen eingesetzt werden können. Das Ziel ist höhere Flexibilität bei der Anbieterimplementierung bei gleichzeitiger Interoperabilität von Komponenten.

VITA™ 88 definiert einen offenen Standard, der eine Alternative zu VITA™ 42.0-Stecksystemen darstellt. Dieser Steckverbinder bietet Unterstützung für serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen mit höherer Bandrate. VITA™ 88.0 XMC+ ™ maximiert die Kompatibilität des Footprints, unterstützt die weithin akzeptierte XMC™-Plattform und aktualisiert gleichzeitig die elektrischen und mechanischen Eigenschaften bestehender und zukünftiger Designs.

VITA™ 90 baut auf VITA™ 74 auf und erhöht die Leistung und Systemvielfalt von verbesserten Systemen mit kleinem Formfaktor. Die VNX+-Standardfamilie wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen an die Verbesserung von Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) mit einem robusten, kostengünstigen, schnellen Plug-in-Modul auf Basis von seriellen Fabric-Verbindungen gerecht zu werden.

VITA™ 93 definiert einen Mezzanine mit kompakter Form, der sowohl mit Host- als auch mit I/O-Schnittstellenanschlüssen deutlich kleiner ist als XMC™. Die Hostschnittstelle unterstützt moderne serielle Highspeed-Fabrics. Mehrere Module können auf verschiedenen Trägerkarten-Formfaktoren installiert werden, darunter 3U/6U-Europakarten (VPX, cPCI, cPCIe, VME usw.), VNX+™, PCIe®-Erweiterungskarten und andere. Sie eignet sich für den Einsatz in kommerziellen, industriellen, Weltraum- oder militärischen rauen Umgebungen mit luftgekühlten oder konduktionsgekühlten Formaten.