最高密度
FireFly™业界领先的微型封装支持更大的密度，可以更靠近IC，从而简化电路板布局，增强信号完整性。可在覆盖面积仅0.63平方英寸的相同占用区域内实现14 Gbps到28 Gbps的性能，聚合速率可达到265 Gbps/in²。
微型Flyover板载光学引擎，FireFly™ MCX连接器
微型Flyover板载光学引擎，FireFly™ MCX连接器
系列概述
FireFly™ Micro Flyover System™使设计人员能够使用相同的连接器系统灵活地发挥微型封装高性能光缆和低成本铜缆互连的互换性，是同类首个互连系统。
Samtec FireFly™铜缆和光缆系统提供的灵活性可实现更高的数据速率（高达28 Gbps）和/或更远的传输距离，从而简化电路板设计，提高性能。
FireFly™产品浏览器
Firefly™微型Flyover System™是第一代互连系统，设计人员可选择使用微型光学或铜质互连器，以满足当今的数据速率要求及下一代系统。
特色
面向未来
FireFly™铜缆和光缆系统可以使用相同的高性能连接器套件进行互换。
FireFly™铜缆
- 性能达到28 Gbps
- 8或12差分对
- 100 Ω、34或36 AWG Eye Speed®双芯电缆
- 多种终端2端接选项
- 小尺寸外壳可节省空间
- 低成本解决方案，用于无缝集成新的设计和现有设计
- 可选择标准铜缆（ECUE）、优化铜缆（ECUE-2）和PCIe®-Over-FireFly™铜缆（PCUE）组件
FireFly™光缆
- 性能达到28 Gbps
- x4和x12设计
- OM3多模光纤
- 多种终端2选项和散热器，适合各种冷却过程
- 宽温FireFly™具有-40 ºC至+85 ºC的温度范围，适合军事和工业应用（ETUO）
- 光纤PCIe®光缆系统，支持100米Gen 3数据传输速率（PCUO）
- 光纤PCIe®适配卡支持透明和非透明桥接（PCOA）
易于路由
这种两件式板级互连系统包括一个微型高速侧边卡连接器和一个用于电源和控制信号通信的强制锁扣连接器组成。与阵列系统相比，以这种方式隔离信号和电源有助于简化追踪路由。
UEC5 - 高速侧边卡连接器
- Gen 1 - 高达20 Gbps
- Gen 2 – 20+ Gbps
UCC8 - 强制锁扣连接器
易于组装
耐用型双件式插卡插座系统，含焊接片、锁扣锁紧机制和加载指南，与压缩系统相比，简化了电缆组件的对接和拆拔，采用机械螺丝紧固件和硬件。
不同于现有基于光学引擎的解决方案，该设计考虑发热运行条件，采用集成式散热器。这种集成式散热器可进一步简化装配过程。标准散热器有多种设计可供选择，包括适合多排配置的翅片型、扁平型和光纤槽型设计，以及适合传导或对流冷却的定制设计。
信号完整性
通过Samtec Flyover®电缆，将数据连接到“板外”，极大简化信号完整性设计，提升电气性能。
路由数据越过失真板材料和其他造成信号衰减的组件，无需增加高速信号设计布局的复杂性。
28 Gbps FireFly™评估套件
28 Gbps FireFly™评估套件为系统设计人员、光学和SI工程师提供了测试FireFly™ Micro Flyover System™的一种易用型解决方案。该套件在x4和x12配置中的每通道额定速率高达28 Gbps，可支持设计师在实验室中实时评估运行中的铜缆或光学FireFly™系统。
28 Gbps FireFly™评估套件提供具有强大光学、电气和机械设计的高质量系统。
零件编号：REF-209623-01
开发套件
14 Gbps FireFlyTM FMC模块
Samtec的14 Gbps FireFlyTM FMC模块通过FPGA的10个通道为行业标准多模光纤电缆提供140 Gbps全双工带宽。FireFlyTM的光学引擎提供可调节功率等级，支持电缆长度达100 m。
作为VITA 57.1 FMC，该模块可在任何FPGA开发板中用于光纤数据通信，支持高速数千兆位收发机。能够在所有通道并行运行系统数据或BERT测试。简化FPGA的评估和开发，是28G测试设备的理想替代产品。
零件编号：REF-193429-01
25/28 Gbps FireFlyTM FMC+模块
Samtec的25/28 Gbps FireFlyTM FMC模块通过FPGA的16个通道为行业标准多模光纤电缆提供448 Gbps全双工带宽。FireFlyTM的光学引擎提供可调节功率等级，支持电缆长度达100 m。
作为VITA 57.4 FMC+解决方案，Samtec的25/28 Gbps FireFlyTM FMC+模块可在任何FPGA开发板中用于光纤数据通信，支持高速数千兆位收发机。该模块能够在所有通道并行运行系统数据或BERT测试，从而使FPGA的评估和开发变得更加容易。
零件编号：REF-200772-XX-XX-01
下载和资源
文献
技术文档
- 申请评估板
- FireFly™说明书 - 铜制
- FireFly™说明书 - 光学、槽形散热
- FireFly™说明书 - 光学、槽形散热器（配工具）
- 28 Gbps演示视频
- FireFly技术说明
- FireFly™光学半电缆应用笔记
- 光纤PCIe®视频——通过FireFly™光缆的PCIe® Gen 3数据传输速率
- 新闻稿：FireFly™光学互连连接器和Pentek OpenVPX
- 新闻稿：Samtec与Pentek携手并肩
- 技术中心：Samtec高速电缆工厂视频
- 技术中心：Samtec光学组视频
- Xilinx VCU118开发套件FireFly™光缆视频演示
- Xilinx VCU118开发套件FireFly™ FMC+回路卡视频演示
- 视频广播解决方案指南
ECUO
FireFly™有源光学微型Flyover System™电缆组件
特色
- FireFly™光缆系统
- 为方便路由，数据连接被分离出电路板
- 可与FireFly™铜缆互换
- 数据速率选择：14 Gbps，16 Gbps，25 Gbps，28 Gbps
- 为板载或封装安置设计
- 多种集成散热器、光纤类型和终端2选项
- 提供FireFly™ 评估和开发套件 。请访问samtec.com/kits。
- 如需了解更多信息，请联系firefly@samtec.com
PCUO
PCIe®-Over-Fiber FireFly™光缆组件
特色
- 符合PCIe® 3.0和4.0规范
- 可将PCIe®信号传输至100米
- x4、x8和x16 PCIe®微型光学引擎
- 透明和非透明桥接
- 经验证的850 nm VCSEL技术
- 可提供兼容的PCIe®适配卡（PCUO系列）
ETUO
FireFly™宽温有源光学微型Flyover®电缆组件
特色
- 耐受温度范围更广，从-40 ºC到+85 ºC
- 高速性能，每频道可达10.3125 Gbps
- 为方便路由，数据连接被分离出电路板
- 整体散热器为发热操作情况提供最佳冷却处理
- 多种光纤类型和终端2选项
- 如需了解更多信息，请联系firefly@samtec.com
ECUE
FireFly™轻薄型微型Flyover System™电缆组件
特色
- FireFly™铜缆系统
- 为方便路由，数据连接被分离出电路板
- 可与FireFly™光缆互换
- 为板载或封装安置设计
- 广泛的终端2选项
- 28 Gbps性能
- 多个信号映射选项
- 低成本解决方案，用于无缝集成新架构和现有架构
- 如需了解更多信息，请联系firefly@samtec.com
PCUE
PCIe®-Over-FireFly™铜缆组件
特色
- PCIe®-Over-FireFly™铜缆系统
- x4双工系统
- 符合PCIe® 3.0和4.0规范
- 为方便路由，数据连接被分离出电路板
- 作为其他FireFly™系统，与相同2件式连接器系统对接
- 34 AWG双芯带状电缆
UEC5-1
高达20 Gbps的FireFly™插卡式插座组件
特色
- 高达20 Gbps的性能
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 轻薄型直角设计
- 可提供19个针位
- 标准定位销和表面安装针尾
- 精选镀金端子
- PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
UEC5-2
20+ Gbps FireFly™插卡式插座组件
特色
- 20+ Gbps性能
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 轻薄型直角设计
- 可提供19个针位
- 精选镀金端子
- 标准定位销和表面安装针尾
- PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
PCOA
PCI Express®-Over-Fiber FireFly™适配卡
特色
- 使用PCUO FireFly™光缆组件
- 支持PCIe® 3.0/4.0平台
- PCIe® x16卡缘连接器
- x16、x8、双路x8、x4、双路x4以及四路x4配置
- 透明或非透明桥接
- 可重新配置的主机或目标运行
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