SI评估套件：板对板
SI评估套件：板对板
Samtec提供了业界种类最繁多的板对板连接器。畅销的选项包括高速夹层、侧边卡和背板系统、以及高密度阵列系统。Samtec板对板SI评估套件为系统设计师和SI工程师提供了测试许多Samtec畅销的板对板连接器产品的一种易用型平台。
每个套件都包括评估平台、校准板、技术文档和测试报告。此外，每个套件在交付客户之前，均需由Samtec的信号完整性专家进行测试和验证。
SI评估套件：板对板
| 套件名称 | 描述 | ||
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| AcceleRate® HD SI评估套件(REF-212056-X.XX-XXX) |
用于评估0.635 mm间距AcceleRate® HD高密度四排料带的SI测试平台。 |
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| AcceleRate® HP SI评估套件 (REF-218313-X.XX-XXX) |
用于评估0.635 mm间距、112Gbps PAM4 AcceleRate®HP高性能阵列的的SI测试平台。 |
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0.635 mm间距Edge Rate® SI评估套件 (REF-224718-X.XX-XXX) |
用于评估0.635 mm间距Edge Rate®耐用型高速料带的SI测试平台。 |
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ExaMAX®背板SI评估套件 (REF-205463-01) ExaMAX® SI背板（REF-200839-01) ExaMAX® SI线卡（REF-200840-01） |
这个SI测试平台使用ExaMAX®连接器以4x10配置在背板上路由八个高精度差分对。它通过用户选择的翼板定位支持可配置背板走线长度。 |
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HSEC6-DV SI评估套件 （REF-213543-X.XX-XX） |
用于评估0.60 mm Edge Rate®垂直高速侧边卡连接器的SI测试平台。 |
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HSEC8-DP SI评估套件 （REF-210637-X.XX-XX） |
用于评估0.80 mm间距Edge Rate®差分对高速侧边卡连接器的SI测试平台。 |
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| LP Array™ SI评估套件 (REF-200470-X.XX-X.XX-01) |
LP Array™ SI评估套件通过用户选定的堆叠高度和射频连接器选项，在LPAM/LPAF产品对接连接器对中路由二十个高精度差分对。 |
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| NovaRay® SI评估套件(REF-212761-X.XX-XX) |
用于评估0.80 mm间距NovaRay®极高密度和极致性能连接器的SI测试平台。 |
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| SEARAY™ SI评估套件(REF-219213-X.XX-01） |
用于评估SEARAY™高密度开放式端子阵列的SI测试平台。 |
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| UEC5-2 SI评估套件(REF-209372-X.XX-XX) |
用于评估20+ Gbps FireFly™侧边卡插座组件的SI测试平台。 |
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