0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
コスト最適化ソリューション
スタック高さ5 mm~10 mmの低背型
合計800ピンまで対応;将来的には最大1,000ピン以上
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
Analog Over Array™対応

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。
特徴
0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
コスト最適化ソリューション
スタック高さ5 mm~10 mmの低背型
合計800ピンまで対応;将来的には最大1,000ピン以上
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
Analog Over Array™対応

評価&開発キット
データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。SamtecのハイスピードFlyover®ケーブルアッセンブリは、PCB設計を簡素化すると同時に高データレートのアプリケーションにおける信号劣化を抑制します。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルシステムのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。AcceleRate® HP DP Flyover® SI評価キットREF-230038-X.XX-XXは、8個のディファレンシャルペアを、精密RFコネクター、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアッセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介してルーティングします。AcceleRate® HP SE Flyover® SI評価キットREF-231683-X.XX-XXは、精密RFコネクタ、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介して8のシングルエンド信号をルーティングします。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせ [保護されたEメール] )までお問い合わせください。
部品番号:REF-231683-X.XX-XX

データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。SamtecのハイスピードFlyover®ケーブルアッセンブリは、PCB設計を簡素化すると同時に高データレートのアプリケーションにおける信号劣化を抑制します。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルシステムのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。AcceleRate® HP DP Flyover® SI評価キットREF-230038-X.XX-XXは、8個のディファレンシャルペアを、精密RFコネクター、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアッセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介してルーティングします。AcceleRate® HP SE Flyover® SI評価キットREF-231683-X.XX-XXは、精密RFコネクタ、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介して8のシングルエンド信号をルーティングします。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせ [保護されたEメール] )までお問い合わせください。
部品番号:REF-230038-X.XX-XX

Samtec0.635mmピッチ、112Gbps PAM4 AcceleRate® HPハイパフォーマンスアレーは、オープンピンフィールド設計を採用することでルーティングとグラウンディングの柔軟性を最大限に高めた、高性能が求められるアプリケーションに最適な製品です。AcceleRate® HP SI評価キット(REF-218313-X.XX-XXX)は、AcceleRate® HPコネクタのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。AcceleRate® HP SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質のシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせ [保護されたEメール] )までお問い合わせください。
部品番号:REF-218313-X.XX-XXX

製品
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
合計800ピンまで対応;将来的には最大1,000ピン以上
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
スタック高さ5 mm~10 mmの低背型
極めて高い信頼性のはんだカラムボード終端、高密度・高速コネクタ用IPCクラス3表面実装リフロー技術
定格電流:最大1.2A
定格電圧:最大150VAC/212VDC
Analog Over Array™対応
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
合計800ピンまで対応;将来的には最大1,000ピン以上
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
スタック高さ5 mm~10 mmの低背型
極めて高い信頼性のはんだカラムボード終端、高密度・高速コネクタ用IPCクラス3表面実装リフロー技術
定格電流:最大1.2A
定格電圧:最大150VAC/212VDC
Analog Over Array™対応
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
4列設計;1列あたり10 - 100の極数
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
AcceleRate®ケーブル(ARP6)のパネル実装嵌合として利用可能:4列のみ、1列あたり25または37極、APF6-Cケージが必要
定格電流:最大1.2A
定格電圧:最大150VAC/212VDC
Analog Over Array™対応
0.035"の初期のずれを許容;コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始
ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート
スタック高さ4 mm~30 mm
MIL-DTLステンレススチール
NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPPKシリーズガイドポストに嵌合
厚み0.062インチ(1.60mm)〜0.125インチ(3.18mm)のPCBとの使用
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPSKガイドポストソケットに嵌合
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
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