完整的112 Gbps PAM 4芯片到芯片通道路由,从Xilinx GTM测试芯片通过多个Twinax Flyover™电缆组件、一个ExaMAX®背板电缆组件,再回到Xilinx GTM测试芯片。它保留了传统的背板架构,但具有更高的性能指标和更低的PCB复杂性。
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