COM-HPC®規格適合製品＆サポート
COM-HPC®規格適合製品＆サポート
概要
COM-HPC®の開発は、組み込みコンピュータにおけるハイスピード パフォーマンスの要件を上回っています。2021年初めに承認される予定のCOM-HPC®は、COM Express®仕様と共存しますが、次世代の組み込みシステム設計に拡張性と強化されたパフォーマンスを提供します。
COM-HPC®は2つの異なるモジュールタイプに対応します。COM-HPC®サーバーモジュールは、エッジサーバーアプリケーションを対象とし、COM-HPC®クライアントモジュールは、堅牢な組み込みコンピューティングをサポートします。
GPGPU、FPGA、DSPなどのさまざまなコンピューティングエンジンに、より多くのシステムメモリ（最大1 TB RAM）へのアクセスとシステムの柔軟性を提供します。
| COM-HPC®クライアント | COM-HPC®サーバー |
|---|---|
| 49x PCIe | 65x PCIe |
| 2x MIPI-CSI | |
| 2x 25GbE KR | 8x 25GbE KR |
| 3x DDI | |
| 2x BaseT（最大10 Gb） | |
| 2x SoundWire、I2S | BaseT（最大10 Gb） |
| 4x USB4 | 2x USB4 |
| 2x USB3.2 | |
| 4x USB2.0 | 4x USB2.0 |
| 2x SATA | 2x SATA |
| eSPI, 2x SPI, SMB | eSPI, 2x SPI, SMB |
| 2x I2C, 2x UART | 2x I2C, 2x UART |
| 12x GPIO | 12x GPIO |
COM-HPC®コネクター
COM-HPC®は、Samtec AcceleRate® HP 高性能アレイをベースとした400ピンコネクタ（計800ピン）を採用し、システムとインターフェイスに高い柔軟性を提供します。Samtec COM-HPC®直列コネクタは、PCIe® 5.0（32Gbps）や最大100Gbのイーサネットなど、既存のインターフェイスや未来のインターフェイスをサポートします。
メス型のモジュールレセプタクルは標準的な高さで使用されます。オス型キャリアプラグは多様で、スタック高さ5 mmまたは10 mmのいずれかが可能です。
アプリケーションに応じて、コネクターのピン配列はCOM-HPC®仕様で定義されているクライアントまたはサーバー モジュール用に最適化されています。
製品図面
| 溶接タブ付き新製品 | |
|---|---|
| 5 mmスタック | 10 mmスタック |
| モジュールレセプタクル（ASP-230332-01） | モジュールレセプタクル（ASP-230332-01） |
| キャリアプラグ（ASP-230333-01） | キャリアプラグ（ASP-230336-01） |
| 溶接タブなし | |
|---|---|
| 5 mmスタック | 10 mmスタック |
| モジュールレセプタクル（ASP-209946-01） | モジュールレセプタクル（ASP-209946-01） |
| キャリアプラグ（ASP-214802-01） | キャリアプラグ（ASP-209948-01） |
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