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概要
VITA™ 42 XMC™は、スイッチファブリックアーキテクチャを実装した高信頼性コンピュータで広く使用されているメザニン規格です。この規格は、PCIメザニンカード(PMC)とシリアルファブリックテクノロジーを組み合わせたもので、実績のあるメザニンフォームファクターを採用しています。
2017年、VITA™は基本仕様を更新し、はんだボールコネクターを推奨しました。元の部品はパッド貼り付けアタッチメントを採用していましたが、推奨部品は最新のはんだボール技術を使用しています。以下に、推奨Sam Array®コネクターと、XMC™カードの嵌合解除を支援するオプションのJSOMイジェクタースタンドオフを示します。
VITA™ 42 XMC™ コネクター
VITA™ 42 - Sam Array®
VITA™ 42 XMC™は、10mmおよび12mmのスタック高さのはんだボール付きSam Array®コネクターを指定します。はんだのオプションには、鉛フリーとスズ鉛合金があります。
お客様の製品に使用されるものを下記から選択してください
| Samtec PN | ソケット （キャリア側） | ターミナル （メザニン側） |
はんだ ボール タイプ |
オプション | 設計サポート | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 mm 嵌合時 | 12 mm 嵌合時 | LIFコンタクト | 標準高さ | カプトンパッド (-K) |
位置決めピン (-A) |
テープ＆リール (-TR) |
めっき： H=30μ"金またはE=50μ"金 |
製品図面 | PADS | |||
| ASP-103612-01 | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | |||||
| ASP-103612-02 | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | |||||
| ASP-103612-03 | X | スズ鉛 | H | PDF印刷 | PADSファイル | |||||||
| ASP-103612-04 | X | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
| ASP-103612-05 | X | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
| ASP-103614-01 | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | |||||
| ASP-103614-04 | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | |||||
| ASP-189983-01 * | X | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
| ASP-189983-02 * | X | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
XMC™向けHDRケーブルアッセンブリーオプション
ハイスピードの高密度アレーケーブル アッセンブリーで、マイクロ同軸/Twinaxケーブルと高信頼性Tiger Eye™コンタクトが備わっています。
| Samtec PN | エンドツーエンドケーブル長 | 説明 | エンド1XMC™コネクター・オン・ケーブル | エンド2XMC™コネクター・オン・ケーブル | ケーブルのコネクター取り付け |
|---|---|---|---|---|---|
|
HDR-209511-01 HDR-209511-02 |
300 mm 550 mm |
高データレートケーブル、(XMC) メス型 - (XMC) オス型 |
ASP-103612-01 | ASP-103614-01 |
同じ側 |
VITA™ 42/V61 - JSOM
エクスプレスメザニンカードの中には、ホストから切り離すことが難しいものもあります。このような分離を補助するため、SamtecではJSOM（マイクロ ジャックスクリュー スタンドオフ）を開発しました。閉じられた状態では従来のスタンドオフの役目を果たします。 アレンキーはねじって外すことができ、ねじジャッキーを延ばして、メザニンをホストから安全に分離できるまで、安定した一定の動きでPCBを分割することができます。JSOMスタンドオフ製品群にはスタックの高さが10mmおよび12mmのM2.5、M3、#4-40ハードウェアが含まれます。
VITA™ 42(XMC)マイクロ ジャックスクリュー スタンドオフ(JSOM)
| Samtec PN | スレッドロッカー | M2.5スレッド* | M3スレッド | #4-40スレッド | 設計サポート | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 製品図面 | 3D | ||
| ASP-198471-02 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-198471-03 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-02 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-03 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-02 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-03 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-198471-05 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-198471-06 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-05 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-06 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-05 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-06 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
* - VITA™メザニンスタンドオフ仕様に適合
拡大するXMC™エコシステム
拡大するXMC™エコシステム
この規格により、市場の両端において、組込みシステムの構成がより充実することになります。柔軟性を重視したエクスプレスメザニンカードは、設計者がモジュールを追加することで、より高い性能、追加機能、または既存システムのアップグレードを可能にします。このモジュラー設計により、異なる速度で進歩する様々な技術に対応し、メザニン／キャリアカードのリソースを拡張することができます。主な特徴は以下の通りです。
- ハイスピード スイッチ インターコネクト
- メザニンに電源、接地、補助のシグナルを提供するコネクター
- 既存のPMC仕様との互換性
- 標準のVME、CompactPCI、Advanced TCA、PCI Express®キャリアに対応
- 10 mmおよび12 mmのスタック高さあり
Curtiss-Wright SBC、グラフィックスおよびI/O XMC™モジュール
Cutriss-WrightのオープンアーキテクチャCOTSベースの堅牢な組み込みコンピューティングXMC™ソリューションは、ミッションクリティカルな機能をサポートするために、リアルタイムでデータを取得、処理、表示します。Curtiss-Wrightは、航空宇宙および防衛プログラムに必要な長期ライフサイクルサポートを顧客が確実に受けられるようにするためのリソースとサービスの確立において、業界で重要な役割を果たしています。Curtiss-Wrightは、陳腐化を軽減し、偽造部品の使用を阻止し、次世代の技術の統合を容易にするための製品ロードマップを開発するための包括的なアプローチを提供しています。
次のような製品があります：
- XMC-121 Intel第7世代(Kaby Lake)Xeon XMC™プロセッサ
- XMC-120 Intel Atom Bay Trail XMC™プロセッサー
- XMC-109 NXP Power Architecture P2020 XMC™プロセッサー
- XMC-715 AMD E4690グラフィックコントローラーXMC™
- XMC-603 MIL-STD-1553 XMC™
- XMC-FPGA05D
- XF07-523 FPGAデジタルI/O XMC™
主なSamtec製品：
- VITA™ 42 XMC™(10 mm/12 mm鉛フリー)114 I/Oオス型コネクター(Sam Array® ASP-103614-04)
Technobox Reverse Compact XMC-to-PCIe®アダプター8X
リアI/Oをサポートする Technobox XMC™ - PCI express® アダプター は、XMC™ P15コネクターからPCI express®エッジフィンガーまで最大8Xレーンの接続を提供します。追加の構成では、PCI express Gen ® 1 (2.5 Gb/s)、Gen 2 (5 Gb/s)、Gen 3 (8 Gb/s) をサポートできます。
次のような主な特徴があります：
- 低電源XMC向け対流冷却エアフロー
- ハイパワーXMC向けファン アッセンブリー（P/N 8254）のオプション
- 空気冷却または伝導冷却の構成に対応
- 地理的な住所、利用可能な電力、およびXMC™ステータス信号のDIPスイッチ構成
主なSamtec製品：
- VITA™ 42 XMC™(10 mm鉛フリー)114 I/Oメス型コネクター(Sam Array® ASP-103612-04)
X-ES XPedite7501 第5世代Intel® Core™ i7 Broadwell-Hプロセッサ搭載XMC™モジュール
XPedite7501 XMC™モジュールは、Intelの第5世代i7 Broadwell-Hプロセッサを搭載し、低消費電力で高性能を実現します。最大3つのPCI express ® Gen 3対応ポートと2つのギガビットイーサネットポートを備えたXPedite7501は、高帯域幅のデータ処理アプリケーションに最適なソリューションです。
この他に次のような機能があります：
- 汎用GPUの2倍の性能を誇るIntel® Iris™ Proグラフィックス
- 最大8 GBのDDR3L-1600 ECC SDRAM（2チャネル）
- 1つのx4 PCI Express® Gen 3対応リンク
- XMC™フォームファクターに適合
- その他
主なSamtec製品：
- VITA™ 42 XMC™(10 mm鉛フリー)114 I/Oオス型コネクター(Sam Array® ASP-103614-01)
New Wave DV V1153 12ポート ラギッドXMC™ FPGA光カード
New Wave DV V1153は、極度の高帯域幅インターフェースおよびFPGAコプロセッシングアプリケーション専用に設計されており、SWaPと予算の要件を抑えながら、過酷な環境に耐えます。New WaveのV1153カードは、レーダー、シグナルインテリジェンス、リモートセンシング、医用画像、組み込み通信システムに最高のポート密度、帯域幅、処理能力を1つのXMC™フォームファクターで提供します。
この他に次のような機能があります：
- MPOフロントパネルI/OまたはVITA™ 66光I/Oへの12本の1G～25G光レーン
- Xilinx® Virtex/Kintex UltraScale+ FPGA
- PCIe® Gen 3 x16およびGen 4 x8に対応
- マイクロ秒の解像度でのPPS時刻同期
- カード温度をモニタリングする熱センサー
- 堅牢なFPGA開発フレームワーク
- 迅速なセンサー統合を実現するストリーミング フロントエンドFPGAコア
- 空気冷却および伝導冷却のXMC™フォームファクターで利用可能
- そして、はるかに...
主なSamtec製品：
- VITA™ 42 XMC™(10 mm鉛フリー)114 I/Oオス型コネクター(Sam Array® ASP-103614-01)
- FireFly™拡張温度アクティブ光Micro Flyoverケーブルアッセンブリー（ETUO製品）
- FireFly™ポジティブラッチング レセプタクル（UCC8製品）
- 最大20 GbpsのFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー（UEC5-1製品）
