Die Produktlinie von Samtec umfasst zwei Verbindungen, die Direct Connect-Technologie bieten: FireFly™ und Si-Fly™. Diese Verbindungen sind in der Lage, sich direkt mit dem IC-Gehäuse zu verbinden, das BGA zu umgehen und Signale vom Silizium durch ein Kabel mit großer Reichweite zu routen. Aggregierte Datenraten von 25.6 TB, mit einem Pfad zu 51.2 TB, sind aufgrund des hochdichten Designs möglich. FireFly™ ist jetzt verfügbar, mit Leitungsgeschwindigkeiten bis zu 56 Gbit/s PAM4. Si-Fly™ ist in der Entwicklung (verfügbar 2020), mit Leitungsgeschwindigkeiten von 112 Gbit/s PAM4 und darüber hinaus.