ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システムを評価するためのSIテストプラットフォーム。
概要
次世代のデータセンター機器には、バックプレーンを経由する高速データパスが必要です。SamtecのExaMAX®ハイスピード バックプレーン インターコネクトは56 Gbpsの電気性能を提供します。ExaMAX®バックプレーンSI評価キットは、ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システムをテストするための使いやすいソリューションをシステム設計者やSIエンジニアに提供します。
ExaMAX®バックプレーンSI評価キット (REF-205463-01) は、1つのExaMAX® SIバックプレーン (REF-200839-01) と2つのExaMAX® SIラインカード (REF-200840-01) で構成されています。このシステムは、4x10構成のExaMAX®コネクターを使用して、バックプレーン上の8つの高精度ディファレンシャルペアをルーティングします。ユーザーが選択したパドルボード配置により、設定可能なバックプレーントレース長をサポートします。ユーザーは、必要に応じてExaMAX® SIラインカードを追加してシステムを構成することができます。
ExaMAX®バックプレーンSI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまで [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
特徴
- 小型フォームファクタに3ピースのPCBシステム
- ExaMAX® SIバックプレーンには EBTM製品 ExaMAX® 2.00 mmピッチ バーティカルヘッダーアッセンブリーを搭載
- ExaMAX® SIラインカードには EBTF-RA製品 ExaMAX® 2.00 mmピッチ ライトアングルレセプタクルを搭載
- 0.75"～20.5"の設定可能なトレース長
- 高精度の2.92 mm RFコネクターを搭載
- Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
- 56 Gbps PAM4 CDR、リタイマー、トランシーバー、および類似のICの評価に理想的なテストプラットフォーム
アプリケーション
- 56 Gbps PAM4 IC特性評価
- FPGA/SoC開発ボード
- サーバー
- ストレージ
- ネットワーク
- テストおよび測定
- 有線通信
- ワイヤレス通信
