Accelerate® HP超高密度电缆系统

AcceleRate® HP电缆组件是业界内密度最高的112 Gbps PAM4级解决方案，适用于近芯片电缆到板应用或共封装（直接到芯片封装）解决方案。

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系列概述

AcceleRate® HP电缆系统将密度与性能完美地结合在一起。0.635 mm间距的板连接器使用了Samtec广受欢迎的AcceleRate®端子，带有交错排间距，为差分对、单端或混合信号（-DP和-SE）路径提供足够的路由通道。

这种电缆组件采用了Samtec的优化直连技术，可通过Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆实现阻抗控制和降低损耗，并且增添了固定护罩，提供稳健的电缆互连。

特色

业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统或共封装（直接到芯片封装）解决方案
近芯片解决方案克服了在近芯片（ARP6、APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S）的板外发射大量传输线的挑战
共封装（直接到芯片封装）解决方案提供从封装到前面板或背板的最低损耗信号传输，同时提供最高密度（ART6、ATF6）
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
32至96个差分对
4、6或8排
34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆，或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆
Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流，使其易于穿过系统；超低偏斜：最大3.5 ps/米
耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）
提供面板安装外壳（APF6-RA/APF6-C）或中板屏蔽（APF6-RA-S）的直角对接板连接器
非常适合人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心应用
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AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件

随着数据速率的增加，PCB上的走线长度正在减少。Samtec的高速Flyover®电缆组件简化了PCB设计，限制了高数据速率应用中的信号衰减。AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate ® HP高密度、高性能电缆系统。AcceleRate® HP DP Flyover® SI评估套件REF-230038-X.XX-XX通过精密射频连接器、AcceleRate ® HP高密度高性能电缆组件和用于ARP6系列的0.635 mm AcceleRate ® HP插座路由8个差分对。AcceleRate® HP SE Flyover® SI评估套件REF-231683-X.XX-XX通过精密射频连接器、AcceleRate ® HP高密度高性能电缆组件和用于ARP6系列的0.635 mm AcceleRate® HP插座路由8个单端信号。AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。请联系Samtec的技术专家： [email protected] ，以便了解更多信息。

零件编号：REF-231683-X.XX-XX

AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件

零件编号：REF-230038-X.XX-XX

AcceleRate® HP SI评估套件

Samtec 0.635 mm间距、112 Gbps PAM4 AcceleRate® HP高性能阵列支持高性能应用，通过端子开放式设计提供最大的布线和接地灵活性。AcceleRate® HP SI评估套件（REF-218313-X.XX-XXX）为系统设计人员和SI工程师提供了一种易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate ® HP连接器。AcceleRate ® HP SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。请联系Samtec的技术专家： [email protected] ，以便了解更多信息。

零件编号：REF-218313-X.XX-XXX