SFCM 开发中 - Si-Fly® HD共封装CPX基板连接器

Si-Fly® HD共封装基板连接器设计用于与Si-Fly® HD共封装电缆组件（SFCC）对接，以实现224 Gbps PAM4性能。每平方英寸具有多达 170 个差分对，具有加固功能和表面安装技术。

• 设计用于与Si-Fly® HD共封装电缆组件（SFCC）

• 也可与您选择的光缆组件进行电插拔（请联系 [email protected] 了解更多详情）。

• 224 Gbps PAM4性能

• PCIe® 7.0兼容

• 每平方英寸170个差分对

• 从芯片路由极多的传输线

• 集成机械固定功能

• 表面贴装回流焊技术到基板上

• 合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组

• 工作温度范围：-55 °C至+125 °C

• 此外还提供： Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4，高密度背板电缆解决方案