COM-HPC®規格適合製品&サポート

COM-HPC®規格適合製品&サポート

概要

COM-HPC®の開発は、組み込みコンピュータにおけるハイスピード パフォーマンスの要件を上回っています。2021年初めに承認される予定のCOM-HPC®は、COM Express®仕様と共存しますが、次世代の組み込みシステム設計に拡張性と強化されたパフォーマンスを提供します。

COM-HPC®は2つの異なるモジュールタイプに対応します。COM-HPC®サーバーモジュールは、エッジサーバーアプリケーションを対象とし、COM-HPC®クライアントモジュールは、堅牢な組み込みコンピューティングをサポートします。

GPGPU、FPGA、DSPなどのさまざまなコンピューティングエンジンに、より多くのシステムメモリ(最大1 TB RAM)へのアクセスとシステムの柔軟性を提供します。

com-hpcビデオ サムネイル
パンフレット COM-HPC

COM-HPC® Interconnect Solutions

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COM-HPC® ロゴ
COM-HPC®クライアント COM-HPC®サーバー
49x PCIe 65x PCIe
2x MIPI-CSI
2x 25GbE KR 8x 25GbE KR
3x DDI
2x BaseT(最大10 Gb)
2x SoundWire、I2S BaseT(最大10 Gb)
4x USB4 2x USB4
2x USB3.2
4x USB2.0 4x USB2.0
2x SATA 2x SATA
eSPI, 2x SPI, SMB eSPI, 2x SPI, SMB
2x I2C, 2x UART 2x I2C, 2x UART
12x GPIO 12x GPIO

COM-HPC®コネクター

COM-HPC®は、Samtec AcceleRate® HP 高性能アレイをベースとした400ピンコネクタ(計800ピン)を採用し、システムとインターフェイスに高い柔軟性を提供します。Samtec COM-HPC®直列コネクタは、PCIe® 5.0(32Gbps)や最大100Gbのイーサネットなど、既存のインターフェイスや未来のインターフェイスをサポートします。

メス型のモジュールレセプタクルは標準的な高さで使用されます。オス型キャリアプラグは多様で、スタック高さ5 mmまたは10 mmのいずれかが可能です。

アプリケーションに応じて、コネクターのピン配列はCOM-HPC®仕様で定義されているクライアントまたはサーバー モジュール用に最適化されています。

asp拡大図

製品図面

溶接タブ付き新製品​​​​​​​
5 mmスタック 10 mmスタック
モジュールレセプタクル(ASP-230332-01) モジュールレセプタクル(ASP-230332-01)
キャリアプラグ(ASP-230333-01) キャリアプラグ(ASP-230336-01)
溶接タブなし
5 mmスタック 10 mmスタック
モジュールレセプタクル(ASP-209946-01) モジュールレセプタクル(ASP-209946-01)
キャリアプラグ(ASP-214802-01) キャリアプラグ(ASP-209948-01)
構成部品番号

ASP-214802-01


試験報告書


COM-HPC®規格

COM-HPC®規格およびその他の情報に関するご質問は、以下までお問い合わせください。


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