RSP-246346-01 定制射频解决方案
特色
业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统
设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接
护罩具有通孔尾部
0.635 mm端子间距；2.20 x 2.40 mm排间距
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
耐用型锁定可实现最大密度；需要拆卸工具
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