次世代データセンター機器には、バックプレーン全体にハイスピード データ経路が必要です。SamtecのExaMAX^®ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。ExaMAX^®バックプレーンSI評価キットは、ExaMAX^®ハイスピード バックプレーン システムをテストするシステム設計者やSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。

ExaMAX^®バックプレーンSI評価キット（REF-205463-01）は、ExaMAX^® SIバックプレーン（REF-200839-01）1つとExaMAX^® SIラインカード（REF-200840-01）2つで構成されています。システムは4x10構成のExaMAX^®コネクターを用いて、バックプレーン上で8つの高精度ディファレンシャル ペアをルーティングします。ユーザーが選択したパドルボード配置により、設定可能なバックプレーン トレース長をサポートします。ユーザーは追加のExaMAX^® SIラインカードを必要に応じて使うことで、システムを設定できます。

ExaMAX^®バックプレーンSI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまで [保護されたEメール] Eメールでお問い合わせください。

• 小型フォームファクタに3ピースのPCBシステム
• ExaMAX^® SIバックプレーンにEBTM製品のExaMAX^® 2.00 mmピッチ バーティカルヘッダー アッセンブリーを搭載
• ExaMAX^® SIラインカードにEBTF-RA製品のExaMAX^® 2.00 mmピッチ ライトアングル レセプタクルを搭載
• 0.75"～20.5"の設定可能なトレース長
• 高精度の2.92 mm RFコネクターを搭載
• Samtec Final Inch^® BOR PCBトレース ルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
• 56 Gbps PAM4 CDR、リタイマー、トランシーバー、および類似のICの評価に理想的なテストプラットフォーム

詳細は図面REF-205463-01、REF-200839-01、REF-200840-01をご覧ください。

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