Power.org

概要

Power Architectureは1980年初頭にIBMによって開発されました。Power Architecture技術は家庭用電化製品からスーパーコンピューターまで多くのアプリケーションで使用されています。POWER.orgが推進する昨今のハイスピード シグナル プロトコルの採用においては、これまでの多くの問題を解決するため、効果的なトレースコネクターやデバッグコネクター、新しいケーブル、そして全体的にコスト効率の高いソリューションを新たに探す必要がありました。

ハイスピード シリアル プロトコルと次世代トレースの接続方式を定義するため、Common Debug Interface Technical Subcommittee(CDITSC)のPhysical Connection groupが設立されました。同委員会は数か月をかけて、特に拡張性、最小のフットプリント、ファインピッチ、シグナルインテグリティを考慮し、シリアル プロトコルと物理コネクターを慎重に選定しました。コネクターとして選ばれたSamtec Edge Rate®コネクター製品群(ERM8/ERF8製品)の修正版はそれ以降、仕様において、またメンバー開発者の間で、HSSTPコネクター、HST-xxx、またはPOWER.orgトレースコネクターと呼ばれています。

Power.orgロゴ

コネクター

POWER.org規格ではSamtecのEdge Rate® ERM8/ERF8製品コネクターセットを推奨しています。ERM8/ERF8製品のカスタマイズASP版であるこれらの製品には、極数11、17、23、35の4種類のサイズがあります。4つのサイズがそろったソリューション群はスペースの確保が重要で、最大限のシグナル数を必要とする場合に適しています。

ボード・ツー・ボード ソリューションではフリクションラッチを、またケーブル・ツー・ボード ソリューションではより高い嵌合保持力を実現するためスクイーズラッチを採用。いずれのソリューションも同じメス型ソケットと相互嵌合が可能です。Samtecが提供するすべてのPOWER.org推奨コネクターを以下に記載します。

ERF8およびERM8

POWER.org指定コネクター(Edge Rate®)

HSSTP DCUエッジ実装

Samtec PN ピン数 極数 説明 メッキ:K-30μインチゴールド 製品図面 3D PADS
ASP-137974-01 34 17 オス型 K PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ
PADSファイル
ASP-133811-02 46 23 オス型 K PDF印刷 IGES
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ASP-135040-01 70 35 オス型 K PDF印刷 IGES
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