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イノベーションにつながる統合

イノベーションにつながる統合

Samtecテクノロジーセンターが、 Silicon-to-Silicon™の完全なシステム最適化を実現

Samtecにおいて、統合はイノベーションにつながります。テクノロジーセンター同士がグローバルに協力することで、最も効果的かつ革新的なソリューションの創出を目的とした先進技術開発を導きます。バンド幅、スケール、電源に対する要件が従来のエンジニアリング手法ではどんどん難しくなるなか、当社はお客様がシステム全体の状況を最適化できるよう支援し、ともにソリューションを開発していきたいと願っています。

イノベーションにつながる統合

Samtecテクノロジーセンター

システム最適化 sig

システム シグナルインテグリティ

チャネルシグナルと電源インテグリティの完全分析、テストおよび検証サービス
sig@samtec.com
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システム最適化 sog

オプティクス

マイクロ光エンジンおよびアッセンブリーに対する研究開発、設計、開発およびサポート
optics@samtec.com
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システム最適化 aid

高度な
インターコネクト

精密スタンピング、めっき加工、成形、および自動アッセンブリー
asg@samtec.com
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システム最適化 sme

マイクロエレクトロニクス

高度なICパッケージング設計、サポート、生産能力
sme@samtec.com
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システム最適化 hsc1

ハイスピード ケーブル

精密押出ケーブルとアッセンブリーの工場内研究開発および製造
hdr@samtec.com
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システム最適化 rf

精密RF

RFインターコネクト設計と開発における専門知識、70 GHzまでのテスト
rftechnicalgroup@samtec.com
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事業単位を超えた真のコラボレーションは、未来のソリューションに向けたイノベーションを推進します。新しい技術とプロセスの研究開発によって、当社が次世代の複雑なシステム要件のニーズに対応することを可能にします。

テクノロジーリーダー、Samtec
While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...