VITA™ 93 QMC™規格製品およびサポート

概要

VITA™ 93新規格は、スモールフォームファクタモジュール向けの柔軟な次世代メザニンコンセプトを定義し、堅牢で信頼性の高い機械的特徴を備えたモジュール式のスケーラブルな設計を可能にする規格です。フロント・リアの両方のI/Oシステムで空冷と伝導冷却の両方をサポートします。QMC™メザニンは、3U/6Uユーロカード（VPX、cPCI、cPCIe、VMEなど）、 VNX+™、 PCIe®拡張カードなど、さまざまなキャリアカードフォームファクタで32 Gbps NRZ/64 Gbps PAM4パフォーマンスをサポートします。

VITA™ 93 QMC™ Standard eBrochure

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クォーターサイズメザニンカード

VNX+ QMC™ キャリアカード (2 QMC™ サイト)

VITA™ 93

VITA™ 93規格は、SamtecのAcceleRate® HD超高密度スリムボディアレイの高速機能とスリムで高密度な設計に依存しています。80ピン(4×20)QMC™コネクターは、9mm、11mm、14mm、および16mmのスタック高さに対応しています。QMC™キャリアコネクタは、ホスト（Jx1）接続とI/O（Jx2)）接続の両方に使用されます。QMC™は、シングル幅、デュアル幅、およびトリプル幅のモジュールをサポートしています。

Samtec PN	コネクター					オプション			設計サポート
	ソケット（モジュールコネクター）	ターミナル（キャリアコネクター）				解約めっき加工	アライメントピン (-A)	テープ＆リール (-TR)	製品図面	3D	PADS
	標準	9 mm 嵌合時	11 mm 嵌合時	14 mm 嵌合時	16 mm 嵌合時	解約めっき加工	アライメントピン (-A)	テープ＆リール (-TR)	製品図面	3D	PADS
ASP-239729-01	X					マット錫	X	X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239729-02	X					マット錫		X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239729-03	X					錫鉛	X	X	PDF印刷	___	___
ASP-239729-04	X					錫鉛		X	PDF印刷	___	___
ASP-239730-01		X				マット錫	X	X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239730-02		X				マット錫		X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239730-03		X				錫鉛	X	X	PDF印刷	___	___
ASP-239730-04		X				錫鉛		X	PDF印刷	___	___
ASP-239731-01			X			マット錫	X	X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239731-02			X			マット錫		X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239731-03			X			錫鉛	X	X	PDF印刷	___	___
ASP-239731-04			X			錫鉛		X	PDF印刷	___	___
ASP-239732-01				X		マット錫	X	X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239732-02				X		マット錫		X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239732-03				X		錫鉛	X	X	PDF印刷	___	___
ASP-239732-04				X		錫鉛		X	PDF印刷	___	___
ASP-239733-01					X	マット錫	X	X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239733-02					X	マット錫		X	PDF印刷	ステップ	PADSファイル
ASP-239733-03					X	錫鉛	X	X	PDF印刷	___	___
ASP-239733-04					X	錫鉛		X	PDF印刷	___	___

試験報告書

技術ライブラリ

VITA™ 93 QMC™規格

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