VITA 57.4 FMC+是VITA FMC家族的最新标准。该规范提升了
VITA 57.1 FMC标准的性能，通过扩展千兆比特收发机总数至32个，并将最大数据速率提升到28 Gbps。二者对于使用FPGA的嵌入式计算设计和高速I/O口来说至关重要。此外，新连接器支持FMC+载体接纳原FMC夹层，实现了后向兼容。
FMC和FMC+标准对于FPGA供应商制造基板和综合开发工具包来说至关重要，支撑设计师加速应用开发过程。供应厂商也不断在各行业目标市场的特定应用中推广FMC产品，例如数据通信、广播、航空航天/国防、工业和仪器仪表等领域。点击这里查看更多关于FMC I/O口设计灵活性。
基于原有FMC，FMC采用了更为大型的 SEARAY™系列高速高密度阵列连接器。该高串行端子连接器（HSPC）拥有560个端子，以14x40阵列分布。新型FMC+卡由于采用了较大型连接器，只能插入到新型FMC+载体中，原有FMC卡因定制的顶针系统也同样适用于新型载体，提供真正意义上的向后兼容。
FMC+标准将数千兆位接口的数量从10个提升到24个。此外，提供可选扩展连接器（高串行端子连接器扩展，即HSPCe），增加80个针位，以4x20阵列分布。进一步将最大数千兆位接口增加到32个全双工通道，每个数千兆位接口的双向输出可增加到28 Gbps。
|
Samtec PN |
末端 （夹层面）8.5 mm对接 8.5 mm对接 10 mm对接 10 mm对接 15.5 mm对接 |
插座
|
焊接
|
选项 定位 带状& 电镀：H=30 µ" 金 |
设计支持打印版资料 3D PADS |
|---|---|---|---|---|---|
| ASP-188588-01（HSPC） |
X
|
|
无铅 |
X X H |
|
| ASP-208521-01（HSPC） |
X
|
|
锡铅 |
X X H |
|
| ASP-196174-01（HSPCe） |
X
|
|
无铅 |
X X H |
|
| ASP-208570-01（HSPCe） |
X
|
|
锡铅 |
X X H |
|
| ASP-184330-01（HSPC） |
X
|
|
无铅 |
X X H |
|
| ASP-208571-01（HSPC） |
X
|
|
锡铅 |
X X H |
|
| ASP-186900-01（HSPCe） |
X
|
|
无铅 |
X X H |
|
| ASP-208572-01（HSPCe） |
X
|
|
锡铅 |
X X H |
|
| ASP-218650-01（HSPC） |
X |
|
锡铅 |
X X H |
|
| ASP-184329-01（HSPC） |
|
X |
无铅 |
X X H |
|
| ASP-208573-01（HSPC） |
|
X |
锡铅 |
X X H |
|
| ASP-186899-01（HSPCe） |
|
X |
无铅 |
X X H |
|
| ASP-208574-01（HSPCe） |
|
X |
锡铅 |
X X H |
这些高速、高密度电缆组件非常适用于台式测试、系统调试、探测、FPGA开发，或适用于定期访问需要将卡与主板分开的系统。
Samtec PN |
端对端电缆长度 |
描述 |
1 FMC电缆末端连接器 |
2 FMC电缆末端连接器 |
安装在电缆上的连接器 |
|---|---|---|---|---|---|
| HDR-199453-01-FMC |
398 mm |
高数据速率电缆，(HSPC) 母针到 (HSPC) 公针 |
ASP-184330-01 | ASP-184329-01 |
对侧 |
某些FMC+夹层卡可能无法与主板对接。为了辅助分离，Samtec开发了JSOM （微型插孔螺柱）。崩溃时可作为传统柱使用。利用艾伦内六角扳手拧开螺丝，扩大插孔螺丝，将PCB稳定均等分开，直到将夹层从主板分开。JSOM柱系列包括M2，5，M3，提供#4-40硬件，堆叠高度为8.5 mm和10 mm。
|
Samtec PN |
螺丝固定剂 |
M2.5螺纹*8.5 mm 10 mm |
M3螺纹8.5 mm 10mm |
#4-40螺纹8.5 mm 10 mm |
设计支持打印版资料 3D |
|---|---|---|---|---|---|
| ASP-198471-01 |
是 |
X
|
|
|
|
| ASP-198471-02 |
是 |
X |
|
|
|
| ASP-199169-01 |
是 |
|
X
|
|
|
| ASP-199169-02 |
是 |
|
X |
|
|
| ASP-199167-01 |
是 |
|
|
X
|
|
| ASP-199167-02 |
是 |
|
|
X |
|
| ASP-198471-04 |
否 |
X
|
|
|
|
| ASP-198471-05 |
否 |
X |
|
|
|
| ASP-199169-04 |
否 |
|
X
|
|
|
| ASP-199169-05 |
否 |
|
X |
|
|
| ASP-199167-04 |
否 |
|
|
X
|
|
| ASP-199167-05 |
否 |
|
|
X |
Samtec的VITA 57.4 FMC+ HSPC回路卡为FPGA设计者提供使用简单的回路选项，便于其在任意FPGA开发板和载体卡中进行低速和高速数千兆位收发器测试。可并联在所有通道上运行系统数据或BER测试。这使得FPGA的评估和开发更为简单，完美适用于28 Gbps测试设备。
VITA 57.4 FMC+ Extender Card (REF-212564-01) 专为FPGA载体卡和FMC+模块之间的放置而设计。这一增加的空间可用于开发期间的其他I/O扩展。同时，FMC+扩展卡还提供了一种经济高效的选择，可延长用作测试平台的FPGA载卡HSPC连接器的使用寿命。FMC+扩展卡是台式测试、系统调试、探测或FPGA开发的理想选择。
Xilinx®及其 Alliance计划成员提供行业内最为全面的FPGA开发板和设计服务，协助加快开发者在各种应用需求上的获利时效。 Xilinx®已选择了Samtec高速连接器和电缆互连方案用于最新一代评估板，该评估板采用Virtex UltraScale+ FPGA和Zynq UltraScale+ RFSoC。
随着FMC/FMC+ 利用开放平台和标准，开发人员正在进一步将FPGA技术适应于各种应用，涉及范围从数据通讯/电信和广播视频到仪器仪表、航空航天和国防。越来越多利用VITA 57 FMC/FMC+的解决方案正在进入市场。典型的VITA 57 产品包括：
由Samtec提供的某些关键解决方案，正在被用于支持这些技术，包括：VITA 57.4互连器
Abaco's VP889 FPGA 板专为最苛刻的、关键任务的军事/国防应用而设计。这些应用包括电子战/DRFM、雷达/声纳处理、卫星通信系统、多通道数字传输/接收、和高级数字波束形成。
下一代信号处理系统需要在功率更低和体型更小的条件下，具有更高带宽和更大的处理能力。VP889帮助客户在开放的COTS平台上满足这些苛刻的要求。凭借FMC+，客户可从模块化I/O设备获得300 Gbits/秒的数字串行带宽。VP889将高性能处理与Virtex Ultrascale+和高密度I/O相结合，为利用Abaco的市场领先的FMC和FMC+(VITA 57)产品组合提供了灵活性。
Pentek的型号5983 JadeFX FMC+载体是一系列FlexorSets可承载FMC和FMC+模块的载体基石。对增强的核查包括，性能提高1.5倍，而通过Kintex Ultrascale FPGA使功耗降低15%；通过FMC+标准使FMC带宽潜力增加2.8倍；通过9千兆字节的DDR4 SDRAM使内存传输速率加快1.5倍；可选配的GPS用于对时间和位置进行精确的数据标记；可选配的12千兆字节/秒的VITA 66.4光背板I/O；以及用于精简IP开发的导航器BSP和FDK。
Xilinx Kintex UltraScale FPGA 将数字信号处理(DSP)性能提高1.5倍，并降低成本、功耗和重量。FPGA可访问所有数据和控制路径，并支持工厂原装功能，包括数据多路复用、通道选择、数据打包、门控、触发和内存控制。其他功能还包括:
ReflexCES Stratix 10 FPGA FMC+ 快速开发工具包 为开发者提供开箱即用的体验，结合了一流的紧凑硬件平台，搭配最有效直观软件环境。
其独特的安装和GUI界面能够立即开始，其参考设计支持快速转变设计，缩短开发时间并保证其安全性。目标市场包括高性能计算和IP&ASIC原型设计。其他功能还包括:
Samtec的VITA 57.4 FMC+ HSPC/HSPCe回路卡为FPGA设计者提供便利，可选择使用回路，便于其在FPGA开发板和FPGA载体卡上，进行低速和高速数千兆位收发器测试。可并联在所有通道上运行系统数据或BER测试。这使得FPGA的评估和开发更为简单，完美适用于28 Gbps测试仪器。其他功能还包括：
TechwaY的TigerFMC利用FMC+技术的光学进步。使用Samtec的FireFly™微型Flyover System™光学收发机，TigerFMC可提供高达336 Gbps的整体吞吐量。TigerFMC符合FMC+标准，可与FPGA开发、VPX系统和新兴的全新架构轻松集成。
您的隐私选择