系统的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而帮助实现芯片到芯片、板对板、板载以及系统到系统的连接。

Samtec FireFly™ Micro Flyover System™嵌入式耐用型中板光学收发机能够以每通道高达28 Gbps的速度实现“板外”数据连接,并可通过光缆实现更远距离的112 Gbps PAM4传输路径,或采用铜缆以优化成本。
系列概述
系统的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而帮助实现芯片到芯片、板对板、板载以及系统到系统的连接。

特色
FireFly™铜缆和光缆系统可以使用相同的高性能连接器套件进行互换。


FireFly™业界领先的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而简化电路板布局,增强信号完整性。可在覆盖面积仅0.63平方英寸的相同占用区域内实现14 Gbps到28 Gbps的性能,聚合速率可达到265 Gbps/in²。
这种两件式板级互连系统包括一个微型高速侧边卡连接器和一个用于电源和控制信号通信的强制锁扣连接器组成。与阵列系统相比,以这种方式隔离信号和电源有助于简化追踪路由。

耐用型双件式插卡插座系统,含焊接片、锁扣锁紧机制和加载指南,与压缩系统相比,简化了电缆组件的对接和拆拔,采用机械螺丝紧固件和硬件。
不同于现有基于光学引擎的解决方案,该设计考虑发热运行条件,采用集成式散热器。这种集成式散热器可进一步简化装配过程。标准散热器有多种设计可供选择,包括适合多排配置的翅片型、扁平型和光纤槽型设计,以及适合传导或对流冷却的定制设计。
通过Samtec Flyover®电缆,将数据连接到“板外”,极大简化信号完整性设计,提升电气性能。
路由数据越过失真板材料和其他造成信号衰减的组件,无需增加高速信号设计布局的复杂性。

Samtec的14 Gbps FireFly™ FMC™模块通过FPGA的10个通道为行业标准多模光纤电缆提供140 Gbps全双工带宽。FireFly™的光学引擎提供可调节功率等级,支持电缆长度达100 m。Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™模块支持数据中心、高性能计算和FPGA到FPGA协议,包括以太网、InfiniBand™、光纤通道和Aurora。作为VITA™ 57.1 FMC™,Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™模块可在任何FPGA开发板中用于光纤数据通信,支持高速数千兆位收发机。能够在所有通道并行运行系统数据或BERT测试,从而使FPGA的评估和开发变得更加容易。
零件编号:REF-193429-01

Samtec的25/28 Gbps FireFly™ FMC+™模块通过从FPGA到行业标准多模光纤电缆的多达16个通道提供高达400/448 Gbps的全双工带宽。Firefly™光学引擎提供可调节的功率水平,以支持长达100 m的电缆长度。Samtec 25/28 Gbps FireFly™ FMC+™模块支持数据中心、高性能计算和FPGA到FPGA协议,包括以太网、InfiniBand™、光纤通道和Aurora。该VITA™ 57.4 FMC+™解决方案可用于任何支持高速数千兆位收发器的FPGA开发板上的光数据通信。
零件编号:REF-200772-25G-XX-01 / REF-200772-28G-XX-01

随着数据速率不断增加,PCB上的走线长度也在逐渐缩短。Samtec的Flyover®技术可简化PCB设计,并限制高数据速率应用中的信号衰减。Samtec的FireFly™ Micro Flyover System™提供了可与同一连接器系统互换使用光学和铜质互连器的灵活性。28 Gbps FireFly™评估套件为系统设计人员、光学和SI工程师提供了测试FireFly™ Micro Flyover System™的一种易用型解决方案。这些套件的额定速率高达每通道28 Gbps,可让设计人员在实验室中实时评估正在活跃运行的铜缆或光缆FireFly™系统。REF-209623-01支持:所有速度的x4配置、低于16 Gbps的x12配置 REF-230408-X.XX-01支持:25 Gbps和28 Gbps的x12配置 28 Gbps FireFly™评估套件提供具有强大光学、电气和机械设计的高质量系统。请联系Samtec的技术专家: [email protected] ,以便了解更多信息。
零件编号:REF-209623-01 / REF-230408-X.XX-01

Samtec 20+ GbpsFireFly™侧边卡插座组件是两件式系统的一部分,板上占用空间小,可与铜缆和光纤Flyover电缆组件互换。UEC5-2 SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了测试UEC5-2连接器的一种易于使用的解决方案。UEC5-2 SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。它可以单独用于20+ Gbps FireFly™侧边卡插座组件。请联系Samtec的技术专家 [email protected] ,以便了解更多信息。
零件编号:REF-209372-X.XX-XX

Samtec 的光纤 PCIe® 适配卡可在计算机到计算机和计算机到端点应用中实现长距离 PCIe® 3.0/4.0 接口,同时支持透明和非透明桥接链路。
零件编号:PCOA

VCU118 FMC+™ HSPC有源回路卡:该回路夹层卡设计用来与Xilinx® UltraScale+ VCU118开发板连接使用,包含在Xilinx®的VCU118开发套件中。回路卡的机械设计是基于延伸版VITA 57.4单宽夹层卡。同款回路卡也作为独立产品由Samtec提供,可用于FMC+™开发环境。本产品仅可搭配Samtec的Flyover® QSFP28双芯电缆组件(HDR-193805-01-ECUE)使用,随附铝制面板。
零件编号:REF-194194-03

产品
FireFly™光缆系统
为方便路由,数据连接被分离出电路板
可与FireFly™铜缆互换
数据速率选择:14 Gbps,16 Gbps,25 Gbps,28 Gbps
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
为板载或封装安置设计
多种集成散热器、光纤类型和终端2选项
提供FireFly™评估和开发套件。请访问samtec.com/kits
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
符合PCIe® 3.0(8 GTps)和4.0(16 GTps)规范;5.0(32 GTps)数据速率正在开发中
x4、x8和x16 PCIe®微型光学引擎
可将PCIe®信号传输至100米
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
透明和非透明桥接
经验证的850 nm VCSEL技术
可提供兼容的PCIe®适配卡(PCUO系列)
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
为方便路由,数据连接被分离出电路板
高速性能,每频道可达10.3125 Gbps
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
整体散热器为发热操作情况提供最佳冷却处理
多种光纤类型和终端2选项
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
密封聚对二甲苯涂层,适合暴露型军事、航空航天和潜水应用
经加固,可减少锡须形成,抵抗真菌
可在严苛环境中运行,包括盐雾、扬沙和扬灰、喷气燃料和高达65,000英尺海拔
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
高速性能,每频道速度可达25.7 Gbps
双电源模式,可与传统光学模块互操作
整体散热器为发热操作情况提供最佳冷却处理
多种光纤类型和终端2选项
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
符合PCIe® 3.0规范;PCIe® 4.0 版本正在开发中
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
可将PCIe®信号传输至100米
透明和非透明桥接
允许非传统型FPGA/ASIC端点
FireFly™铜缆系统
为方便路由,数据连接被分离出电路板
可与FireFly™光缆互换
为板载或封装安置设计
广泛的终端2选项
28 Gbps性能
多个信号映射选项
低成本解决方案,用于无缝集成新架构和现有架构
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
PCIe®-Over-FireFly™铜缆系统
x4双工系统
符合PCIe® 3.0(8 GTps)和4.0(16 GTps)规范;5.0(32 GTps)数据速率正在开发中
为方便路由,数据连接被分离出电路板
作为其他FireFly™系统,与相同2件式连接器系统对接
34 AWG双芯带状电缆
高达20 Gbps的性能
耐用型Edge Rate®端子系统
轻薄型直角设计
可提供19个针位
标准定位销和表面安装针尾
选择性镀金端子
PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
20+ Gbps性能
耐用型Edge Rate®端子系统
轻薄型直角设计
可提供19个针位
选择性镀金端子
标准定位销和表面安装针尾
PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
使用PCUO FireFly™光缆组件
支持PCIe® 3.0/4.0平台
PCIe® x16卡缘连接器
x16、x8、双路x8、x4、双路x4以及四路x4配置
透明或非透明桥接
可重新配置的主机或目标运行
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