Extreme Dichte/kleiner Formfaktor
- 1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
- Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)

Samtecs URSA™ I/O-Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Platinen-Lösungen erreichen vier Kontaktpunkte für eine zuverlässige Verbindung in einem kleinen Formfaktor, der eine extrem hohe Dichte auf dem Panel ermöglicht. Die EMI-Abschirmung wurde für extrem robuste Anwendungen entwickelt und trägt dazu bei, die Signalverschlechterung einzugrenzen und die Leistung zu optimieren.
IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O – Ultrarobuste Buchsen-Kabelkonfektion
IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O Ultrarobuste Kabelkonfektion, Teflon™ Fluorpolymer-Draht
IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O – Ultrarobuste Paneelmontageterminal-Kabelkonfektion
IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O Ultrarobuste Kabelkonfektion für die Schalttafelmontage, Teflon™ Fluorpolymer-Draht
IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O – Ultrarobuster I/O-Boardmontage-Steckverbinder
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