URSA® I/O – Ultrarobustes Stromkabelsystem

URSA® I/O – Ultrarobustes Stromkabelsystem

Die Stromkabelkonfektion URSA I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.


Familienübersicht

Samtecs URSA I/O-Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Platinen-Lösungen erreichen vier Kontaktpunkte für eine zuverlässige Verbindung in einem kleinen Formfaktor, der eine extrem hohe Dichte auf dem Panel ermöglicht. Die EMI-Abschirmung wurde für extrem robuste Anwendungen entwickelt und trägt dazu bei, die Signalverschlechterung einzugrenzen und die Leistung zu optimieren.

ursa io Überblick

Eigenschaften

Hohe Zuverlässigkeit

  • Mit vier Kontaktpunkten für eine zuverlässige Verbindung
  • Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
Hohe Zuverlässigkeit

Extreme Dichte/kleiner Formfaktor

  • 1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
  • Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)
Extreme Dichte/kleiner Formfaktor

Ultrarobuste Produkte

  • EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung
  • Fixierte Paneelschrauben
  • Zugentlastung
Ultrarobuste Produkte

DOWNLOADS und RESSOURCEN

Literatur

Flyover®-QSFP-Anwendung ‒ Produkthandbuch

Ultrarobuste Produkte – Broschüre

Holen
Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen

Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen

Holen

Produkte

B1SDT

URSA™ I/O Ultrarobuste Kabelkonfektion, Teflon™ Fluorpolymer-Leiter​​​​​​​

Eigenschaften
  • Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
  • Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
  • 1,00 mm (0,0394") Mikroraster
  • Zweireihiges Design, bis zu 40 Positionen pro Reihe
  • 28 oder 30 AWG Teflon™ Fluorpolymer-Kabel​​​​​​​
  • Teflon™ ist eine Marke von The Chemours Company FC, LLC und wird unter Lizenz von Samtec verwendet.​​​​​​​
URSA™ I/O Ultrarobuste Kabelkonfektion, Teflon™ Fluorpolymer-Leiter​​​​​​​

P1PDT

URSA™ I/O – Ultrarobuste Kabelkonfektion für die Schalttafelmontage, Teflon™-Fluorpolymer-Draht​​​​​​​

Eigenschaften
  • Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
  • Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
  • 1,00 mm (0,0394") Mikroraster
  • Zweireihiges Design, bis zu 40 Positionen pro Reihe
  • 28 oder 30 AWG Teflon™ Fluorpolymer-Kabel​​​​​​​
  • End-2-Optionen
  • Teflon™ ist eine Marke von The Chemours Company FC, LLC und wird unter Lizenz von Samtec verwendet.​​​​​​​
URSA™ I/O – Ultrarobuste Kabelkonfektion für die Schalttafelmontage, Teflon™-Fluorpolymer-Draht​​​​​​​

P1M

URSA™ I/O – Ultrarobuster I/O-Boardmontage-Steckverbinder

Eigenschaften
  • Through hole oder SMT Befestigung
  • Zweireihiges Design, bis zu 40 Positionen pro Reihe
  • 1,00 mm (0,0394") Mikroraster
  • Hot-Swap-Option verfügbar
URSA™ I/O – Ultrarobuster I/O-Boardmontage-Steckverbinder

IBT1

URSA™ robustes Kabel-Buchsengehäuse für I/O

Eigenschaften
  • 10, 15, 35 & 30 Anschluss auf einem 1,00 mm (0.0394") Raster
  • Zur Verwendung mit B1SDS-Metallgehäuse und CC508-Crimpkontakt.
URSA™ robustes Kabel-Buchsengehäuse für I/O

B1SDR

URSA® I/O – Kabelhalter für Buchsengehäuse

Eigenschaften
  • 10, 15, 35 & 30 Anschluss auf einem 1,00 mm (0.0394") Raster
  • Erforderlich für die Verwendung mit IBT1-Buchsengehäuse
URSA® I/O – Kabelhalter für Buchsengehäuse

B1SDS

URSA™ Metallgehäuse für I/O-Kabel

Eigenschaften
  • Schrauben für Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen
  • Zur Verwendung mit IBT1-Kabel-Buchsengehäuse und CC508-Crimpkontakt.
URSA™ Metallgehäuse für I/O-Kabel

CC508

URSA™ I/O-Crimpkontakt

Eigenschaften
  • Vergoldeter Crimpkontakt mit Goldflash-Endstück
  • Erhältlich in einer Spule, Minispule oder Luftpolstertasche
  • Zur Verwendung mit IBT1-Kabel-Buchsengehäuse und B1SDS-Metallgehäuse.
URSA™ I/O-Crimpkontakt

IPP1

URSA™ robustes Kabel-Buchsengehäuse für I/O

Eigenschaften
  • 10, 15, 35 & 30 Anschluss auf einem 1,00 mm (0.0394") Raster
  • Zur Verwendung mit P1PDS-Metallgehäuse und TC145Crimp-Terminal.
URSA™ robustes Kabel-Buchsengehäuse für I/O

P1PDR

URSA® I/O – Kabelhalter für Terminalgehäuse

Eigenschaften
  • 10, 15, 35 & 30 Anschluss auf einem 1,00 mm (0.0394") Raster
  • Erforderlich für die Verwendung mit IPP1-Terminalgehäuse
URSA® I/O – Kabelhalter für Terminalgehäuse

P1PDS

URSA™ Metallgehäuse für I/O-Kabel

Eigenschaften
  • Schraubenlöcher für Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen
  • Zur Verwendung mit IPP1SDS Kabel-Buchsengehäuse und TC145-Crimp-Terminal.
URSA™ Metallgehäuse für I/O-Kabel

TC145

URSA™ I/O-Crimp-Terminal

Eigenschaften
  • Vergoldeter Crimp-Terminal mit Goldflash-Endstück
  • Erhältlich in einer Spule, Minispule oder Luftpolstertasche
  • Zur Verwendung mit IPP1 Kabel-Buchsengehäuse und P1PDS-Metallgehäuse.
URSA™ I/O-Crimp-Terminal

B1SD

IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O – Ultrarobuste Buchsen-Kabelkonfektion

Eigenschaften
  • Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
  • Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
  • 1,00 mm (0,0394") Mikroraster
  • Zweireihiges Design, bis zu 40 Positionen pro Reihe
  • 28 oder 30 AWG-PVC-Leiter mit Farbkodierung verfügbar
IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O – Ultrarobuste Buchsen-Kabelkonfektion

P1PD

IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O – Ultrarobuste Paneelmontageterminal-Kabelkonfektion

Eigenschaften
  • Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
  • Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
  • 1,00 mm (0,0394") Mikroraster
  • Zweireihiges Design, bis zu 40 Positionen pro Reihe
  • 28 oder 30 AWG-PVC-Leiter mit Farbkodierung verfügbar
  • End-2-Optionen
IN ENTWICKLUNG: URSA™ I/O – Ultrarobuste Paneelmontageterminal-Kabelkonfektion

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
As the world gears up to celebrate the 150th running of the Kentucky Derby,the excitement is intense. This iconic event isn't just about horse racing;it's a celebration of tradition, athleticism, […] The post Celebrating Community and Innovation: Samtec's Connection to the 150th ...
Wait . . . An AI hardware platform without a GPU? Is that even possible? Obviuolsy, I jest. GPUs are the workhorse solutions for ever larger LLMs and cutting-edge generative […] The post New AMD Versal AI Edge SoM and Carrier Card From Avnet Feature Samtec Interconnects appeared ...
Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It's all around us, but I think it's important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It's the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...