最高密度
FireFly™业界领先的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而简化电路板布局,增强信号完整性。可在覆盖面积仅0.63平方英寸的相同占用区域内实现14 Gbps到28 Gbps的性能,聚合速率可达到265 Gbps/in²。

FireFly™铜缆和光缆系统可以使用相同的高性能连接器套件进行互换。
FireFly™业界领先的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而简化电路板布局,增强信号完整性。可在覆盖面积仅0.63平方英寸的相同占用区域内实现14 Gbps到28 Gbps的性能,聚合速率可达到265 Gbps/in²。
这种两件式板级互连系统包括一个微型高速侧边卡连接器和一个用于电源和控制信号通信的强制锁扣连接器组成。与阵列系统相比,以这种方式隔离信号和电源有助于简化追踪路由。
耐用型双件式插卡插座系统,含焊接片、锁扣锁紧机制和加载指南,与压缩系统相比,简化了电缆组件的对接和拆拔,采用机械螺丝紧固件和硬件。
不同于现有基于光学引擎的解决方案,该设计考虑发热运行条件,采用集成式散热器。这种集成式散热器可进一步简化装配过程。标准散热器有多种设计可供选择,包括适合多排配置的翅片型、扁平型和光纤槽型设计,以及适合传导或对流冷却的定制设计。
通过Samtec Flyover®电缆,将数据连接到“板外”,极大简化信号完整性设计,提升电气性能。
路由数据越过失真板材料和其他造成信号衰减的组件,无需增加高速信号设计布局的复杂性。
28 Gbps FireFly™评估套件为系统设计人员、光学和SI工程师提供了测试FireFly™ Micro Flyover System™的一种易用型解决方案。该套件在x4和x12配置中的每通道额定速率高达28 Gbps,可支持设计师在实验室中实时评估运行中的铜缆或光学FireFly™系统。
28 Gbps FireFly™评估套件提供具有强大光学、电气和机械设计的高质量系统。
零件编号:REF-209623-01
Samtec的14 Gbps FireFlyTM FMC模块通过FPGA的10个通道为行业标准多模光纤电缆提供140 Gbps全双工带宽。FireFlyTM的光学引擎提供可调节功率等级,支持电缆长度达100 m。
作为VITA 57.1 FMC,该模块可在任何FPGA开发板中用于光纤数据通信,支持高速数千兆位收发机。能够在所有通道并行运行系统数据或BERT测试。简化FPGA的评估和开发,是28G测试设备的理想替代产品。
零件编号:REF-193429-01
Samtec的25/28 Gbps FireFlyTM FMC模块通过FPGA的16个通道为行业标准多模光纤电缆提供448 Gbps全双工带宽。FireFlyTM的光学引擎提供可调节功率等级,支持电缆长度达100 m。
作为VITA 57.4 FMC+解决方案,Samtec的25/28 Gbps FireFlyTM FMC+模块可在任何FPGA开发板中用于光纤数据通信,支持高速数千兆位收发机。该模块能够在所有通道并行运行系统数据或BERT测试,从而使FPGA的评估和开发变得更加容易。
零件编号:REF-200772-XX-XX-01
Samtec的28 Gbps FireFlyTM评估套件为系统设计人员、光学和SI工程师提供了测试FireFlyTM Micro Flyover SystemTM的一种易用型解决方案。该套件在x4和x12配置中的每通道额定速率高达28 Gbps,可支持设计师在实验室中实时评估运行中的铜缆或光学FireFlyTM系统。
28 Gbps FireFlyTM评估套件提供具有强大光学、电气和机械设计的高质量系统。
零件编号:REF-209623-01
FireFly™有源光学微型Flyover System™电缆组件
FireFly™宽温有源光学微型Flyover®电缆组件
开发中:FireFly™极端环境有源光学微型Flyover® 电缆组件
宽温PCIe®-Over-Fiber,FireFly™光缆组件
FireFly™轻薄型微型Flyover System™电缆组件
PCIe®-Over-FireFly™铜缆组件
高达20 Gbps的FireFly™插卡式插座组件
20+ Gbps FireFly™插卡式插座组件
PCI Express®-Over-Fiber FireFly™适配卡
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