Samtec の 0.635 mm ピッチ, 112 Gbps PAM4 AcceleRate® HP ハイパフォーマンス アレーを評価するためのSIテストプラットフォームは、オープンピンフィールド設計により、配線と接地の柔軟性を最大限に高め、高性能なアプリケーションをサポートします。AcceleRate® HP SI評価キット（REF-218313-X.XX-XXX）は、システム設計者やSIエンジニアにAcceleRate® HPコネクタのテストを行うための使いやすいソリューションです。

AcceleRate® HP SI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせください。[保護されたEメール] Eメールでお問い合わせください。

• 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
• 1枚の基板にAPM6シリーズコネクターを搭載（APM6-020-XX.X-L-04-2-A-XR）
• 2枚目の基板にAPF6シリーズコネクターを搭載（APM6-020-XX.X-L-04-2-A-XR）
• APM6/APF6の2つのスタック高さ（5または10 mm）をサポート
• APM6/APF6コネクターから高精度RFコネクターへ8x高速差動ペアをルーティング
• 複数の高精度RF コネクター オプションに対応（1.85 mm/2.40 mm/2.92 mm, SMA）
• Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能