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Die Entwicklung von COM-HPC® übertrifft die Nachfrage nach Highspeed-Leistung in eingebetteten Computern und bietet Skalierbarkeit für eingebettete Systemdesigns der nächsten Generation. Die in diesem Standard enthaltenen Samtec-Verbindungen bieten 5 mm und 10 mm Stapelhöhen, ein Open-Pin-Field mit 400 Kontakten auf 0.635 mm Raster, BGA-Anschluss und bis zu 112 Gbit/s PAM4 Leistung. Bitte sehen Sie sich das Video an, um mehr zu erfahren. https://www.samtec.com/standards/picmg/comhpc
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